CSM12025X10220K

Android作为一个移动设备的平台，其软件层次结构包括了一个操作系统(OS)，中间件(MiddleWare)和应用程序(Application)。根据Android的软件框图，其软件层次结构自下而上分为以下几个层次： 第一、操作系统层(OS) 第二、各种库(Libraries)和Android 运行环境(RunTime) 第三、应用程序框架(Application Framework) ...[详细]

谈起去医院就医，相信很多人都有这样的感受：医院人满为患却找不到问询的人，好不容易找到了医导却发现对方早已被患者和家属重复的问题问得不耐烦，更有甚者医患双方因问询产生语言冲突…… 那么，医院有没有百问不厌的医导，能第一时间解答患者和家属的各种问题？答案是肯定的，随着人工智能技术的快速发展，服务机器人已经开始走进医院，成为医护的一份子，今天给大家介绍的创鑫互联医疗服务机器人正是其中的杰出代表。 图...[详细]

0、引言： 在工业生产中，生产设备的自动化程度在很大程度上决定着生产的效率。同时，高技术高科技的生产设备，对提高产品的档次也有很大的作用。在工业生产现场，有许多工作是重复简单的劳动，或工作环境是不适合人进行处理的。这时，可以设计一种智能仪器，代替人进行这种简单重复的工作或在恶劣的工作环境下进行工作。智能相机系统就是这样的一种自动化仪器。它以其工作效率高、性能稳定、能适合复杂和恶劣的工作环境而越...[详细]

    本报记者 李雯珊    中国汽车动力电池产业创新联盟近日公布的数据显示，9月份，我国动力和其他电池销量为103.9GWh（吉瓦时），环比增长11.9%，同比增长44.8%；1月份至9月份，我国动力和其他电池累计销量为685.7GWh，累 ... ...[详细]

10 月 16 日，新奔驰 E 级在国内正式发布，并宣布搭载了骁龙 8295 芯片 。 这一发布引发热议，不仅仅是新势力车企，传统 BBA 品牌也开始争相采用骁龙 8295，在汽车 智能化 领域力争上游。 这个 10 月，首批搭载高通骁龙 8295 车规级座舱芯片（以下简称骁龙 8295）的汽车，即将正式和消费者见面。 从「吉利系」的极越 01、银河 E8、极氪 001 FR，到零跑...[详细]

    在日本，电视机曾作为“家电之王”称霸家电业。但在2011年3月日本家电环保积分制度结束及2011年7月模拟电视停播带来的特需结束以后，日本市场上电视机销量锐减。由于又赶上了智能手机和平板电脑的普及期，电视机的霸主地位被夺走。        日本模拟电视停播约2年后的现在，销售持续萎缩的电视机市场终于开始走向复苏。GfK日本公司2013年9月10日公布的调查结果显示，2013年8月日本市场...[详细]

4G-LTE智能手机和可穿戴设备、智能汽车、智能家居崛起为中国半导体业带来三大机会：3G智能手机到4G-LTE技术演进所带来的晶片变化需求，如基带/APSoC和前端模组变化所引发的业版图重绘；4G智能手机、可穿戴设备、智能汽车、智能家居带来的增量晶片需求，如NFC、指纹识别、无线充电、感测器晶片；中国终端品牌崛起所带来的IC设计、制造、封测全方位需求。 4G智能手机和2/3G智能手机在...[详细]

1. 执行arm-linux-gcc -v之后提示.../.arm-none-linux-gnueabi-gcc not found 最近开始学习嵌入式 linux ，按照说明文档安装交叉了编译工具并且设置了PATH，但时执行arm-linux-gcc -v之后却提示 .../.arm-none-linux-gnueabi-gcc not found 上网搜索之后发现之所以出现这个问题是因为li...[详细]

    联发科传出曦力X20及X25有望抢下三星Galaxy S7订单，外资对此看法大不同，部分外资预估将至少贡献联发科1400万套，部分外资则认为传言不实。 市场传出，三星Galaxy S7除采用Exynos 8890及高通的骁龙820外，还可能采用联发科的曦力X20及X25。 只是外资对传言看法不一，有亚系外资预估，三星S7订单可望挹注联发科至少1400万套，联发颗今年4G手机晶片出货...[详细]

现可提供具备高效开关和低尖峰特性的LFPAK56和LFPAK88封装 奈梅亨，2023年6月21日： 基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布扩充NextPower 80/100 V MOSFET产品组合的封装系列 。此前该产品组合仅提供LFPAK56E封装，而现在新增了LFPAK56和LFPAK88封装设计。这些器件具备高效率和低尖峰特性，适用于通信、服务器、工业、开关电...[详细]

据外媒报道，莱顿大学（Leiden University）的研究人员Marc Koper等人通过探讨氧还原反应发现了一种全新的方法，用以改进氢燃料电池。 （图片来源：莱顿大学） 目前的氢驱动技术存在两个主要问题。首先，燃料电池需要使用较多的稀有金属铂。其次，将氧气转化为水的反应部分，即所谓的氧还原反应，必须提高效率。 多年来，研究人员一直认为，只有一种方法可以使氧还原反应更有效...[详细]

10月26日，台积电创办人张忠谋指出，过去的全球化与自由贸易给世界带来蓬勃发展，Thomas L. Friedman过去写过“世界是平的”，但当前世界已不再是平的。他认为，美国半导体供应链不完整，生产成本高，他认为美国要推动半导体本地制造不可能会成功。 据台媒报道称，张忠谋今晚在玉山科技协会20周年晚宴上发表了以“经营人的学习与成长”的专题演讲，并在会后接受提问。 当被问及对美国积极推动半导体...[详细]

    摘要： 提出了一种新的用于图像认证的半惚损电子水印系统。水印方案采用基于小波变换的空间—频域分析方法，定义了一个小波系统数量化函数，由该量化函数实现水印的产生、嵌入和提取。水印图像没有任何失真，因而可以通过改变量化参数实现水印的多级嵌入，进一步提高图像的认证能力。     关键词： 电子水印 小波变换 图像认证 半易损电子水印 随着多媒体和网络技术的飞速发展及广泛应...[详细]

    晶圆代工厂联电在28奈米制程上扩大布局，与ARM在14日联手宣布，由ARM将提供ARM Artisan实体IP平台和POP IP，使用在联电28奈米高效能低功耗HLP制程上，应用在各种行动装置、通讯、数位家庭等相关产品上，双方已签署正式协议。 联电旗下先进制程包括28奈米的布局，在2014年奋起直追，尽管外界对于联电28奈米制程的营收贡献看法不一，预计比重仍在10%以内，但内部期待甚深，至...[详细]

HC32和GD32都是中国的MCU品牌，它们都是标准的ARM Cortex-M内核芯片。HC32的品牌是华大集成电路，而GD32的品牌是吉祥航空电子。这两个品牌虽然都是来自中国，但它们在处理器架构、性能和功能上存在很多不同之处。 1. 处理器架构 HC32和GD32都是基于ARM Cortex-M内核的MCU芯片，但它们的内核版本不同。HC32使用的是ARM Cortex-M0+内核，而GD32...[详细]