DDR DRAM, 64MX4, 0.75ns, CMOS, PDSO66
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | SAMSUNG(三星) |
包装说明 | TSSOP, TSSOP66,.46 |
Reach Compliance Code | compliant |
最长访问时间 | 0.75 ns |
最大时钟频率 (fCLK) | 133 MHz |
I/O 类型 | COMMON |
交错的突发长度 | 2,4,8 |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G66 |
JESD-609代码 | e3 |
内存密度 | 268435456 bit |
内存集成电路类型 | DDR DRAM |
内存宽度 | 4 |
湿度敏感等级 | 1 |
端子数量 | 66 |
字数 | 67108864 words |
字数代码 | 64000000 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 64MX4 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP66,.46 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
电源 | 2.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
刷新周期 | 8192 |
连续突发长度 | 2,4,8 |
最大待机电流 | 0.003 A |
最大压摆率 | 0.25 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 2.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
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