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　　北京时间8月30日晚间消息，日本NHK网站今日报道称，美国私募股权公司贝恩资本(BainCapital)领衔的一个财团今日又给出了新的竞购方案，拟以182亿美元收购东芝芯片业务。　　贝恩资本财团其他成员还包括苹果公司，报道称，该财团出价2万亿日元(约合182亿美元)，其中苹果将提供3000亿日元。交易完成后，贝恩资本和东芝将各自持有该芯片业务部门46%的股权。　　报道还称，东芝与西部数...[详细]

多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间新思科技经认证的数字和模拟设计流程可提高高性能计算、移动和AI芯片的产品质量。Synopsys.ai™EDA解决方案中的模拟设计迁移流程可实现台积公司跨工艺节点的快速设计迁移。新思科技接口IP和基础IP的广泛产品组合正在开发中，将助力缩短设计周期并降低集成风险。...[详细]

RISC-V的可访问性正在引发一场革命，由于其开放式架构，开发人员可以设计适合特定要求的处理器。FraunhoferIPMS拥有广泛的RISC-V专业知识，用于研究项目并正在积极开发相关产品。RISC-V的设计目的除了强调新设计的计算能力外，还额外强调能源效率。这使得小型、节能且高性能的处理器成为可能。由于指令集架构(ISA)是免费提供的，因此公司可以设计、定制和实施...[详细]

电子网消息，6月23日福建省副省长李德金一行赴晋江调研，实地察看了集成电路产业园区，详细了解晋华集成电路存储器生产线项目建设推进情况。李德金强调，晋江要抢抓国家集成电路产业战略机遇期，加快推进晋华项目建设，科学管理，合理安排，采取交叉施工等方式，促项目早投产、早见效。同时要加强施工安全监管，定期组织开展安全检查工作，确保时时、处处、事事安全。目前晋华集成电路项目进展顺利，截至5月初，总体主厂...[详细]

极紫外光（EUV）微影技术将于2015年突破量产瓶颈。传统浸润式微影技术在半导体制程迈入1x纳米节点后将面临物理极限，遂使EUV成为产业明日之星。设备供应商艾司摩尔（ASML）已协同比利时微电子研究中心（IMEC）和重量级晶圆厂，合力改良EUV光源功率与晶圆产出速度，预计2015年可发布首款量产型EUV机台。　　ASML亚太区技术行销协理郑国伟表示，ASML于2012年下旬购併微影设备光...[详细]

电子网12月14日报道（记者张轶群）今日，联发科技在京举行发布会，发布其面向智能健康领域的芯片产品MT6381以及MediaTekSensio™智能健康解决方案。该方案可在60秒内测量包括心率、血压等6项重要生理数据，让消费者能够利用智能手机等移动终端随时了解个人的身体状况。如今，人们对于健康管理需求在逐年扩大，遍及各个年龄层，特别是在青年群体，一方面饮食不规律、加班熬夜等不合理的生活...[详细]

北京时间6月23日上午消息，据《日经新闻》报道，东芝调查内部会计事件影响扩大至该公司的半导体和个人电脑业务。今年5月，受基建相关工程违规财务处理问题影响，东芝撤销了2014财年业绩预期，改为未定，并针对会计方法存在的潜在问题展开调查。东芝股票相应暴跌。据东芝称，会计方法错误可能致使该公司近几年的获利虚高约540亿日元(约4.38亿美元)。东芝发言人称，《日经新闻》的报道并...[详细]

在半导体行业，晶圆是用光刻技术制造和操作的。蚀刻是这一过程的主要部分，在这一过程中，材料可以被分层到一个非常具体的厚度。当这些层在晶圆表面被蚀刻时，等离子体监测被用来跟踪晶圆层的蚀刻，并确定等离子体何时完全蚀刻了一个特定的层并到达下一个层。通过监测等离子体在蚀刻过程中产生的发射线，可以精确跟踪蚀刻过程。这种终点检测对于使用基于等离子体的蚀刻工艺的半导体材料生产至关重要。等离子体是一种被激...[详细]

    中青在线北京5月14日电（中国青年报·中青在线记者王林）“以前可能更多是在基础设施和能源（领域）国际合作，现在我们在科技领域的积累也在更好地发挥作用。”“一带一路”国际合作高峰论坛召开之际，清华控股有限公司董事长徐井宏接受了中国青年报·中青在线记者的全媒体采访，围绕中国企业如何参与“一带一路”国际合作等问题谈了自己的看法。　　在徐井宏看来，科技企业“走出去”正成为“一带一路”上最新...[详细]

近日，Intel发布了一条特殊的开箱视频，堪称史上最贵：他们从ASML拿到的全球第一台高NAEUV光刻机，已经开始在美国俄勒冈州希尔斯伯勒附近的工厂内安装了。这台型号为TwinscanEXE:5000的光刻机着实是个庞然大物，运输过程中动用了250个货箱，总重约150吨，先用飞机从荷兰运到俄勒冈州波特兰，再用卡车分批次拉到工厂。目前安装的还只是核心组件，全部搞定需要250多名ASML、I...[详细]

环保署环评大会昨天通过攸关台积五奈米先进制程布局的南科环境境影响差异分析案。台积电表示，此案通过让台积五奈米制程基地有着落，最快将在今年动工，目标在二○二○年量产，迎战强敌三星和英特尔。至于后续三奈米计划，稍早科技部已提前曝光，可能落脚于南科路竹基地，但内部仍须进行详细评估。台积电南科厂目前主力制程为十六奈米，后续十奈米和七奈米生产重心放在中科，但接续五奈米制程将再南科厂担纲。台积电厂务处...[详细]

　　中新网北京9月20日电（记者尹力）空间环境地基综合监测网、加科思新药研发生产基地、光电产业园项目……20日，10个集中在“高精尖”领域的项目在北京签约。同日，北京市科技委员会发布了100项创新成果，多贴近城市建设与社会管理需求，可惠及百姓生活。　　9月15日，中国“大众创业，万众创新”活动周（下简称“双创周”）北京会场主题展开幕，多个高大上科创成果亮相。图为由百度公司带来的自动驾驶技...[详细]

被动器件保护器件厂兴勤目前接单量持续大于产能，将继续进行两岸扩产，今年业绩走势将逐季成长，并持续投入研发，虽因此会拉高费用，但全年本业获利表现仍将较去年持稳。兴勤31日举行法说会，一开便先说明先前公布的第1季财报获利不如预期的原因，主要受到所得税汇率和失去迁厂补助的影响较大，本业表现依旧稳健。兴勤第1季合并营收为13.6亿元新台币（下同），季减近一成，但仍比去年同期成长1.34%；单...[详细]

芯片制造商GlobalFoundries的首席执行官TomCaulfield表示，圣诞节前夕，他开始受到大型汽车制造商的疯狂召唤，缺货危机似乎正在酝酿中。“Tom，你要杀了我，我们需要你们做得更多。”Caulfield回忆道，“福特，大众，宝马，戴姆勒——奔驰，菲亚特·克莱斯勒，通用汽车，他们每家公司都成为了我的好朋友。”Caulfield在接受采访时说，GlobalFoundri...[详细]

11月13日消息，半导体行业协会SEMI旗下SMG美国加州当地时间昨日发布了新一期的硅晶圆季度分析报告。该报告显示今年三季度全球硅晶圆出货量达3214百万平方英寸（MSI）。▲图源SEMI这一规模大致相当于2842万片12英寸（IT之家注：即300mm）晶圆，同比实现6.8%增长，环比则提升了5.9%。SEMISMG董事长、环球晶圆副总裁兼首席...[详细]