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研调机构ICInsights预估，晶圆代工厂台积电(2330)及手机晶片厂联发科(2454)今年业绩可望分别成长26%及25%，成长幅度将居全球前20大半导体厂中前2大。ICInsights预估，今年全球前20大半导体厂总营收将达2595.62亿美元，将较去年成长9%。若不计台积电与联电(2303)两家晶圆代工厂，全球前18大半导体厂总营收约2301.74亿美元，年...[详细]

全球半导体盛会SEMICONTaiwan2014将在9月3日于南港展览馆展开，今年为第19届，将有超过600家展商、共1410个摊位，规模较去年成长10%。SEMI指出，因为行动装置及物联网等新兴科技应用，将带动半导体产业，预估2014年台湾半导体设备投资规模将达到116亿美金，2015年将成长到123亿元美金；材料支出预计将达96亿美金，明年将达100亿美元的水准。SEMI台湾...[详细]

半导体参数与可靠性系统领导厂商—思达科技，宣布冥王星Pluto系列per-pinSMU测试系统，获得顶尖半导体制造商选用，并已在2021年第一季度开始出货，用来提高生产效率与工程测试精度，进行接单制造出货。证明了这款新型可靠性测试系统的独特功能，在半导体测试行业中受到关注。冥王星Pluto系列是次世代一体化可靠性测试系统，功能涵盖所有晶圆和封装级的可靠性要求，包括HCI、BTI、OTF、...[详细]

　　芯片代工行业在制程迈入10nm以内后，面临的成本压力也越来越高。据SemiEngineering报道，IBS的测算显示，10nm芯片的开发成本已经超过了1.7亿美元，7nm接近3亿美元，5nm超过5亿美元。如果要基于3nm开发出NVIDIAGPU那样复杂的芯片，设计成本就将高达15亿美元。　　代工厂为此每月要拿出4万片晶圆，成本在150亿到200亿美元。　　　　在14nm之前...[详细]

集成电路发展有两大动力，一个是摩尔红利驱动的逻辑工艺，一个是市场细分驱动的特色工艺。今年年初，华虹集团旗下华虹无锡项目一期（华虹七厂）首批功率器件产品交付，标志着中国大陆最先进的12英寸功率器件平台成功实现量产。此前，积塔半导体特色工艺生产线正式搬入首台光刻机，厦门士兰12英寸特色工艺产线封顶并投产。一方面，世界前十的晶圆代工厂都对特色工艺有所布局，竞争压力不容小觑；另一方面，特色工艺长尾...[详细]

近日，中兴微电子以微芯科技，共创未来为主题参加了在天津举行的中国集成电路设计业2015年会暨天津集成电路产业创新发展高峰论坛。其间，中兴微电子相关负责人接受了《人民邮电》报记者的采访。如今中国集成电路市场蓬勃发展，但中国大量的集成电路仍然依赖于进口，国产供给率仍然很低。集成电路产业是基础性、先导性产业，涉及国家信息安全，因此提高集成电路自给率势在必行。随着国家的扶持力度不断加...[详细]

全球半导体短缺使汽车制造商和其他公司的计划蒙上了一层阴影。但是，对于像AartdeGeus这样的硅谷高管来说，却是一线希望。他是Synopsys的董事长兼首席执行长，Synopsys是工程师用来设计芯片的最大软件供应商。这个职位使Geus先生对一个有着60年历史的行业保持了准确的见解，这个行业直到最近才显示出它的底蕴。现在，每个人似乎都希望得到Geus的意见，正如他在最近一次为客...[详细]

时序进入电子业“五穷六绝”传统淡季，科技业上游台积电首季法说会揭示苹果iPhone需求疲弱及虚拟货币接单不确定性，苹概族群第2季业绩恐难有好表现，而虚拟货币亦在比特币出现暴跌，未来不确定性因素增加，相关虚拟货币族群随着比特币行情熄火。相反的，中低端智能手机、车用电子、物联网等稳定成长，逐渐取而代之成为第2季营运新亮点。经过前二季库存去化，第2季中国智能手机需求复甦，尤以中低端机型力道最为强...[详细]

路透伦敦4月23日-英国芯片设计公司ARMHoldings周三公布，第一季获利增长9%，该公司并表示，其客户发出下半年需求将会增长的信号。该公司为苹果的iPhone提供芯片技术。ARM公布税前获利为9,710万英镑，以美元计算的营收为3.052亿美元，增长16%。该公司表示，第一季需求如预期出现季节性下滑，这将影响到第二季的专利费收入。“近来半导体行业以及AR...[详细]

    央广网西安5月5日消息（记者雷恺）面对“缺芯少魂”的困境危机，坚持三个面向围绕国家战略需求，如何发挥陕西的科技优势，支撑产业创新发展？陕西省科技厅赵岩厅长近日主持召开了陕西省芯片设计及制造领域技术创新座谈会，充分发挥科技创新在现代化经济体系建设中的战略支撑作用。　　座谈会上，来自西安微电子技术研究所、西安航空计算技术研究所、中科院西安光机所、陕西光电子集成电路先导技术研究院，西安交通...[详细]

据TheInvestor网站北京时间4月12日报道，三星电子将从7月份开始运营位于韩国京畿道平泽市的新半导体工厂。新设施是全球规模最大的芯片工厂，占地289万平方米。三星将在该工厂量产第四代3DNAND闪存芯片，该芯片垂直堆叠达到64层。据《首尔经济新闻》报道，三星已要求合作伙伴在5月底之前供应必要的芯片制造设备。消息称，一开始，新工厂的产量将较为有限，需要几年时间才能全面运转。...[详细]

GF的12LP工艺上的Arm互连技术可实现高性能和低延迟，同时为AI，云计算和移动SoC中的多核设计增加带宽日前，GLOBALFOUNDRIES宣布，它已经开发出基于Arm的3D高密度芯片，该芯片满足实现更高水平的系统计算应用程序（如AI/ML和高端消费者移动和无线解决方案）的性能和功效。新芯片采用GF的12nm（12LP）FinFET工艺制造，采用3D的Arm互连技术，允许数据更直接地进...[详细]

ICInsights13日发布了全球IC制造厂分析报告和纯晶圆代工厂各地区市场销售比例，预测中国市场2020年的占比将达到22%。报告分析，2019年的中美贸易战拖慢了中国经济发展，但其纯晶圆代工厂市场占比仍增长了2%，达到21%。此外，尽管今年上半年深受疫情冲击，中国2020年纯晶圆代工厂市场占比仍将增长1%，达到22%，比2010年有数据统计以来增长了17%。2...[详细]

近日，国家工业和信息化部对外发布了2020年智能制造系统解决方案供应商中标公告，在经过对投标企业产品质量、技术实力、服务水平、资质证明等多方面严苛的评估考核后，中科曙光在数百家投标企业中脱颖而出，成功中标“数字化车间集成-电子信息”项目。2020年智能制造系统解决方案供应商中标候选人公示截图“智能制造系统解决方案供应商”名单自...[详细]

物联网(IoT)应用持续拓展增加了微控制器(MCU)的使用需求，恩智浦(NXP)半导体自2017年起与谷歌(Google)、亚马逊(Amazon)合作，提供客户软硬整合解决方案。在未来，恩智浦除了将持续与欧美的第三方合作之外，同时也计划将同样合作模式复制到中国市场。恩智浦半导体大中华区微处理器(MPU)及微控制器产品营销经理黄健洲表示，除了在欧美市场与Google、Amazon的合作之外，也将...[详细]