CBT3125DS,CBT3125DS pdf中文资料,CBT3125DS引脚图,CBT3125DS电路-Datasheet-电子工程世界

CBT3125DS: 产品描述Bus Driver; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小211KB，共11页; 制造商Nexperia; 官网地址https://www.nexperia.com; 标准

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CBT3125DS概述

Bus Driver

CBT3125DS规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
包装说明	SSOP,
Reach Compliance Code	compliant
Is Samacsys	N
系列	CBT/FST/QS/5C/B
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4
长度	4.9 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
湿度敏感等级	1
位数	1
功能数量	4
端口数量	2
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
座面最大高度	1.73 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.635 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	3.9 mm
Base Number Matches	1

CBT3125DS相似产品对比

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描述	Bus Driver	Bus Driver	Bus Driver	Bus Driver	Bus Driver	Bus Driver	Bus Driver	Bus Driver	Bus Driver	Bus Driver
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
包装说明	SSOP,	,	,	SSOP,	TSSOP,	TSSOP,	TSSOP,	SOP-14	SOP,	SSOP,
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
系列	CBT/FST/QS/5C/B	-	-	CBT/FST/QS/5C/B	CBT/FST/QS/5C/B	CBT/FST/QS/5C/B	CBT/FST/QS/5C/B	CBT/FST/QS/5C/B	CBT/FST/QS/5C/B	CBT/FST/QS/5C/B
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	-	-	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4	e4	-	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	4.9 mm	-	-	6.2 mm	5 mm	5 mm	5 mm	8.65 mm	8.65 mm	6.2 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	-	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
湿度敏感等级	1	1	-	1	1	1	1	1	1	1
位数	1	-	-	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	4	-	-	4	4	4	4	4	4	4
端口数量	2	-	-	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	16	-	-	14	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	85 °C	-	-	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	-	-	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	-	-	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	-	-	SSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	SOP	SOP	SSOP
封装形状	RECTANGULAR	-	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	-	-	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	NOT SPECIFIED	-	260	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED
座面最大高度	1.73 mm	-	-	2 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.75 mm	1.75 mm	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	-	-	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	-	-	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	-	-	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	-	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	-	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	-	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	-	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	-	-	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.635 mm	-	-	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	-	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	NOT SPECIFIED	-	30	30	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED
宽度	3.9 mm	-	-	5.3 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm	3.9 mm	3.9 mm	5.3 mm
厂商名称	-	-	Nexperia	-	-	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia

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