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8月6日消息,据台湾媒体报道,来自市场研究公司ICInsights最新研究报告显示,三星电子公司第二季度的增长率将自己进一步地同竞争对手拉近,并且正在超着全球最大的半导体供应商地位迈进。ICInsights表示,2014年,英特尔半导体销售额高出三星电子公司36%,这个数字到了今年第二季度已经减少至16%,也即英特尔半导体销售额的领先优势下降了20个百分点。不过ICInsights...[详细]
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【2021年12月03日,德国慕尼黑和马来西亚马六甲讯】英飞凌科技(马来西亚)有限公司收购了位于马六甲的电镀公司SyntronixsAsia。SyntronixsAsia成立于2006年,拥有500多名员工。该公司提供专业的精密电镀服务,自2009年以来一直是英飞凌的主要服务提供商。精密电镀是半导体生产过程中的一道关键工序,对于确保英飞凌产品的高品质和长期可靠性而言非常重要。英...[详细]
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武汉新型肺炎疫情依然肆虐,万众所期待的时间拐点仍需等待。而在此时此刻,“什么时候复工?”“需要去公司吗?”“在家办公真的可行吗?”...相信是无数企业和企业员工最为关注的问题。自国务院宣布延长春节假期以来,各地政府纷纷跟进,各自宣布了本省市复工的时间表。非常一致,各省市复工的时间几乎全部是2月10日,但是从目前的趋势来看,10号真的能复工吗?这似乎需要打上一个大大的问号。为了能够进一...[详细]
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日前,“中国RISC-V产业联盟和上海集成电路行业协会RISC-V专业委员会正式成立大会暨RISC-V产业化高峰论坛”顺利举行,这也是产业联盟第一次在公开场合完整亮相,标志着我国在RISC-V生态系统建设上,又迈出了坚实的一步。本次大会得到了上海市经信委、上海市科委、上海市集成电路行业协会、国家集成电路创新中心、芯原控股有限公司、中国RISC-V产业联盟等多家机构的支持。(详细会议情况请参...[详细]
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一家德国财团正在开展一项耗资1600万欧元的项目,以确保chiplet的供应链安全,并促进欧洲的最终组装。这旨在为具有安全元件和端到端设计流程的chiplet组装创建新标准。“新型和值得信赖的电子产品分布式制造”的T4T项目包括博世、X-Fab、奥迪和欧司朗等领先制造商以及来自各个弗劳恩霍夫研究所的研究人员。电子元件的安全供应对德国来说具有越来越重要的战略意义,因为芯片制造向...[详细]
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日前,以CPU为主的英特尔和GPU为主的英伟达先后发布了自己今年第一季度财报,其中双方利润分别同比增长了45%和48%,按理说双方利润的增长都相当可观,尤其是对于英特尔,在当季PC市场依然下滑之时,仍以PC芯片为主的英特尔能够实现如此的利润增长实属可贵。但事实远没有看起来那般简单,反映在资本市场中,英特尔在取得了看似不错的财报后,其股价不涨反跌,跌幅高达6%左右,相比之下,英伟达的股价则大...[详细]
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7月20日报道(记者张轶群)高通收购恩智浦的交易已进入最后的倒计时,在下周三(25日)之前,如果得不到中国监管部门的审批,按照此前双方的约定,该交易将终止,高通将为此付出20亿美元的“分手费”。近日,高通CEO史蒂夫·莫伦科夫在接受美国媒体采访时表示,尽管十分希望交易获批,并已经尽力说服中国监管机构批准该交易,但如果在7月25日之前仍得不到批准,那么高通与恩智浦的交易将终止。受...[详细]
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2018年8月16日,中国电子信息产业发展研究院(CCID)和工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在京联合发布了《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》,并同期举办了主题为“汇众智、聚英才、创未来”的“2018全球半导体才智大会”,大会由CCID、CSIP和中国国际人才交流基金会主办,中国半导体行业协会、安博教育集团、新思科技、摩尔精英等机构协办。在大会现场,工信部电子...[详细]
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Cadence、Synopsys(新思)和MentorGraphics三大厂商占了全球EDA行业70%的市场份额。然而,三大厂商背后是上百家各有特色的EDA公司。其中不乏佼佼者,比如SpringSoft(思源)在波形显示、查错及某些全定制板图设计应用上有一定的主导地位。因此,如果IC设计公司希望能建立先进而有竞争力的设计验证流程,采用多家工具是不可避免的。《电子工程专辑》记者在“2009年...[详细]
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Globalfoundries和成都市打算靠中国来改写FD-SOI的历史?继今年2月Globalfoundries的晶圆厂落户成都,双方之间的私营/官方合作伙伴关系进一步延续,于本周二(May23)发布一项新的1亿美元投资计划,未来将在FDSOI技术基础上,共同“推动中国半导体产业的创新发展”。Globalfoundries和成都市打算靠中国来改写全耗尽型绝缘上覆矽(FD-SOI)...[详细]
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英飞凌科技(Infineon)近期宣布加入行动通讯产业协会(GSMA)。在5G物联网时代,消费者、装置与机器的安全识别,是通讯领域日趋重要的议题。英飞凌自1990年代初期,即开始供应SIM(用户识别模块)卡的安全芯片。加入GSMA后,英飞凌表示,将进一步推动新一代嵌入式SIM(eSIM)标准的发展。eSIM可用于远程SIM配置及管理,而且不受限于单一行动网络。GSMA预估至2020年将...[详细]
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EPC公司进一步更新了其广受欢迎的教育视频播客系列,上载了六个视频,针对器件可靠性及基于氮化镓场效应晶体管及集成电路的各种先进应用,包括面向人工智能的高功率密度运算应用,面向机械人、无人机及车载应用的激光雷达系统,以及D类放音频放大器。宜普电源转换公司(EPC)更新了其广受欢迎的“如何使用氮化镓器件”的视频播客系列。刚刚上载的六个视频主要分享实用范例,目的是帮助设计师利用氮化镓技术设计面向...[详细]
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北京时间9月14日,软银集团旗下英国芯片设计公司ARM已将其首次公开招股(IPO)的发行价确定在发行价区间的上限,融资48.7亿美元(约354亿元人民币),成为今年目前为止规模最大的一笔上市交易,同时也有望强力提振长期低迷的股市。ARM周三在一份声明中确认,公司将以每股51美元发行9550万股美国存托股票(ADS),从而融资48.7亿美元(约354亿元人民币),超过强生消费者健康全资子公司Ke...[详细]
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TI公司的处理器监控芯片TL770X系列在工业控制、仪器仪表等方面得到了广泛的应用。但是TL770X系列芯片采用的是双极型工艺,因此功耗较大。为了满足低功耗的要求,TI公司又推出了基于CMOS工艺的TLC770X系列处理器监控芯片。虽然TLC770X与TL770X有很多相似之外,但是两者并不能直接替换。本文在把两者进行比较的基础上,给出了在电路中基于双极型工艺的TL770X转换为基于CMOS工艺...[详细]
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Cypress半导体公司和HI-TECHSoftware日前宣布了一项新的编译技术,能够扩展动态可配置PSoC混合信号阵列的存储容量和性能。这款新的ANSIC编译器,即面向PSoC混合信号阵列的HI-TECHCPRO,开拓了HI-TECH的OmniscientCodeGeneration(全知代码生成,OCG)技术,能够从根本上降低PSoC的代码量。PSoC混合信号阵列集成了可编...[详细]