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据韩联社近日报道，一个全球行业协会表示，韩国预计将在今年成为芯片制造设施的最大投资者。国际半导体设备与材料组织（SEMI）是一家代表电子产品制造和设计供应链的全球行业协会。它说，预计韩国今年将在晶圆厂设备支出中排名第一，其次是中国。该协会在其季度世界晶圆厂预测报告中表示，全球晶圆厂设备支出预计将比去年增长10%，达到980亿美元的历史新高，这标志着连续第3年增长。晶圆厂设备支出...[详细]

　　因10nm制程遭遇前所未有的挑战，故全球半导体产业纷纷将重要资源投入在7nm制程上，台积电、三星、GlobalFoundries、英特尔均已开始布局。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。  据台媒报道，目前台积电的7nm布局最积极，近期台积电更是转变了7nm制程设备的采购策略，将应用材料(AppliedMaterials)、科林研发(LAM)、东京威力科创(TEL)、日立先端...[详细]

据悉，总部位于英国威尔士加的夫的半导体晶圆产品和经营服务供应商IQE日前表示，2017年上半年，预计收入约为7000万英镑，反映了其三个主要市场的销售额增加。首席执行官DrewNelson博士说：“所有的业务部门都按照期望实现了进步，而光子业务则已经脱颖而出。”值得注意的是，受垂直腔表面发射激光器（VCSEL）晶片供应早期阶段的大众消费应用推动，光学领域实现了两位数的强劲增长趋势。因此，预...[详细]

　　日前，中国芯之殇的各类反思和讨论铺天盖地，中国芯的出路到底在哪里？　　中国芯的强大，离不开芯片装备制造业的强大。在集成电路产业链中，装备制造无疑身处该链条的前端，更是整个产业不可或缺的基础。当我们被“中国芯片进口费用超过石油”这一事实所震撼时，少有人洞察到，高精尖装备的缺乏，其实才是卡住中国集成电路产业的厄运之手，而资金困境又是厄运之手的手中“王牌”。　　有技术有订单仍陷入泥沼　　...[详细]

根据Gartner发布的最新数据，在内存市场强劲增长的带动下，2017年全球半导体营收总额达到4204亿美元，较2016年（3459亿美元）增长21.6%。Gartner研究总监GeorgeBrocklehurst表示：“2017年半导体行业有两个里程碑，即收入超过4000亿美元，以及过去25年来排名第一的英特尔被三星电子打败。这两个里程碑都是由于内存市场的快速增长导致的，供应不足...[详细]

电子网消息，市场传出，高通明年将会将面向中端市场的600系列移动平台，由今年的三星14nm制程升级为10nm制程，内含骁龙670和640两颗芯片，预定明年第1季量产；面向低端市场的骁龙460则是14nm制程。至于联发科，从产品蓝图来看，今、明两年重押16nm优化版的12nm制程，并在台积电投片生产，明年上半年推出的P40和P70两颗芯片仍是12nm制程，届时，将对上10nm的高通骁龙600系列...[详细]

三星电子(SamsungElectronicsCo.)不惜重本、之前就曾承诺要在未来几年对南韩最新半导体厂房投入150亿美元，远高于业界均值(100亿美元)。三星晶圆代工事业更是语不惊人死不休，誓言要挤掉台积电(2330)夺下业界第一。CNETNews17日报导，三星晶圆代工行销部资深主任KelvinLow表示，对三星来说，是否能夺到第一名是非常重要的事，因为在当前这种环境中，...[详细]

根据会计和咨询公司德勤(Deloitte)的一份新报告，如果没有一个价值1美元的芯片，可能会阻碍价值更高的设备、电器或车辆的出货和销售。随着COVID-19大流行和复苏期间需求激增，半导体行业经历了最长的短缺之一，从2020年春季到2021年秋季。德勤预计它将至少持续到2022年，从而推动到2023年某些组件的发货超时。个人电脑、智能手机、数据中心、游戏机...[详细]

Teledynee2v半导体公司和赛峰电子与防务公司（SafranElectronics&Defense）联合取得法国政府的援助，开发系统封装路线图，此举将作为法国复苏计划的一部分法国格勒诺布尔-2021年6月14日-Teledynee2v半导体公司（格勒诺布尔）和赛峰电子与防务公司（瓦朗斯）目前正在法国政府的大力援助下启动CORAILSiP（系统级封装）项目。CORA...[详细]

早在2016年9月，NVIDIA就公布了名为Xavier的全新的八核处理器架构，将会采用NVIDIA最新的VoltaGPU。而继去年拿出了Xavier车用AI超级电脑后，在这次的CES上他们又再发布了全新的XavierSoC。这款产品采用8颗定制的CPU核心和512核心的VoltaGPU，拥有超过90亿个晶体管，具有30TOPS的运算力...[详细]

     eeworld网晚间报道称，苹果正在考虑数十亿美元投资芯片业务，东芝可能成为苹果的投资对象。东芝股价下午跌幅收窄，由上午8%左右的跌幅收窄至5%左右。今年以来，东芝股价下跌已近30%。　　HNK报道称，苹果希望通过富士康的竞标整合东芝芯片业务，或将持股20%至30%，但东芝芯片仍然保留在东芝旗下。东芝是目前全球第二大闪存芯片制造商。不过对于苹果投资芯片以及NHK的报道，东芝、苹果...[详细]

　　ICInsights19日发表研究报告指出，2017年专业晶圆代工市场预料将成长7%，而40nm以下特征尺寸装置的销售额有望年增18%至215亿美元，是最主要的成长动能。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　报告称，40nm以上的IC晶圆代工市场，2017年虽将有60%的份额，但预估销售额仅会略增2亿美元。相较之下，40nm以下的...[详细]

人工智能(AI)应用的蓬勃发展，为处理器效能带来严格的考验。许多先进算法都会为处理器带来庞大的运算负载，如何开发出高效率的处理器芯片，成为半导体产业未来必须面对的挑战。但另一方面，部分原本在学术机构从事AI研究的团队，已出来自行创业。这些对相关算法有很高掌握度的新面孔，正快速推出适合执行这类算法的芯片解决方案，成为半导体产业的新势力。益华计算机(Cadence)亚太区IP销售总监陈会馨(图...[详细]

在《揭秘半导体制造全流程（上篇）》中，我们给大家介绍了晶圆加工、氧化和光刻三大步骤。本期，我们将继续探索半导体制造过程中的两大关键步骤：刻蚀和薄膜沉积。第四步：刻蚀在晶圆上完成电路图的光刻后，就要用刻蚀工艺来去除任何多余的氧化膜且只留下半导体电路图。要做到这一点需要利用液体、气体或等离子体来去除选定的多余部分。刻蚀的方法主要分为两种，取决于所使用的物质：使用特定的化学溶液...[详细]

代尔夫特理工大学的一个团队展示了一种单向超导体，它在一个方向上的电阻为零，但在另一个方向上完全阻断电流。这一长期以来被认为不可能的发现，预示着计算速度的400倍飞跃和巨大的能源节约。超导体可以使电子设备的速度提高数百倍，并完全消除能量损失，但它们只对某些应用有用，因为如果不使用磁场，就不可能阻止它们在所有方向导电。在无法控制流动方向的情况下建造计算机？不可能。因此，我们只能用半导体...[详细]