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协鑫集成公告，公司本次筹划事项涉及重大资产购买，标的资产为一家国家重点支持的半导体企业，该企业属于半导体材料行业，交易对方为独立第三方，与公司不存在关联关系。本次资产收购拟通过发行股份或/及支付现金的方式进行，预计交易金额将达到股东大会审议标准。鉴于本次资产收购涉及多个交易对手方，且各方所涉及的内部审批程序全部获得通过预计耗时较长，短期内难以形成并签署框架性协议，交易时间存在不确定性，经向深圳证...[详细]

Type-C应用热潮升温，透过替代模式(AltMode)可使Type-C顺利传输DP、HDMI、MHL等影音频号。不过，影音传输与数据传输有不同要求，为满足影音传输应用，半导体商推出高效转接驱动器，以强化Type-C接口在替代模式下传输数据的讯号质量。每年，数十亿台用于个人电子设备、运算、通讯、汽车和工业等领域的通用串行总线(USB)装置于世界各地被售出运算。随着USB发展成为USBT...[详细]

来自三十家顶尖IC公司的用户专家，将在CDNLive大会分享他们的设计成果，覆盖从IP、设计实现、验证、模拟、PCB和封装的全流程楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ:CDNS）宣布即将于8月22日(星期二)在上海浦东嘉里大酒店举办一年一度的中国用户大会——CDNLiveChina2017。以“联结，分享，启发！”为主题的CDNLive大会将集聚超过1000位IC行业从业者...[详细]

受到半导体景气反转、存储器产业陷入困境与美锁中禁令等影响，加上近期台积电传出在台扩产计划将减速的重磅消息，全球半导体设备材料供应链如坐针毡。据台设备业者透露，前十大设备厂中已有多家业者对于2024年营运展望转趋保守，现已提前进行人事、行销等各项成本费用撙节计划以度寒冬。当中值得注意的是，ASML近期由于销国内设备受限、存储器、晶圆代工等客户大砍资本支出、缩减订单，最重要是大客户台积...[详细]

据报道，英特尔公司（IntelCorp.）正向监管部门强烈反对一项针对芯片制造一种关键原料的进口禁令，并称此举将加剧原本已“岌岌可危”的芯片短缺。　　据悉，英特尔正试图劝阻美国国际贸易委员会（ITC）对Optiplane研磨液的禁令。杜邦目前在日本和中国台湾地区生产该研磨液，不过杜邦这项产品被指控侵犯了美国CMCMaterialsInc.的技术专利，ITC可能在12月16日宣布禁止Op...[详细]

2021年，不包括纯代工厂在内的前50家半导体供应商占全球6146亿美元半导体市场总额的89%，比2010年前50家公司81%的份额增长了8个百分点。1993年，英特尔以全球半导体市场9.2%的份额成为排名第一的供应商。2017年，英特尔的销售额占整个半导体市场的13.9%。相比之下，三星占全球半导体市场的份额在1993年为3.8%，2017年为14.8%。2019年，内存市场急剧...[详细]

2018年世强元件电商年终会员活动又有新动作，宣布获奖名额再扩充500名。此前，世强元件电商确认了今年活跃会员会得到的奖品，是500份高级定制商务登机箱和4500高级定制高真空不锈钢时尚保温杯。而近日，世强元件电商又宣布新的活动内容，获奖名额再扩充500名，由此2018年世强元件电商年终会员活动的获奖名额直升至5500名。也就是说，在2019年1月开奖时，将会有500个世强元件电商最活跃...[详细]

能效产品业务部已列为非连续性经营业务持续经营业务的销售额稳定在3.794亿欧元左右持续经营业务的经常性息税前利润（EBIT）总额达960万欧元纤维与复合材料业务部业绩创最高半年记录石墨材料与系统业务部经去年一次性影响调整后实现较高息税前利润集团新结构调整下的2016年预估：持续经营业务的销售额略低于去年水平；集团息税前利润小幅增长首席执行官JrgenKhl...[详细]

继今年2月下旬，美国宣布将对半导体芯片、电动汽车使用的大容量电池、稀土、药品的供应链进行为期100天的审查，以进一步强化美国本土供应链安全之后，据路透社5月5日消息称，欧盟于当地时间周三公布一项供应链多元化计划，旨在疫情引起经济滑坡的背景下，解决其在半导体、原材料、医药原料等6个战略领域对外国供应商的依赖。欧盟发布的新闻稿称，在欧盟进口的5200种产品中，初步分析确定欧盟高度依赖的敏感生态...[详细]

在手机SoC领域里，华为麒麟可以说是近几年杀出的一匹黑马，成功跻身第一阵营与高通、苹果展开角逐。光说这些，各位一定要说我没有凭据，但下面这些事实却不容置疑：麒麟920是全球首款商用并支持LTECat.6的SoC，麒麟650是全球首批商用并支持LTECat.7的SoC，麒麟950率先采用全球最先进的TSMC16nmFF+工艺，工艺领先性与苹果A9平齐，麒麟960是全球率先集成inSE安全引...[详细]

几乎每一代高通骁龙处理器都在半导体工艺上有所进步。从去年14纳米工艺的高通骁龙820到今天10纳米工艺的高通骁龙835，高通用实力演绎了什么叫每一步都有惊喜!下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。近日，继高通835芯片在世界移动大会上首次亮相之后，在北京迎来了其亚洲首秀作为业界第一款商用10纳米FinFET制程的移动平台，骁龙835拥有更为强大的性能与能效、快如光纤的千兆级LTE、...[详细]

8月27日消息，DigiTimes于8月23日发布报告，称仅靠3nm和5nm两项工艺，台积电2024年前3季度营收就突破了1万亿新台币（当前约2237.06亿元人民币），超出行业预期。报道称台积电在2024年第二季度的收入快速增长，达到3367亿新台币，约占2024前三季度总收入的40%。在过去几个季度中，台积电在工艺采用和收入方面一直处...[详细]

根据晶圆代工龙头台积电日前公布的最新资讯显示，目前正在积极冲刺更先进的制程技术。其中，7纳米制程已于2017年4月开始试产，而5纳米制程则预计2019年上半年试产，2020年大规模量产。因此，尽管高通才刚推出最新的骁龙835处理器，但是高通下一代的处理器骁龙845/840，与以及苹果A12处理器，就时程来说发展也已到达最后阶段。有消息指出，这两款新产品将规...[详细]

7月17日，中芯国际（0981.HK）港交所公告，高永岗博士因工作调整，辞任本公司董事长、执行董事及董事会提名委员会主席职务，自2023年7月17日起生效。中芯国际在公告中透露，公司副董事长、执行董事及董事会提名委员会委员刘训峰博士(以下简称“刘博士”)，获委任为本公司董事长、执行董事及董事会提名委员会主席，自2023年7月17日起生效。高永岗、刘训峰简历公司官网介绍，高永岗博...[详细]

2014年4月14日——英飞凌科技股份公司今日宣布——以能效为重点的欧洲最重要的研发项目之一“eRamp”近日在英飞凌科技公司德累斯顿研究中心启动。“eRamp”项目为期三年，旨在加强和扩大作为电力电子制造技术中心的德国及至整个欧洲的实力。来自6个国家的26个研究伙伴参与了该项目。作为称雄业界的全球功率半导体供应商，英飞凌担任该5,500万欧元项目的牵头方。项目研发合作伙伴与决策者...[详细]