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全球领先的电子解决方案制造商Molex宣布荣获思科的2019年卓越技术赋能奖。在美国加利福尼亚州圣克拉拉会议中心举办的第28届年度供应商答谢活动上,思科公布了获奖者名单。这一奖项充分认可了Molex为思科创造并实现的出色而又独一无二的技术以及/或者价值主张,以及不断推出新兴技术或独特技术,从而促成了思科的成功。思科全球供应商管理副总裁JeffPurnell表示:“我们第...[详细]
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与第二代半导体材料硅相比,以SiC为代表的第三代半导体材料凭借其拥有宽禁带、高热导率以及更快的电子饱和速度的特点,可以在更高的温度下进行工作、更易冷却并且能够满足现代元件对更高频率的需求。基于以上优势,使得SiC成为了电力电子领域最具潜力的材料。SiC功率器件市场趋势此前,据相关数据显示,SiC的电力电子器件市场在2016年正式形成,市场规模约在2.1亿~2.4亿美金之间。据Y...[详细]
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可以说2017一整年MLCC一直处于缺货状态,此前深圳市宇阳科技发展有限公司副总经理、营销中心总经理李竞在接受集微网记者采访时便表示,2017年以来,大宗类电容普遍涨价,MLCC价格更是大涨,其中部分型号的单颗MLCC价格涨幅远超预期,预计MLCC缺货潮到2018年年底将基本缓解。受惠于MLCC缺货和涨价的趋势,驱动IC厂商矽创推出的HD以及FHD零...[详细]
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在中美贸易战之后,新冠肺炎(COVID-19)疫情在中国及全球的大流行,进一步冲击全球化的发展。知名调研机构BCAResearch认为,疫情加快全球化倒退的脚步,如今去全球化已经成为定局。BCA主张,虽然各国以激烈的货币、财政政策,力图减轻疫情对经济带来的冲击,但是在这些政策真正发挥效果之前,金融市场依旧将面临不稳定与抛售,是投资者必须留意的进展。直升机撒钱无用武之地...[详细]
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从趋势上看,未来全球芯片和半导体领域的产业集中度将进一步提升,慧荣科技公司(Silicon Motion)市场营销暨OEM事业资深副总裁段喜亭日前接受《经济参考报》采访时表示,产业并购热点将集中于汽车电子、人工智能(AI)以及存储领域,预计国内相关企业将积极参与其中。 慧荣科技于1995年成立于美国加州硅谷,目前是全球闪存控制芯片及专业射频IC市场的“领头羊”。资料显示,过去10年间,慧...[详细]
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去年的时候,从AMD剥离出来的芯片制造工厂格罗方德(GlobalFoundries)曾发表了一份声明,表示AMD锐龙(Ryzen)和Epyc处理器、以及各式各样RadeonGPU,都是由其独家代工的。现在,随着14nmLPP工艺的成熟,格罗方德又将长远的目标放在了纽约北部的Fab8制造工厂上。根据该公司的路线图,7纳米LeadingPerformance制...[详细]
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据富士通的副会长肥冢雅博介绍,在美国半导体相关人士之间,中国挑战这个词正在成为流行语。肥冢曾经是日本经济产业省的高官,长期任职于电子领域。从IBM工业间谍事件到日美半导体协定,80年代和90年代曾工作在日美高科技摩擦的一线。肥冢访问美国华盛顿特区是在今年7月。而访问目的地之一就是美国半导体产业协会(SIA)。SIA是美国半导体行业的游说团体,于1977年设立,在过去的日美半导体摩...[详细]
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集成电路产业是国家战略性新兴产业,是国民经济和社会信息化的重要基础。近四十年来,集成电路领域实现了飞速发展,集成电路也因此成为信息产业的核心内容。当前我国集成电路产业发展处于关键时期,国家高度重视我国集成电路产业的发展并出台了一系列政策。《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》的出台,为我国集成电路产业实现跨越式发展注入了强大动力,中国集成电路产业面临着前所未有的发展机遇。集...[详细]
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DIGITIMESResearch2018年3月走访调查分析,2018年第2季大陆智能手机应用处理器(ApplicationProcessor;AP)出货力道复苏,自3月起各大智能手机厂商增加拉货,预估将带动2018年第2季AP出货量较2018年第1季成长17%。2017年第4季智能手机销售不如厂商预期,2017年12月智能手机厂商实际进入库存调节阶段,然2018年春节连假后,各智能...[详细]
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日前,工商时报撰文称中美贸易战场拓展到高科技產业,大陆为加速发展半导体,华尔街日报披露,大陆将宣布成立规模3,000亿元人民币(约新台币1.4兆元)新基金,用于半导体技术研发。法人分析,与大陆客户关系良好、技术领先的台厂,如:台积电、联发科等,将为潜在受惠对象。儘管美国代表团刚结束赴陆磋商任务,但中美贸易衝突离完全告终还差一大段路,尤其美国看准大陆缺乏半导体先进技术,将战场延伸到高科技领域...[详细]
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电子网1月10日报道在很多人眼里,汇顶科技更多是手机指纹芯片提供商。事实上,过去一年多,汇顶科技的指纹芯片已经被广泛应用在笔记本、智能锁等IoT产品线上。目前,正在美国拉斯维加斯举办的CES2018上,全球知名笔记本品牌Dell推出的一款笔记本就采用了汇顶科技提供的指纹识别方案。据悉,这款Dell的型号为2018款XPS13旗舰轻薄笔记本,因突破了超薄极限和耳目一新的体验...[详细]
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据台湾联合新闻网消息,台积电与劲敌韩国三星拼战仍未停止,在三星挟存储器优势抢进晶圆代工下,台湾半导体设备市场规模在全球排名将被韩国超越;明年更会被大陆超越,显示强敌环伺,让台积电也不敢松懈。据报道,国际半导体产业协会(SEMI)稍早发布调查报告,今年全球半导体设备市场规模估达494亿美元,年增19.7%,再创新高纪录;明年持续成长,估达532亿美元,年增7.7%。不过,从区域市场变化...[详细]
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东芝(Toshiba)半导体竞标案进入四强争霸,鸿海顺利通过首轮初选,只是竞争对手之一西部数据使出绝招,以东芝违反合资协议为由,要求独家谈判,现在传出东芝决定竞标案暂时喊卡。彭博社报导,根据消息人士透露,东芝暂时取消与半导体事业相关的会议和决策,以解决西部数据提出的质疑。对此,东芝发言人否认竞标案暂时停止,也不认同西部数据理由,即半导体事业出售违反双方的协议。西部数据执行长SteveMi...[详细]
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继2014年以来,半导体领域的并购不断,中国资本更是从旁观者逐渐成为国际兼并收购的主角。对拥有关键技术能力的海外半导体企业进行收购,是完善国内半导体产业链发展的方法之一,通过并购半导体封测已经成为大陆半导体产业链中成熟度最高、技术能与国际一流厂商接轨的一环。并购前后,升华的中国封测产业环境2014年长电科技以7.8亿美元的价格蛇吞象收购星科金朋公司。星科金朋总部位于新加坡,2013年...[详细]
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中国,2013年5月3日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商,全球最大的MEMS产品制造商及消费电子和便携MEMS传感器供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布可支持Linux系统的MEMS传感器驱动软件,进一步简化MEMS传感器的使用,并扩大其应用范围。意法半导体的新驱动软件架构支持最新版的LinuxKern...[详细]