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内存今年来供应吃紧，产品价格不断高涨，影响手机等终端市场需求趋缓，连带影响相关IC设计厂营运表现，不仅第3季恐旺季不旺，部分效应甚至可能延续到年底。动态随机存取内存(DRAM)今年上半年创下史上最旺的淡季纪录，同时出现罕见的储存型闪存(NANDFlash)与编码型闪存(NORFlash)同步供应吃紧情况。因内存短缺及产品涨价影响，包括手机、固态硬盘与机顶盒等多项终端市场纷纷出现需求趋缓情...[详细]

博通公司（Broadcom）已走上执意收购高通之路。12月11日消息显示，博通已向美国证券交易委员会（SEC）提交初步代理材料，计划于2018年3月6日举行的高通年度股东大会上选举博通提名的11名董事候选人，向高通正式发起代理权争夺战。此前的11月6日，博通提议以每股70美元的现金加股票方式收购高通，交易价格超过1000亿美元。但高通于11月13日拒绝了该收购提议，称博通的报价低估了高通的...[详细]

近两年激增的市场需求和紧张的产能已经让CIS大厂积极开展应对，前有索尼将CIS产能首度转单台积电，近日，国内领先的CIS设计厂商格科微也宣布12寸产线项目落户上海临港。据集微网了解，格科微落户临港的12寸线项目，初期主要聚焦在后道封装技术，目的在于应对激增的产能需求，同时谋求挺进高端。而更大的意义在于，临港项目或许是格科微大战略的起步，即建立完整的Fab，从Fabless转型IDM，将主...[详细]

香港2016年9月1日电/美通社/--易方资本，一间专注于环球科技股的资产管理公司，谨此宣布何浩铭(DanielHeyler)先生将担任行政总裁一职。何浩铭先生会与基金投资总监王华先生紧密合作，力求增强易方的调研实力，进一步提升基金表现和扩展资产规模。何浩铭（左）加入易方资本成为行政总裁，（右）投资总监王华何浩铭先生在半导体行业享负盛名，他曾连续五年获《机构投资者...[详细]

电子网消息，中芯国际公布，根据配售协议的条款及条件，公司按每股配售股份10.65港元向不少于六名独立承配人配发及发行2.414亿股配售股份，占经发行配售股份扩大后的公司已发行股本约4.92%。上述配售已于12月6日完成。 配售事项所得款项总额约为25.7亿港元，而配售事项所得款项净额约为25.5亿港元。...[详细]

恩智浦日前公布了2019年第二季度季报，总收入为22亿美元，比去年同期下降3％，营业利润为1.57亿美元，增长15％。“我们乐观地认为，恩智浦的产品组合和投资可满足客户的长期需求；但是在短期内，全球总体的需求并没有得到改善。”NXPCEORichardClemmer在一份声明中表示。Clemmer在与分析师的电话会议上表示，恩智浦对新型半导体技术的收入前景感到兴奋，包括雷达，汽车ADA...[详细]

英国布里斯托市–2018年4月30日–面向消费电子市场提供高级嵌入式语音和音频解决方案的领先供应商——XMOS有限公司，今天宣布与为中国大陆和台湾地区服务的威健（Weikeng）建立了令人兴奋的新的合作伙伴关系。这一伙伴关系表明了人们对语音接口的需求在快速增长——它使人们能够以声音这种自然的方式来控制电子设备。XMOS公司提供最全面的远场语音接口产品组合，而威健则是一家在智能音箱...[详细]

据电子网报道：俗话说：树欲静而风不止。前不久，大唐、联芯、建广资产等几家国内企业与美国高通联合创立瓴盛科技合资公司（中方占股76%，高通占股份24%），初始阶段面向中国市场主打中低端的智能手机芯片业务。这个原本属于集成电路产业领域的专业话题，却引起了不小的关注，引发出一轮关于集成电路和芯片产业怎样自主创新的讨论。本以为该讨论应告一段落，孰不知近日又有媒体再次抛出此话题，对瓴盛科技合资公司一...[详细]

虽然Type-C介面似乎2017年一直处在叫好难叫座的窘境中，不过，随着智能手机新品也开始加入战局，加上PC/NB大厂研发团队也终于开始认真动了起来，台系IC设计公司直言，2018年全球Type-C芯片市场需求几乎可以赌上倍增前景。不过，由于Type-C介面一口气牵扯相容性及充电议题，不少Host端及Device端的电源保护及充电效率都需重新设计，有办法提出最完整芯片解决方案，同时又能满足客户新...[详细]

引言以往的系统设计是将CPU，DSP，PLL，ADC，DAC或Memory等电路设计成IC后，再加以组合变成完整的系统，但现今的设计方式是将上述的电路直接设计在同一个IC上，或购买不同厂商的IP（intellectualproperty），直接加以整合，此方式称为单晶片片上系统（SOC）设计方法。SOC方式大大降低了昂贵的设计和制造成本，但对于测试来说却变得更为复杂，测试成本也越来越高，测...[详细]

     2009年2月27日，VishayIntertechnology,Inc.宣布，公司已增强VFCD1505表面贴装倒装芯片分压器的功能，器件具有小于1秒的几乎瞬时热稳定时间。当温度范围在0°C至+60°C和55°C至+125°C（参考温度为+25°C）时，该器件具有±0.05ppm/°C和±0.2ppm/°C的超低绝对TCR，在额...[详细]

6月3日消息，美国内存芯片大厂MicronTechnologyInc.(MU-US；美光)采取进一步行动专注于核心业务，周二宣布分拆旗下影像处理技术子公司AptinaImaging，并出售大部分股权予2私募基金公司RiverwoodCapital及TPGCapital(德州太平洋集团)。据国外媒体报道，该分拆行动，显示美光努力弥补核心业务——内存芯片——销售锐减的冲击。不...[详细]

8月1日-随着中国当局准备整顿产能过剩及落后产能行业，四分之三的中国太阳能级多晶硅企业面临关闭，最后将剩下体质较佳的企业，与德国WackerChemie(WCHG.DE:行情)及韩国OCI(010060.KS:行情)等对手互相竞争。多晶硅产业约有40家企业，员工人数三万人，投资额已达1,000亿元人民币(160亿美元)，但面临品质偏低及长期产能过剩问题，因许多地方政府大肆投资...[详细]

第四季度净营收42.8亿美元；毛利率45.5%；营业利润率23.9%；净利润10.8亿美元全年净营收172.9亿美元；毛利率47.9%；营业利润率26.7%，净利润42.1亿美元业务展望(中位数):2024年第一季度净营收36亿美元；毛利率42.3%2024年1月26日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，...[详细]

如今，电子业正迈向4G的终点、5G的起点。后者发展上仍有不少进步空间，但可以确定，新一代无线电网络势必需要更多组件、更高频率做支撑，可望为芯片商带庞大商机--特别是对RF功率半导体供货商而言。对此，市研机构Yole于7月发布「2017年RF功率市场与科技报告」指出，RF功率市场近期可望由衰转盛，并以将近二位数的年复合成长率(GAGR)迅速成长；同时，氮化镓(GaN)将逐渐取代横向扩散金属氧化物半...[详细]