BAS40S_R1_10001

致力于快速引入新产品与新技术的业界知名分销商贸泽电子(MouserElectronics)，首要任务是提供来自750多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。贸泽上月发布了超过351种新品，这些产品均可以当天发货。贸泽上月引入的部分产品包括：●MarvellSemiconductor快速以太网PHY收发器Marvell快速...[详细]

电子网消息，5G时代，中国厂商将扮演更重要角色。5G作为中国与全球第一次同步研发的移动通信标准，更让中国产业具备了从更深层次实现突破和超越的历史机遇。2017年底3GPP首版NSA标准已通过，距离5G商用网络的设立和运行又迈出了坚实的一步。今天中国IMT-2020(5G)推进组在北京召开了5G技术研发试验第三阶段规范发布会，发布了5G技术研发试验第三阶段第一批规范。通过5G技术研发试验第三...[详细]

近日，华为在德国2017IFA展上发布了华为首个人工智能移动计算平台——麒麟970。作为今年IFA电子展的重磅产品，麒麟970一经亮相便在业界中引发了不小的轰动，不少海外权威媒体纷纷发声为其点赞。同时，被誉为“世界上最了不起的安卓社区”——美国科技媒体AndroidAuthority，在第一时间授予了麒麟970“IFA2017最佳产品奖”，认为麒麟970是全球首款移动端人工智能手机芯片，...[详细]

eeworld网消息，Littelfuse,Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今天在2017年欧洲电力转换与智能运动(PCIM)展（7厅，335展位）上推出通过UL认证的强电流表面安装式保险丝系列产品。Nano2®881系列强电流SMD保险丝专为需要紧凑结构和超强电流保护的应用而设计，可提供电压高达75VDC的单一保险丝解决方案，额定电流从60A至100A不等。由于该解决方案...[详细]

2018年6月7日，北京讯——德州仪器（TI）近日宣布，其MSP430™超值系列产品中新增了多款新型微控制器（MCU），新型的MCUs具有集成信号链元件，并扩展了工作温度范围。新型MSP430FR2355铁电存储器（FRAM）MCUs不仅能满足如烟雾探测器、传感变送器和断路器等感应与测量应用在温度方面的要求，还可以帮助开发人员缩小印刷电路板（PCB）尺寸，并且降低物料成本(BOM)。...[详细]

7月30日，TCL科技在投资者互动平台表示，公司目前已成立TCL微芯科技（广东）有限公司（以下简称“TCL微芯”）作为公司半导体业务平台，并持续围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域寻找产业拓展机会。为顺应国内半导体产业的蓬勃发展趋势，近年来，TCL一直着眼于战略转型。2020年7月TCL科技宣布收购天津中环电子信息集团有限公司100%股权，正式...[详细]

崇越(5434)去(2016)年第4季淡季在半导体客户需求支撑下，营收约持平前季，法人表示，去年EPS估站上7元，展望今年，由于上游矽晶圆产能吃紧，崇越已敲定第1季起调升合约价，预料第1季营收可望不淡，全年而言，今年动能仍来自半导体需求，预计台系客户展望正向，以及中国半导体客户扩厂带动下，今年崇越合并营收及获利表现可望优于去年。崇越为科技产业材料通路商，其中又以半导体材料为主，约占8成(含...[详细]

据俄罗斯媒体Vedmosit近日报道，俄罗斯自主芯片企业贝加尔电子(BaikalElectronics)在受到西方制裁之后举步维艰，其封装的处理器良品率只有不到50％。报道援引消息人士的话称：“(贝加尔电子)超过一半的芯片都是瑕疵品，原因一是相关设备还需要正确调校，二是芯片封装工人技能不足。”消息人士还透露，俄罗斯已经可以小批量封装处理器，但达到一定规模后，废片就会大量出现，无法在规模上维...[详细]

英特尔（Intel）和美光（Micron）两家公司的首席执行官周三（23日）将出席美国参议院商务委员会举行的听证会，以推动提振美国半导体行业的立法。　　今年2月份，美国众议院以微弱优势通过了一项旨在大规模促进美国半导体制造业的法案，其中包括拨款520亿美元用于半导体生产补贴，拨款450亿美元用于相关技术供应链的建设。　　根据媒体所见的一份并未对外公开的证词，英特尔首席执行官PatGel...[详细]

北京时间7月16日凌晨消息，英特尔今天公布了第二季度财报。报告显示，英特尔第二季度净利润同比下滑3.2%，主要由于PC行业的滑坡令其芯片业务受损。但与此同时，英特尔第二季度业绩和第三季度业绩展望均好于分析师预期，推动其盘后股价大幅上涨近3%。在这一财季，英特尔的净利润为27.1亿美元，每股收益为55美分，这一业绩不及去年同期，但超出分析师此前预期。在上一财年第二季度，英特尔的净利润为28...[详细]

线宽（linewidth)是光学专有名词，波长λ=193nm那线宽指的就是Δλ一般是几个到几十个波数（记不清了），我知道题目的意思是，193nm这么宽，怎么能刻出45nm的宽度呢，他说的是分辨率，其他答主讲了很多，我简单看公式：R，分辨率，就是你常看见的180nm、130nm、90nm、65nm、45nm之类，λ，光刻激光的波长，已经从436nm...[详细]

2020年已走过大半，近日有不少公司晒出了“期中”成绩单。根据Wind数据显示，截至8月30日，3441家公司披露上半年研发费用投入情况，合计投入3340.74亿元，平均单家公司为9708.64万元。在这其中，集成电路领域公司表现尤为亮眼。无论是从研发费用的营收占比，还是从研发费用规模来看，都取得了不错的成绩。集成电路产业是典型的资本密集型行业，作为具有高技术含量的重资产业务，其需要投入的资...[详细]

2018年1月16日，中国北京—AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx,Inc.，(NASDAQ:XLNX)）今天宣布推出符合汽车级要求的Zynq®UltraScale+™MPSoC系列器件，其可支持安全攸关的ADAS和自动驾驶系统的开发。赛灵思汽车级XAZynqUltraScale+MPSoC系列不仅通过了AEC-Q100测试规范，还全...[详细]

元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因此，芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。而且封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装的好坏，直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB设计和制造，...[详细]

　　随着PC的下滑和智能手机新竞争对手的出现，国际科技巨头们正在为硬件业务而“挠头”。上周，英特尔、诺基亚、微软、谷歌这些大名鼎鼎的国际科技公司纷纷发布了最新的季度财报，硬件带来的巨亏外加自身主营业务的下滑，导致这几家大佬级别的公司在利润上纷纷跌破分析师们此前预期，使整个科技股承压。　　微软股价　　创13年来新低　　上周五，微软在财报公布后的首个交易日迎来了13年来股价最为惨淡的一天...[详细]