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    新浪科技讯北京时间4月28日凌晨消息，台湾联发科技股份有限公司（联发科）深夜发布微博称，正申请对中兴通讯的出品许可，以期尽快出货。　　此前有报道称，台湾“经济部”国际贸易局在其网站上发表声明称，已将中兴通讯、中兴康讯两家公司列入战略性高科技货品出口管制对象。　　联发科昨日发布了2018年第一季度财报，营收为496亿5千4百万新台币（约合106.45亿元人民币），环比下滑17.8%。...[详细]

近年来，由于5G、人工智能、高性能计算和边缘计算等趋势的影响，对先进芯片的需求近年来逐渐增加，预计未来几年将继续迅速增长。本周，SEMI发布的一份报告预计，到2024年，至少将有38个新的300毫米晶圆厂投产，从而大大提高产能。“预计创纪录的开支和38个新的晶圆厂加强了半导体作为推动科技变革基石的作用，并有望帮助解决世界上一些最大的挑战。”SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha在...[详细]

11月28日消息，英国全球投资峰会昨日在伦敦举行，全球超过200家重量级企业CEO出席，包括高盛、摩根大通等。英国首相府提到，半导体行业龙头企业联发科拟在未来五年投资数家英国创新科技企业，总投资额达1000万英镑（IT之家备注：当前约9030万元人民币）。对此，联发科回应称，投资主要以人工智能以及本业IC设计技术为主。业界指出，联发科2015年起强化全球投资，成...[详细]

安森美半导体公司，宣布HassaneEl-Khoury被任命为公司总裁、首席执行官(CEO)和董事会成员，自美国时间2020年12月7日生效。董事会主席AlanCampbell说:“经过全面的内部和外部搜寻过程，我欢迎Hassane加入安森美半导体。我们的搜寻重点是寻找一位经验丰富的CEO，他了解我们行业内正在进行的变革，并扩大我们在目标长期增长市场中的领导地位，加快收入、毛利...[详细]

自光刻技术技术出现，集成电路（Integratedcircuit，IC）体积跟随着摩尔定律不断缩小，到踏入5纳米量产的今日，IC可说足足缩小了百万倍！这成果并非一蹴可几，而是多年来半导体研发人员和工程师的心血累积。中央研究院111年知识飨宴科普讲座，林本坚院士以「光刻技术缩IC百万倍」为题，分享光刻技术一路走来，如何将半导体元件尺寸愈缩愈小、推向极限。随着集成电路（IC）与半导体...[详细]

IBM昨天联合三星、Globalfoundries宣布了全球首个5nm半导体工艺，性能提升40%，功耗降低75%。IBM这则消息就是在VLSI大规模集成电路会议上宣布的，这也是国际级的半导体会议。这次会议也暴露了我们在半导体制造技术依然没有什么存在感，虽然总计提交了18篇论文，但入选的只有1篇，仅占全部入选论文的1/64，远远低于美国、日本、欧洲、韩国、新加坡及台湾地区。　　2017年的VL...[详细]

据国外媒体报道，去年10月份，存储芯片制造商SK海力士在官网上宣布，他们已同英特尔签署了协议，将以90亿美元收购英特尔NAND闪存及存储业务。　　而外媒最新的报道显示，SK海力士将在大连设立一家全资子公司，协助收购英特尔的NAND闪存及存储业务。外媒报道SK海力士在大连设立全资子公司，协助收购英特尔的NAND闪存及存储业务，可能还是同英特尔在大连的NAND闪存制造工厂有关。　　...[详细]

如果随便问身边一个人，比亚迪是做什么的，大概率他们给出的答案是造车。诚然，乘着近年来兴起的新能源汽车潮流，这家来自深圳的车企已经在汽车领域攒够了足够的名声；那些跟比亚迪有过合作的应该会说出，比亚迪还有代工和电池业务；而对比亚迪有深入了解的朋友则会指出，集成电路业务是比亚迪的另一核心竞争力所在。IGBT电动中国芯——比亚迪核心技术解析会据半导体行业不完全统计显示，比亚迪在CMOS图像...[详细]

深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司PowerIntegrations宣布其InnoSwitch™3-MX隔离式开关电源IC产品系列扩大阵容，再添三款全新PowiGaN™器件。作为已采用PowerIntegrations的InnoMux™控制器IC芯片组的一部分，新的开关电源IC现可支持显示器和家电电源应用，可提供高达75W的连续输出功率，并且无需无散热片。InnoM...[详细]

“中国物联网市场飞速发展，随着更多新的商业模式的涌现，市场将迎来井喷期。预计2020年物联网连接数将达到80亿，其中蜂窝网络规模超过10亿。”日前，中国移动副总裁沙跃家表示了对物联网市场的信心，“我们的目标是在2020年实现全网连接数量超过17.5亿。”截至5月底，中国移动物联网连接数突破了1.2亿，成为全球最大的物联网连接提供商。而从1.2亿到2020年的17.5亿，这一增长曲线必然十分陡峭，...[详细]

电子网消息，最新发布的TOP500超算榜单中，NVIDIA加速系统数量新增34个，再创历史新高，总计达到87个。 但是对NVIDIA来说，这仅仅只是个开始。当明年六月的新一期榜单出炉之时，搭载NVIDIA全新VoltaGPU架构的第一批超级计算机也将登场。美国橡树岭国家实验室（ORNL）的Summit将因此成为全球最强大的超级计算机之一。美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室的Sierra和日本的A...[详细]

华为于2018年斥资10亿英镑在英国剑桥附件建设了一座研发基地，仅仅是买地就花了3700万英镑，希望以此作为其光电国际总部。但随着国际压力的增大，华为在英国的未来也开始受到质疑。英国《每日电讯报》报道称，华为已放弃建设这座研究园区的计划。实际上，尽管华为于2020年获得规划许可，并承诺到2021年完成第一阶段建设，但截至目前仍未破土动工。南剑桥郡议员表示，他们的请求...[详细]

近两年来，智能手机带来的半导体发展浪潮已经过去，物联网、汽车电子、5G等将成为未来新的增长动力。在此背景下，半导体厂商往往通过出售资产、对外并购等活动来调整自己的经营方向，行业内大规模的并购浪潮一直在延续。不过，市场研究机构ICInsights数据显示，全球半导体产业每年收购案合计金额在2015年创下历史新高1,073亿美元后开始下滑。2016年全球半导体并购交易合计金额为998亿美元...[详细]

在摩尔定律的旅程中，先进封装技术正发挥着越来越重要的作用，通过堆叠技术的创新，可以在单个设备中集成更多的晶体管。目前的大多数芯片都采用了异构架构设计，先进封装技术也让设备中采用不同制程技术、来自不同厂商、执行不同功能的芯粒能够在一起妥善工作，从而提高性能并降低功耗。EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）是英特尔的一种2.5D先进封装技术，支持把不同的芯片放在同一块平面上相互连接。传统的2.5D...[详细]

2024年11月05日～11月10日，新思科技亮相第七届中国国际进口博览会，以从芯片到系统的全面解决方案，引领科技创新，加速新质生产力发展。本次大会上，新思科技就K12STEAM实践课程、EDA与AI、数据中心、智能汽车、电子数字孪生等主题进行了分享。与此同时，携手萨普外科系统公司（ZAP）共同展示了全球首创无屏蔽放疗手术机器人ZAP-X。萨普外科系统公司（ZAP）创始人...[详细]