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据悉，美国模拟芯片巨头ADI最近向其经销商发布最新涨价函，据业内流传出的涨价函显示，ADI将提高全线产品价格，包括新订单及现有预订需求，但并未透露具体的涨幅，涨价将从自2022年9月25日起开始执行。涨价函称：“由于过去一年供应链受到通胀影响，虽然我们尽力减少对终端客户的影响，没有提价，但现在我们必须嫁接一些额外费用，以维持我们的毛利率水平。”ADI强调，提价不是为了扩大利润率。据悉...[详细]

　　导语：美国《华尔街日报》网络版周三刊登题为《英特尔等芯片制造商放慢新技术升级步伐》(Intel,OtherChipMakersSlowShifttoNewTechnology)的评论文章称，虽然芯片行业的晶圆尺寸已经到了快要更新换代的时候，但由于英特尔等企业担心成本分摊不公，所以正在降低投资，有可能放慢此次升级的步伐。　　以下为文章全文：　　放慢投资　　电脑芯片制...[详细]

eeworld网消息，据台湾经济日报报道，联发科已顺利公开收购转投资的PA厂络达将于7月纳为子公司。市场传出，联发科正进行组织重组，拟将旗下物联网部门与络达整并为新公司，并改于大陆登记并推动挂牌上市（IPO）。其中络达的功率放大器（PA）部门有可能出售，潜在买家不少，包括大陆PA芯片厂Vanchip、国民技术都被点名是可能对象。虽然现行法令规定陆资不能投资台湾IC设计业，但若联发科将络达新公...[详细]

    昨日晚间，兆驰股份(002429)发布公告，董事会审议通过了《关于与南昌高新技术产业开发区管理委员会签署投资协议的议案》。根据协议约定，公司本次将出资不低于人民币15亿元且不高于16亿元，在南昌市高新技术产业开发区投资建设LED外延片和芯片生产项目(公司名称暂定为江西兆驰半导体有限公司)。　　公司计划在南昌市高新技术产业开发区成立项目公司，主要经营LED外延片和芯片的生产、研发及销售。...[详细]

易用可靠的ICeGaN™HEMTIC现已在亚太地区提供2023年8月08日英国剑桥-CambridgeGaNDevices(CGD)是一家无晶圆厂环保科技半导体公司，开发并大批量生产一系列高能效GaN功率器件，致力于打造更环保的电子器件。该公司与位于新加坡的SupremeComponentsInternationalPteLtd(SCI...[详细]

据外媒报道，日前SIA主席BobBruggeworth撰文建议，美联邦政府应落实半导体投资，以保证美国在半导体领域的领导地位。为了增强美国在对创新，就业，国家安全以及对未来危机的抵御等至关重要技术中的领导地位，决策者必须优先考虑现代信息技术的基础——半导体。通过对国内半导体制造激励措施和研究计划进行大笔投资，美国可以创造数十万个新工作岗位，并促进半导体和其他技术创新，以维持和提升美国的领...[详细]

开局就是决战，起跑就是冲刺。2018年新春，长沙迅速掀起新一轮产业项目建设的热潮，长沙20名市领导当产业“链长”既挂帅又出征推动高质量发展。智能制造看长沙，星辰在线探访全市22条新兴优势产业链代表企业，聚焦“产业项目建设年”中“链”动长沙的力量。作为湖南省集成电路产业的龙头企业，国科微电子股份有限公司(以下简称“国科微”)在广播电视、智能监控、固态存储、物联网等领域的大规模集成电路与解决方案开...[详细]

“回暖”，是所有半导体领域从业者对2024的共同期盼。不少研究机构也确实在年初给予了肯定回复，尽管大家的预测值不尽相同，但实现两位数的增长基本达成共识。以世界半导体贸易统计组织WSTS为例，其预测2024年全球半导体市场将实现约13%的增长。“‘周期性回暖’这个词应该更符合2024年的市场变化，比如全球电动汽车市场的一路狂飙或将暂时放缓脚步，与此同时，AI大模型的飞速迭代正以前所未有的...[详细]

深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司PowerIntegrations宣布其InnoSwitch™3-MX隔离式开关电源IC产品系列扩大阵容，再添三款全新PowiGaN™器件。作为已采用PowerIntegrations的InnoMux™控制器IC芯片组的一部分，新的开关电源IC现可支持显示器和家电电源应用，可提供高达75W的连续输出功率，并且无需无散热片。InnoM...[详细]

美国加利福尼亚州圣克拉拉，2018年6月11日——应用材料公司日前宣布其在材料工程方面取得重大突破，该技术可大幅提升大数据和人工智能时代的芯片性能。过去，把少量易于集成的材料根据经典的摩尔定律来微缩加工就可以改善芯片性能、功耗和面积/成本（PPAC）。而如今，诸如钨和铜之类的材料已无法在10nm代工节点以下进行微缩，因为它们的电学性能已达到晶体管通孔和本地互连的物理限制。这已经成为无法发挥...[详细]

据美国研究机构Gartner1月19日发布的报告显示，去年整个半导体市场增长了25.1%，达到5835亿美元，这是销售额首次突破5000亿美元。受益于宅家需求，面向个人电脑等电子产品和服务器的存储器供货出现激增。随着终端产品企业为推进增产而增加库存，销售价格上涨，内存芯片业务获得了有力提升，目前，增加库存等的动向告一段落，行情趋于平稳，但来自服务器的需求等仍然坚挺。厂商排名方面，三...[详细]

美国当地时间4月26日，台积电在美国加州圣塔克拉拉市举办北美技术论坛，公布了其3nm工艺的最新进展和路线图。其中，最引人关注的是N3X工艺，将在2025年投入量产，为高性能计算（HPC）领域提供最强的芯片制造能力。从台积电官方获悉，台积电的3nm工艺家族包括四个版本，分别是基础的N3、成本优化的N3E、性能提升的N3P和高压耐受的N3X。其中，N3E和N...[详细]

工业和信息化部网站6月7日公布《工业互联网发展行动计划（2018—2020年）》。《行动计划》提出，到2020年底，初步建成工业互联网基础设施和产业体系，并初步构建工业互联网标识解析体系和安全保障体系。《行动计划》要求，到2020年底，初步形成各有侧重、协同集聚发展的工业互联网平台体系，将分期分批遴选10个左右跨行业跨领域平台，培育一批独立经营的企业级平台，打造工业互联网平台试验测试体系和公共...[详细]

随着美国总统乔·拜登访问日本和韩国，这三个国家正在世界舞台上寻找共同点。他们发现它的一个地方是半导体。拜登作为总统第一次穿越亚洲的第一站是韩国的三星工厂。“这些只有几纳米厚的小芯片是推动我们进入人类技术发展下一个时代的关键，”拜登周五表示。韩国新任总统尹锡烈周末表示，他和拜登“参观了可以说是尖端半导体行业的‘全球震中’。在那里，我感受到了我们经济和技术联盟的力量。”从汽车...[详细]

今天，全球领先的模拟与嵌入式半导体厂商美国德州仪器公司（TI）宣布向中国青少年发展基金会(中国青基会)捐款100万元人民币，用于支持“希望工程紧急救灾助学行动”，帮助遭受四川雅安地震影响的学校进行灾后重建工作。TI也将积极支持中国青基会开展捐助项目的具体执行，并将号召员工作为志愿者参与相应的灾后重建公益活动。TI首席公益事务官康翠莎(TrishaCunningham)女士表示：“T...[详细]