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科技市场从来不缺各种收购并购传言，今天的消息是德州仪器可能要以18美元每股的价格收购AMD。收到消息的第一时间我们就向AMD中国公司求证，毫不意外地，AMD表示“我们对传言不做评价。”下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。最近几年来，围绕AMD被收购的消息此起彼伏，但最终都没有成真。那么，这一次德州仪器会玩真的吗?在金融市场上，收购一家公司可能有各种各样财务上的理由，甚至涉及到太多...[详细]

2017年4月27日，上海——楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ:CDNS）今日宣布，凭借Cadence®ProtiumS1FPGA原型验证平台，晶晨半导体（Amlogic）成功缩短其多媒体系统级芯片（SoC）设计的上市时间。基于ProtiumS1平台，晶晨加速实现了软/硬件（HW/SW）集成流程，上市时间较传统软硬件集成工艺缩短2个月。晶晨是Prot...[详细]

SiliconLabs已与RedpineSignals达成协议，以3.08亿美元的价格收购该公司的Wi-Fi和蓝牙业务，包括位于印度海德拉巴的开发中心以及其专利组合。该公司表示，该技术将加速SiliconLabs的Wi-Fi6芯片和软件路线图。此次收购还包括针对音频应用的蓝牙经典IP（包括扩展数据速率），可应用在可穿戴设备，音频设备，语音助手和智能扬声器。此次收购包括在印度海德拉巴拥...[详细]

台湾台中2016年9月1日电/美通社/--科技公司林德集团(TheLindeGroup)于9月1日在台湾台中开设新电子研发中心。受邀客户、合作伙伴和政府代表出席了活动。林德电子研发中心林德投资约500万欧元在亚太地区设立了一家新电子研发中心，将通过其最先进的分析与产品开发实验室为当地客户与开发合作伙伴提供支持。该研发中心是林德电子(LindeElectro...[详细]

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布供应来自其自有品牌MulticompPro的全定制高端IP67级电子机箱解决方案。用户只需通过e络盟网站上的一款独特在线工具，即可在数分钟内轻松创建出定制机箱，也就是说，通过单项配置即可完成从原型设计到全面生产的整个流程。随着众多企业涌入物联网领域以挖掘其巨大价值，物联网市场规模呈指数级增长。设计工程师往往是在新产品设计流程后期...[详细]

昨天，韩国媒体businesskorea报道指出，日本政府于2019年7月4日对韩国实施出口限制。此后，韩国企业成功降低了对从日本进口的工业材料、零部件和设备的依赖。根据韩国产业通商资源部6月28日公布，2018-2020年韩国每年自日本进口氟化氢从6686万美元下降至938万美元，去年进口是过去17年来首次低于1000万美元。此外，去年从日本进口的氟化氢占氟化氢进口总量的比重从32.2%...[详细]

电子网消息，1月26日晚间，国民技术发布2017年业绩预告，预计公司2017年全年净利润为-4.90亿元～-4.85亿元，上年同期为1.01亿元，同比下降584.15%～579.21%。据披露，国民技术全资子公司国民投资对可供出售金融资产计提减值准备5亿元是扭盈转亏的关键。此前，国民投资在与私募前海旗隆子公司合作设立的产业投资基金中投入5亿元后，前海旗隆人员携款失联。国民技术依据企业会计准...[详细]

2023年7月11日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将在2023年7月27日欧洲证券交易所开盘前公布2023年第二季度财务数据。意法半导体将在2023年7月27日北京时间下午3:30举行电话会议，与分析师、投资者和记者讨论2023年第二季度财务业绩和2023年第三度业务前景。登录意法半导体官网可以...[详细]

近些年来在物联网、自动驾驶、智能可穿戴、网络领域等高速发展的时代下，扇出晶圆级封装(FOWLP)等先进封装技术也随之相继兴起，IC设计和封装设计领域的融合更是愈发明显。这样对高性能IC设计及先进封装技术提出了更高的要求。更为现有的传统设计方法带来了非同寻常的挑战，因此迫切需要更为高效的全新流程、方法和设计工具。为此Mentor近日宣布推出业内最全面和高效的针对先进IC封装设计的解决方...[详细]

GlobalFoundriesCEOTomCaulfield一如既往地决心要带领GlobalFoundries上市，因为人们对连接互联网的设备、智能手机和音频设备的电脑芯片的需求与日俱增。“我们看到了前所未有的需求，这不是泡沫。”Caulfield说。Covid-19病毒的流行加速了数字化转型，全世界都认识到，视频会议和互联网连接设备使得在家办公和在任何地方进行创新都变得更容易...[详细]

作为最成熟的WBG宽带隙半导体，SiC已发展成为可与硅技术匹敌的半导体技术。相比传统Si类器件，它有着开关损耗小、开关频率高和封装小等诸多优势，更适合应用于电动汽车、充电桩和电路保护等多种应用场景中，它们可为高压功率半导体带来许多富有吸引力的特性。凭借这些优势，SiC一跃成为市场焦点，需求量一直居高不下。面对此状，全球各大厂商纷纷调整业务领域，扩大产能供给，例如，CREE和ROHM正大力扩...[详细]

西门子数字化工业软件近日为其集成电路(IC)物理验证平台——Calibre®扩展一系列电子设计自动化(EDA)早期设计验证功能，可将物理和电路验证任务“左移”，在设计和验证流程的早期阶段即能识别、分析并解决复杂的IC和芯片级系统(SoC)物理验证问题，进而帮助IC设计团队和公司加快流片速度。在设计周期内更早地识别和解决问题，不仅有助于压缩整个验证周期，而且...[详细]

据新华社消息，美国东部时间3月12日，美国总统特朗普发布总统令，以国家安全为由禁止了总部位于新加坡的博通公司（Broadcom）收购其美国竞争对手高通公司（Qualcomm）。特朗普在一份声明中说：“有可靠的证据让我相信，根据新加坡法律组建的有限公司博通……通过对美国特拉华州的高通公司进行实际控制可能会损害美国的国家安全。”这是特朗普执政以来发布命令阻止的第二笔并购交易，也是美国总统首次在美...[详细]

作为百亿美元级别的行业，半导体材料的市场规模不算很大，但其内部材料种类繁多，单一产品市场规模小、技术要求高、子行业之间差异较大。其中硅片占比半导体材料市场销售额高达36.6%，是晶圆厂采购材料中最重要的环节。硅材料因其具有单方向导电特性、热敏特性、光电特性、掺杂特性等优良性能，可以生长为大尺寸高纯度晶体，且储量丰富、价格低廉，故而成为全球应用最广泛、最重要的半导体基础材料，并发挥着重要的行...[详细]

荷兰埃因霍温/中国上海，2015年2月9日讯恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）发布了2014年第四季度及全年（截至2014年12月31日）的财务业绩。公司第四季度的总收入为15.4亿美元，同比增长近19%，环比增长1.5%。2014年的总收入为56.5亿美元，同比增长17%，高于半导体行业整体增长的两倍。恩智浦首席执行官RichardClemmer表示：恩智浦2014年...[详细]