8-BIT, OTPROM, MICROCONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
包装说明 | QCCJ, LDCC44,.7SQ |
Reach Compliance Code | unknown |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | |
位大小 | 8 |
CPU系列 | COP800 |
最大时钟频率 | 1 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 16.51 mm |
I/O 线路数量 | 31 |
端子数量 | 44 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC44,.7SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 192 |
ROM(单词) | 8096 |
ROM可编程性 | OTPROM |
座面最大高度 | 4.57 mm |
速度 | 1 MHz |
最大压摆率 | 16 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 16.51 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches | 1 |
COP87L88EB-XE | COP87L89EBV-XED | COP87L89EB-XE | |
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描述 | 8-BIT, OTPROM, MICROCONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 | 8-BIT, OTPROM, MICROCONTROLLER, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 | 8-BIT, OTPROM, MICROCONTROLLER, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
包装说明 | QCCJ, LDCC44,.7SQ | QCCJ, LDCC68,1.0SQ | QCCJ, LDCC68,1.0SQ |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
具有ADC | YES | YES | YES |
位大小 | 8 | 8 | 8 |
CPU系列 | COP800 | COP800 | COP800 |
最大时钟频率 | 1 MHz | 10 MHz | 1 MHz |
DAC 通道 | NO | NO | NO |
DMA 通道 | NO | NO | NO |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 | S-PQCC-J68 | S-PQCC-J68 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 16.51 mm | 24.13 mm | 24.13 mm |
I/O 线路数量 | 31 | 58 | 58 |
端子数量 | 44 | 68 | 68 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
PWM 通道 | YES | YES | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ | QCCJ | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC44,.7SQ | LDCC68,1.0SQ | LDCC68,1.0SQ |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字节) | 192 | 192 | 192 |
ROM(单词) | 8096 | 8096 | 8096 |
ROM可编程性 | OTPROM | OTPROM | OTPROM |
座面最大高度 | 4.57 mm | 4.57 mm | 4.57 mm |
速度 | 1 MHz | 1 MHz | 1 MHz |
最大压摆率 | 16 mA | 16 mA | 16 mA |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND | J BEND | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 16.51 mm | 24.13 mm | 24.13 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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