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　　近日，位于梁平工业园区的重庆平伟实业公司生产车间，工人通过显示屏检测半导体器件的质量。　　梁平区大力实施创新驱动发展战略，抢抓国际、国内集成电路产业转移机遇，引进和培育了一大批集成电路封测与应用相关企业，形成了比较完善的半导体封测产业链，被国家科技部认定为国家功率半导体封测高新技术产业化基地，成为国内外多家世界500强企业的供货基地，生产的半导体器件产品销往海内外，在全国市场占有率...[详细]

将在2021年4月上旬发售面向后道工序的半导体光刻机新产品——i线步进式光刻机2“FPA-5520iVLFOption”。该产品实现了面向先进封装3的52×68mm大视场曝光，解析度达1.5µm（微米4）。为了提高半导体芯片的性能，不仅在半导体制造的前道工序中实现电路的微细化十分重要，在后道工序中的高密度封装也备受瞩目。为实现高性能的先进封装，需要精细的重布线5，近年来已经...[详细]

德州仪器(TI)近日发布用于高分辨率车头灯系统的DLP技术，能为每个车头灯提供超过100万个可寻址的画素，且分辨率超过现有主动调整头灯系统的一万倍，将有助于汽车制造商和一级供货商提升驾驶能见度，甚至还有望成为未来自动驾驶和无人车新兴通讯方式。据了解，采用DLP技术的新一代车灯将在2018年进入大量生产，引发车用照明的新革命。TI表示，运用高分辨率的DLP技术，不但能让车头灯在路面上投射信息，也...[详细]

　　在新一轮半导体产业发展周期中，芯片制造得到了前所未有的重视程度。毫无疑问，这是一个正确的决策，但材料与设备等芯片制造上游，同样需要重视。尤其是材料方面，无论是硅片还是晶圆制造所需的各种化学材料，国内起步都比较晚，市场基本控制在国外厂商手里，国内制造商的议价能力不高，每逢上游涨价，就面临利润被侵蚀的风险。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　根据SEMI的数据，全球电子气体市...[详细]

影响了半导体行业50多年发展的黄金定律摩尔定律近年来被各种质疑，NVIDIA尤其喜欢强调摩尔定律已死，不过Intel是摩尔定律的铁杆捍卫者，在今天凌晨开始的创新大会上，CEO基辛格强调摩尔定律不会死，还会活得很好，他们将在4年内搞定5代CPU工艺。这五代工艺分别是Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A及Intel18A，其中Intel7就是去年底12代酷睿上...[详细]

全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造（简称台积电、TSMC）正在采取行动摆脱对美国苹果智能手机的依赖。面向比特币和大陆智能手机企业等新的盈利来源的贡献扩大。台积电为其Fabless（无工厂）企业客户的开发提供帮助、同时推动获取订单的商业模式越来越受到好评。 大陆客户存在感增强北京比特大陆科技——这家企业的名字风靡台湾，是在2017年下半年。该公司在大陆的内陆地区建立虚拟货币挖矿的大型...[详细]

据悉，在价值40亿美元的附加产品清单中，将被征税的欧盟商品主要包括奶酪、牛奶、咖啡、猪肉制品、爱尔兰和苏格兰威士忌，以及部分金属制品。据外媒最新消息，美国拟对欧盟40亿美元商品加征更多关税。此次对欧盟加征关税，原因是双方在飞机补贴问题上存在分歧。美国贸易代表办公室于当地时间7月1日发布了一份价值40亿美元的附加产品清单，据了解该清单是4月12日USTR初步公布的涉及金额210亿美元的关税子...[详细]

4月21日，台积电创办人张忠谋出席大师智库论坛提到过往和英特尔来往的经历，对2021年英特尔说他们也要开始做晶圆制造这点，他从半导体分工发展轨迹来说，这点在他看来有点讽刺。　　　　会议上，张忠谋细数他进入半导体业后的市场正在快速转变，1965年快捷创办人GordonMoore预测电晶体密度每1.5～2年会加倍，后来被称为摩尔定律且一直到最近还相当有效。　　1980年代至今，...[详细]

2021年8月4日，上海讯——8月4日，上海复旦微电子集团股份有限公司深耕集成电路行业二十载研发能力显著复旦微电成立于1998年，自成立以来，持续专注于集成电路设计与研发，围绕金融、社保、防伪溯源、工业控制、智能电表以及高可靠应用等多个领域，为客户提供系统专业的解决方案，在安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片等领域已具备较好的技术储备和较强的研发优势，自主研发的...[详细]

Coronus®DX建立在泛林集团15年来在晶圆边缘解决方案的创新之上近日，泛林集团(Nasdaq:LRCX)推出了CoronusDX产品，这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案，旨在更好地应对下一代逻辑、3DNAND和先进封装应用中的关键制造挑战。随着半导体芯片关键尺寸的不断缩小，其制造变得越来越复杂，在硅晶圆上构建纳米级器件需要数百个工艺步骤。仅需一个工艺步骤，Coro...[详细]

据外媒报道，日前SIA主席BobBruggeworth撰文建议，美联邦政府应落实半导体投资，以保证美国在半导体领域的领导地位。为了增强美国在对创新，就业，国家安全以及对未来危机的抵御等至关重要技术中的领导地位，决策者必须优先考虑现代信息技术的基础——半导体。通过对国内半导体制造激励措施和研究计划进行大笔投资，美国可以创造数十万个新工作岗位，并促进半导体和其他技术创新，以维持和提升美国的领...[详细]

SIA的资料显示，2017年一整年，全球半导体销售持续上升的趋势，并于11月创下新的销售纪录，预计全年可望突破4,000亿美元的销售纪录。根据半导体产业协会(SemiconductorIndustryAssociation；SIA)的资料显示，2017年一整年，全球半导体销售持续上升的趋势，并于11月创下新的销售纪录，使半导体产业稳步前行，预计全年可望突破4,000亿美元的销售纪录。...[详细]

IHSMarkit表示，在2017年至2029年之间，日本公司占平板显示器制造设备市场超50％，韩国公司约占25％。尽管在2019年日本仅占FPD生产能力的5％，相比而言2004年为22％，但日本仍保持了其在FPD制造设备方面的领先地位。在从LCD到OLED的技术转变以及中国巨大的FPD能力建设的推动下，FPD设备销售额在2017年至2019年的三年中达到了空前的543亿美元，这为所有地区...[详细]

SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年7月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.9亿美元，B/B值（Book-to-BillRatio，订单出货比）为1.05，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值105美元之订单。2016年7月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.9亿美元，B/B值（订单出货比）为1.05...[详细]

聚焦智能电源和智能工业，构筑可持续未来2024年10月28日，中国深圳–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将于10月29日在中国深圳福田香格里拉酒店举办工业峰会2024。意法半导体长期以来持续关注气候变化带来的重大挑战，始终不渝地践行可持续发展承诺。公司致力于通过提供尖端解决方案来提高功率密度和能效，开...[详细]