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继去年宣布以470亿美元收购恩智浦创下半导体行业收购记录后，近日再次传出高通将要收购荷兰机器学习初创公司Scyfer的消息。据悉，Scyfer拥有丰富的机器学习实战经验，已在为制造业、医疗保健、金融等行业提供服务。高通执行副总裁马特·格罗布(MattGrob)在声明中表示：“10年前我们开始了基础性研究，目前我们的产品已支持许多AI使用案例，计算机视觉、自然语言处理及在各种设备上进...[详细]

本周，美国证券交易委员会（SEC）根据《外国公司问责法》（简称HFCAA）将五家外国公司列入暂定清单，要求其于3月29日前向SEC提供证据，证明自己不具备被摘牌的条件。若无法证明，则会被列入“确定摘牌名单”。据SEC网站显示，五家公司分别是：百济神州、百胜中国、再鼎医药、盛美半导体、和黄医药。来源：SEC其中，百济神州在美国、中国香港和中国大陆三地上市，和黄医药、百胜中国、再鼎医药仅...[详细]

据路透(Reuters)报导，欧盟(EU)反托拉斯监管机构将在9月4日决定，是否允许荷兰半导体厂商恩智浦(NXP)购并美国厂商飞思卡尔(Freescale)。恩智浦在3月宣布将以近118亿美元的现金及股票收购飞思卡尔，目前正寻求欧盟的批准。欧盟反托拉斯监管机构有可能会无条件通过该购并案，也有可能会要求更为全面的检视。恩智浦生产的芯片用于政府发放的护照，大楼的安全识别证等，其竞争对手为日商...[详细]

在国家自然科学基金项目（批准号：12174439、11974263、12174291）等资助下，中国科学院物理研究所许杨课题组和武汉大学袁声军课题组合作，在二维半导体材料WSe2中发现了一种被莫尔超晶格势场束缚和调控的里德堡激子态，即里德堡莫尔激子。该成果以“里德堡莫尔激子的实验观测（ObservationofRydbergmoiréexcitons）”为题，于2023年6月29日在《...[详细]

　　当前，中国半导体市场规模已超过北美市场，成为半导体市场规模最大的地区。2016年我国半导体产业实现销售额为6378亿元人民币，实现了14.77%的增长率;我国半导体市场需求规模也从2008年的6896亿元人民币增长至2016年的13859.4亿元。中国半导体市场规模的飞速发展，带来的是强烈的市场需求。预计2018年，我国半导体市场需求规模将达到15940.3亿元人民币。下面就随半导体小编一起...[详细]

北京时间2月19日凌晨4时55分，美国“火星2020”任务中的毅力号火星车经过6个多月的飞行，成功着陆在火星表面的杰泽罗陨石坑，正式开启探测之旅。2020年，希望号、天问一号、毅力号三个探测器分别出征火星。选择直接着陆火星的毅力号后续还要干些啥呢？当然是拍照。科研人员庆祝“毅力号”着陆后传回的首张火星照片毅力号在成功登陆火星的第一时间，便开始了拍照之旅，然后通过中...[详细]

3月26日晚间，士兰微发布年度业绩报告称，2017年归属于母公司所有者的净利润为1.69亿元，较上年同期增76.75%；营业收入为27.42亿元，较上年同期增15.44%；基本每股收益为0.14元，较上年同期增75%。据披露，2017年，士兰微在集成电路和分立器件产品的营业收入分别较去年同期增长14.03%、16.79%。集成电路产品中，LED照明驱动电路、IPM功率模块、MCU电路、数字音...[详细]

北京时间6月9日下午消息，据韩联社报道，SK海力士劳资双方就平均上调职员薪酬8.07%达成初步协议。　　据悉，劳资还商定将新进职员的年薪从原先的4000万韩元（约合人民币23万元）以上上调至5040万韩元，并向全体员工发放特别奖金250万韩元。据推算，包括工资和各种奖励在内，今年新进职员的年薪将达8000万韩元以上。　　近两年，SK海力士员工工资涨幅为3~4%，此次涨幅为之前的两倍多。...[详细]

RSComponents与RepRapPro达成分销协议，为全球工程师提供价格亲民的3D打印技术•RS先行供应最新RepRapOrmerod全套3D打印机•自我复制型3D打印机登陆RS，并附送免费的DesignSparkMechanical3D设计软件，这将进一步促进所有工程师加快原型设计•500台限量版打印机，售完即止2013年12月4日，中国北京讯——全球领先的电...[详细]

　　近日，II‐VI公司花费8千万美元收购了KaiamLaser有限公司在英国艾克利夫的6英寸晶圆制造工厂，用于制造砷化镓、碳化硅和磷化铟材料复合半导体器件。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　II‐VI公司总裁兼行政总裁ChuckMattera表示：“该工厂拥有复合半导体制造领域最好的洁净室，此次收购将有助于强化公司在该领域制造能力。考虑到需求的增长，此次收购将使得公...[详细]

翻译自——semiengineering上一篇文章我们介绍了关于3nm技术研发的相关难题，以及从2D转向3DFinFET架构的优势。这一篇带您了解一下为3nm而生的全新技术。NanosheetsFET我们不得不面对的事实就是，FinFET将停止扩展，这促使芯片制造商转向一种新晶体管，即nanosheetFET或相关类型。nanosheetFET的发展势头始于20...[详细]

    集成电路产业是中国产业升级的重中之重，我们都知道汽车是人类第一大工业，中国在汽车领域和先进国家差距很大，但是我们至少做了一件对的事情——我们把大部分的汽车生产转移到了中国，绝大多数的外资车企，在中国销售的车辆都是在中国制造。我们至少可以获得制造这个环节的部分收益，注意，只是部分收益，因为要想真正赚钱，必须自主品牌不可。　　在集成电路产业，我们需要的集成电路大部分是在境外制造。在中国...[详细]

昨日，外交部发言人毛宁主持例行记者会。会上，有记者提问，7月23日，日本针对尖端半导体制造设备的出口管制措施正式生效，请问中方对此有何评论？毛宁表示，日方不顾中方的严重关切，执意出台和实施对华指向性明显的出口管制措施，中方深感遗憾和不满，已经在不同层级向日方提出了严正交涉。毛宁指出，近年来个别国家将经贸问题政治化、泛安全化，包括滥用出口管制措施在内，频繁动用行政手段强推高科技领域“脱...[详细]

电子网消息，安全互联汽车解决方案的全球领导者恩智浦半导体今日与长安汽车在成都国际车展上宣布建立战略合作伙伴关系，双方将在新技术研发与应用方面开展长期深度合作，共同推动行业标准的制定并积极推广新技术的应用，让半导体技术创新与汽车产业需求之间的结合更为紧密和高效。基于双方的长期合作战略，长安将在现有大量采用的恩智浦i.MX6应用处理器的基础上，规模化升级采用恩智浦信息娱乐整体解决方案,具体包...[详细]

GaN材料的研究与应用是目前全球半导体研究的前沿和热点，是研制微电子器件、光电子器件的新型半导体材料，并与SIC、金刚石等半导体材料一起，被誉为是继第一代Ge、Si半导体材料、第二代GaAs、InP化合物半导体材料之后的第三代半导体材料。它具有宽的直接带隙、强的原子键、高的热导率、化学稳定性好(几乎不被任何酸腐蚀)等性质和强的抗辐照能力，在光电子、高温大功率器件和高频微波器件应用方面有着广阔的前...[详细]