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由芯片供应缺口所引发的产业涨价现象愈演愈烈，研究机构Counterpoint公布预测指出，多个电子产业的半导体需求旺，供需失衡的局面将持续，至2022年时芯片报价将再涨至少10%～20%。在5月上旬，中国半导体业如德普微电子、上海芯龙半导体、富鸿创芯也纷纷公布涨价通知，内容指出所有产品全面涨价，部分产品涨价幅度高达30%。在这之前中国半导体产业链今年第一季已有多家大厂宣布调涨...[详细]

近日一款型号为SM-N960F的三星手机现身Geekbench4跑分网站，在内置8GB内存的情况下，单核5162的跑分，多核10704的成绩远远的把苹果的A11甩在了身后(A11单核跑分4061分，多核跑分9959分)，三星还真是安卓之光。仔细一看它搭载的处理器型号为exynos9815，让不少人大吃一惊，难道是exynos9810的超频版?要知道此前exynos9810在搭载...[详细]

原标题：恩智浦推出全球首个获得Qi认证的面向移动设备的MP-A11无线供电发射器参考设计，支持15WQi、7.5WiPhone充电和Samsung快速充电技术恩智浦半导体公司近日宣布，公司凭借MP-A11定频发射器的参考设计已率先获得了由无线充电联盟（WPC）颁发的Qi规范的15WEPP（ExtendedPowerProfile）认证，该设计兼容最新iPhone7.5W充电规范，...[详细]

你会五金冲压、焊接、注塑、喷涂、打磨或者抛光，没有3000元-4000元的月薪就不愿意干，还在待价而沽或骑驴找马？可是，有企业已经“雇佣”机器人取代你了。1个机器人大约可以替代10个产业工人，为了摆脱“用工荒”的阴影，规避一路高涨的用工成本，一场由机器人替代工人的风潮，正在珠三角兴起。工业机器人的应用，将助力珠三角制造业轻型升级。不过，在机器人领域国内尚处起步阶段，关键部位的技术...[详细]

　　4月14日，全球最大的芯片代工制造商台积电公布了截至3月31日的2017财年第一季度财报。财报显示，台积电第一季度总营收为2339.1亿新台币(约人民币530亿元，单位下同)，净利润达到198.54亿元，同比增长高达35.3%，充分显示了其全球晶圆代工的霸主地位。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。高端制程压力大中芯国际忧患多　　按制程看，台积电28nm以下先进制...[详细]

目前看来，全球蓝宝石衬底产业取得的进展主要表现在三个方面。　　首先，蓝宝石衬底片大尺寸化趋势明显，4英寸片、6英寸片出货比重不断提升，部分蓝宝石企业已经开始研发和量试8英寸片。出现这种情况，主要还是因为大尺寸衬底片有利于MO外延的效率提升和成本下降。　　其次，80公斤以上晶体长晶技术日趋成熟。伴随着蓝宝石衬底片的大尺寸化趋势，蓝宝石晶体也向大公斤级发展，晶体重量从之前的30kg～50kg级发...[详细]

•第四季度收入37.5亿美元•第四季度GAAP每股盈余为0.75美元，非GAAP每股盈余为0.80美元•2019财年共向股东返还31.7亿美元应用材料公司（纳斯达克：AMAT）公布了其截止于2019年10月27日的2019财年第四季度及全年财务报告。第四季度业绩应用材料公司实现营收37.5亿美元。基于GAAP（一般公认会计原则），公司毛利率为43.5%，营业利润...[详细]

本文为大家介绍“Si晶体管”（之所以前面加个Si,是因为还有其他的晶体管，例如SiC）。虽然统称为“Si晶体管”，但根据制造工艺和结构，还可分为“双极”、“MOSFET”等种类。另外，还可根据处理的电流、电压和应用进行分类。下面以“功率元器件”为主题，从众多晶体管中选取功率类元器件展开说明。其中，将以近年来控制大功率的应用中广为采用的MOSFET为主来展开。先来看一下晶体管的分...[详细]

全球IC通路龙头厂Avnet继3月宣布购并通路商BellMicroproducts后，美国时间3日再度出手，宣布将收购巴西IT解决方案公司Itautec旗下通路商TallardTechnologies，强化布局拉丁美洲市场，相较于此，亚洲通路龙头大联大近期也一连合并友尚与全润，布局大陆市场，为争夺通路龙头，两强各出奇招。Avnet于3月底宣布以2.52亿美元收购全球10大通路...[详细]

近日，紫光国微发布公告，北京一中院裁定对紫光集团及其子公司北京紫光通信、北京紫光资本管理有限公司、西藏紫光大器投资有限公司、西藏紫光卓远、西藏紫光通信投资有限公司、西藏紫光春华投资有限公司（合称紫光集团等七家公司）实质合并重整，并指定紫光集团管理人担任紫光集团等七家公司实质合并重整管理人。今年7月中旬，紫光股份等公司曾披露，紫光集团于7月16日收到北京市第一中级人民法院送达的...[详细]

　　(王诤，江苏唯一的开国中将，我军无线电通讯的“开山鼻祖”，常州武进戴溪人。今年的5月16日，是王诤将军诞辰110周年，谨以此文，纪念王诤将军，不忘初心，砥砺前行)　　美国商务部4月16日决定，禁止美国企业7年内与中国中兴通讯开展任何业务。这是继中兴通讯2017年3月被处最高11.9亿美元罚金之后，再次遭遇处罚。中兴的生产状态一度陷入休克，直接扼住了生命的喉咙!　　国外一个很小的...[详细]

大约三年前，当刘易斯（LeoLiu）离开中国去海外留学时，半导体只占据了中国科技产业一个困乏的角落。刘之所以选择研究芯片设计，是因为他对创建可以抵御黑客的高级“黑匣子”芯片的想法着迷。当他从荷兰获得硕士学位后回国时，他被大量的工作机会所困扰。自从他离开以来，国内芯片厂商已经迫切希望找到像他这样的技能的人。发生了很多变化。当刘离开时，他不知道特朗普政府将对一些中国最大的公司实施制裁，以限制...[详细]

随着3GPP在去年12月完成了5GNR规格的冻结，芯片厂商正紧锣密鼓地部署5G基带芯片，期望能在今年7月之前上市，今年年底实现5G试商用。在5G标准冻结前，高通和英特尔都已发布5G商用基带芯片，高通芯片名为SnapdragonX50，英特尔芯片名为XMM8060，两款5G基带芯片将用于2019年上半年问市的5G智能手机。在5G标准冻结后，华为率先在巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）发...[详细]

美国加州圣荷塞2011年4月1日–微捷码（Magma®）设计自动化有限公司日前宣布，可重用IP核心、验证组件和行为仿真模型的缔造者HDLDesignHouse公司已采用了全套的微捷码芯片设计软件，包括Talus®数字IC实现系统和Titan™混合信号设计平台。通过以微捷码作为主要EDA供应商，HDLDesignHouse现在能为客户提供完整的混合信号片上系统(SoC)设计服务，以模...[详细]

非易失性铁电随机存取存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商RamtronInternationalCorporation宣布其新的并口和串口F-RAM系列增添两款产品，这些F-RAM器件提供高速读/写性能、低电压工作和可选器件特性。Ramtron的V系列F-RAM产品之最新型款为512KbFM24V05和1MbFM24V10，是2.0V至3.6V的串口非易失性RAM...[详细]