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6月28日消息，根据三星代工（SamsungFoundry）今天在年度三星代工论坛（SFF2023）上公布的最新工艺技术路线图，该公司计划在2025年推出2纳米级的SF2工艺，2027年推出1.4纳米级的SF1.4工艺。与此同时，该公司还公布了SF2工艺的一些特性。三星的SF2工艺是在今年早些时候推出的第三代3纳米级（SF3）工艺的基础上进一步优化...[详细]

日前，由于疫情原因，NXP（恩智浦）Connects大会依然选择线上召开。这已经是NXP第二次在线召开开发者大会。去年NXPConnects大会围绕的是更安全，更智能的未来，今年，NXP则顺应“双碳”政策，提出了打造更加智慧，更加可持续的世界。2020年第一届NXPConnects上给我最大的感触是原来NXP的主题演讲也可以这么酷，运用了大量的AR技术，让我们看到了未来的科技...[详细]

日商三井化学集团旗下台湾东喜璐机能膜公司高雄工厂一期新建工程今天动土，斥资新台币17亿元，明年9月启用，将生产半导体制程用胶带，让高雄半导体产业聚落俨然成形。三井化学东CELLO株式会社子公司台湾东喜璐机能膜公司高雄工厂一期新建工程上午在在南科高雄园区举行动土典礼，经济部政务次长曾文生、高雄市副市长史哲、科技部南部科学工业园区管理局长林威呈与业者等人到场持铲动土，预祝业者建厂顺利、业绩长...[详细]

日前，在SiFive组织的北京技术研讨会上，SiFive市场及商务拓展总监陈卫荣介绍了RISC-V的路线及发展机遇。SiFive作为RISC-V指令集和开源硬件的领导者，于2015年7月由RISC-V发明者所创立，是全球首家基于RISC-V定制化的半导体企业，在世界10个国家和地区设有分支机构，业已成为当前规模最大的RISC-V商业化公司。其高性能可定制化的IP，...[详细]

2023年9月15日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（管理委员会经监事会批准，决定通过证券交易所回购多达700万股股票（ISINDE0006231004），回购总价（不含附带成本）高达3亿欧元。此次回购由一家独立信贷机构代表英飞凌通过法兰克福证券交易所的Xetra交易进行，定于2024年2月26日开始，并在2024年3月28日前（含当日）完成。回购的目的是根据...[详细]

本月早些时候，研究公司Gartner发布了涵盖2019年半导体行业状况的年度报告。该报告重点介绍了去年推动收入增长的半导体行业趋势，并列出了该领域的顶级公司。在冠状病毒大流行完全破坏全球业务运营之前的一年中，发生了巨大变化，圣塔克拉拉芯片巨头英特尔公司从韩国财阀三星电子手中夺回了全球最大芯片制造商的桂冠。这主要是由于存储市场的巨变。Gartner研究副总裁安德鲁·诺伍德（AndrewNo...[详细]

全球领先的供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品商业分销商DigiKey，日前宣布与半导体技术领域的高性能产品开发商3PEAK建立战略全球分销合作伙伴关系，进一步扩大了其产品组合。DigiKey通过与高品质半导体技术开发商3PEAK合作，扩大了其产品组合。DigiKey广泛的产品组合现包括3PEAK的各式尖端产品，如放大器、隔离器、接口、数据转换器、LDO...[详细]

激光雷达到底哪家强？汽车的智能化发展让车载激光雷达变成一桩热门的生意，目前国内外布局在激光雷达领域的创业公司越来越多，由于缺少一个统一的标准，很难判断市场上激光雷达产品的优劣。最近，名古屋大学和TierIV公开了一项研究，他们在多重环境下评测了４家厂商12款激光雷达性能，并组成了一个名为“LIBRE”3DLiDARs数据集，作为LiDAR基准测试和参考。上图是他们测试用的测...[详细]

过去二十几年来，IBM已经为制作1.4nm的微型碳奈米管尝试过几乎每一种可能性了，期望能找到延续矽电晶体通道的方法。时至今日，最小的矽电晶体已经达到原子极限了——例如，4nm矽电晶体通道约由20个原子组成。为了进展到下一个矽晶世代，除了各种缺陷和掺杂不均的问题以外，业界还面临着矽电晶体尺寸进一步缩小的挑战。如果IBM或其他厂商——事实上，中国现正主导碳奈米管的研究——能够实现最佳化的1.4n...[详细]

中国的芯片产业该如何发展？如何在科学、技术、工艺、应用和教育等方面推出可行的公共政策，以形成健康的芯片产业及生态？5月6日，中国计算机学会（CCF）召开专家研讨会，邀请国内芯片半导体行业顶级专家就此展开讨论。清华大学信息科学技术国家实验室CPU中心主任汪东升表示，最近网上的一些爆款文章夸大了国产芯片的能力，对今后芯片产业的发展不一定是好事。他认为，“中兴事件”说明我国芯片产业在源头基础上创新不...[详细]

使用6英寸晶圆的碳化硅基氮化镓技术实现高容量、低成本GaN应用中国北京，2015年9月15日移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo,Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，已成功地将专有的碳化硅(SiC)基QGaN25氮化镓(GaN)工艺技术扩展用于在6英寸晶圆上生产单片微波集成电路(MMIC)。预计从4英寸过渡到6英寸晶圆，大约能使Q...[详细]

国外分析机构ICinsights预测，2019年，内存市场将大幅下降24％，这将使整个半导体市场下滑7％，这种变化将会推动半导体供应商排名洗牌。ICisnsights表示，去年的半导体供应商龙头三星的半导体销售额中有83％是来自内存设备，那就意味这今年地位的内存市场将会拖累韩国巨头的业绩，根据预估，三星今年的半导体总销售额下降20％。虽然预计英特尔的半导体销售额在2019年将相对持平...[详细]

意法半导体于资本市场日公布目标200+亿美元营收计划纲要• 利用早期专注智能出行、电源和能源管理、物联网和互联应用的先发优势• 强化在IDM模式、客户关系和既定终端市场及应用战略方面的固有优势2022年5月13日中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)于5月12日在法国巴...[详细]

艾迈斯半导体与弗劳恩霍夫集成电路研究所(FraunhoferIIS)及RoodMicrotec达成合作，使原始设备制造商、系统集成商和创新创业公司更快速、更容易地将各自的ASIC解决方案投入市场高性能传感器解决方案的全球领先供应商艾迈斯半导体公司(amsAG，瑞士股票交易所股票代码：AMS)近日在CDNLiveEMEA上宣布与弗劳恩霍夫集成电路研究所(FraunhoferIIS)和Ro...[详细]

2013年4月23日，第二十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCONChina2013）再度在上海世博展览馆开幕。根据当前产业热点以及未来发展趋势，NEPCONChina2013除了专注于传统电子制造设备、材料外，还重磅推出了“电子制造自动化展区”，以满足广大展商和观众对这一专业平台的深入需求和期待。亚洲SMT第一大展再现世博作为当前亚洲地区最大的表面贴装行业及电...[详细]