Flash, 1MX8, 120ns, PDSO48
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Hitachi （Renesas ） |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 120 ns |
| 其他特性 | CONFIGURABLE AS 512K X 16 |
| 备用内存宽度 | 8 |
| 启动块 | TOP |
| 命令用户界面 | YES |
| 数据轮询 | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 18.4 mm |
| 内存密度 | 8388608 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 部门数/规模 | 1,2,1,15 |
| 端子数量 | 48 |
| 字数 | 1048576 words |
| 字数代码 | 1000000 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C |
| 组织 | 1MX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP1-R |
| 封装等效代码 | TSSOP48,.8,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 页面大小 | 128/256 words |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3/3.3 V |
| 编程电压 | 3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 就绪/忙碌 | YES |
| 反向引出线 | YES |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 部门规模 | 16K,8K,32K,64K |
| 最大待机电流 | 0.000005 A |
| 最大压摆率 | 0.04 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 切换位 | NO |
| 类型 | NOR TYPE |
| 宽度 | 12 mm |
| HN29VT800R-12 | HN29VT800R-10 | |
|---|---|---|
| 描述 | Flash, 1MX8, 120ns, PDSO48 | Flash, 1MX8, 100ns, PDSO48 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Hitachi （Renesas ） | Hitachi （Renesas ） |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 120 ns | 100 ns |
| 其他特性 | CONFIGURABLE AS 512K X 16 | CONFIGURABLE AS 512K X 16 |
| 备用内存宽度 | 8 | 8 |
| 启动块 | TOP | TOP |
| 命令用户界面 | YES | YES |
| 数据轮询 | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 | R-PDSO-G48 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 18.4 mm | 18.4 mm |
| 内存密度 | 8388608 bit | 8388608 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH | FLASH |
| 内存宽度 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 部门数/规模 | 1,2,1,15 | 1,2,1,15 |
| 端子数量 | 48 | 48 |
| 字数 | 1048576 words | 1048576 words |
| 字数代码 | 1000000 | 1000000 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C | -20 °C |
| 组织 | 1MX8 | 1MX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP1-R | TSOP1-R |
| 封装等效代码 | TSSOP48,.8,20 | TSSOP48,.8,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 页面大小 | 128/256 words | 128/256 words |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3/3.3 V | 3/3.3 V |
| 编程电压 | 3 V | 3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 就绪/忙碌 | YES | YES |
| 反向引出线 | YES | YES |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 部门规模 | 16K,8K,32K,64K | 16K,8K,32K,64K |
| 最大待机电流 | 0.000005 A | 0.000005 A |
| 最大压摆率 | 0.04 mA | 0.04 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | OTHER | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 切换位 | NO | NO |
| 类型 | NOR TYPE | NOR TYPE |
| 宽度 | 12 mm | 12 mm |
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