50P MOD 2 STIFT LEI
| 参数名称 | 属性值 |
| PCB 连接器组件类型 | PCB 安装接头 |
| Sealable | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 接头类型 | 分离 |
| 行间距 | 2.54 mm [ .1 in ] |
| 密封圈 | 不带 |
| 稳定装置 | 不带 |
| 板支座 | 带有 |
| 应力消除 | 不带 |
| 连接器端子负载状态 | 满载 |
| PCB 安装方向 | 垂直 |
| 位置数量 Number of Positions | 50 |
| 行数 | 1 |
| 键控 | 否 |
| 介质耐压 | 1000 V |
| 绝缘电阻 (MΩ) | 5000 |
| 柱体尺寸 | .64 mm [ .025 in ] |
| 端子基材 | CuZn |
| PCB 端子端接区域电镀材料 | 锡 |
| 端子底板材料 | 镍 |
| 端子保护 | 不带 |
| 端子形状 | 正方形 |
| 端子类型 | 插针 |
| Contact Current Rating (Max) (A) | 5 |
| 端子接触部电镀材料 | 钯镍打底镀薄金 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| 端接柱体长度 | 3.3 mm [ .13 in ] |
| 终端电镀材料 | 镍打底镀锡 |
| 终端电镀厚度 (µm) | 2.5 |
| PCB 安装固定 | 不带 |
| 面板安装特性 | 不带 |
| 接合连接器锁扣 | 不带 |
| PCB 安装方式 | 通孔焊接 |
| 接合对准 | 不带 |
| Centerline (Pitch) | 2.54 mm [ .1 in ] |
| 外壳材料 | PBT |
| 壳体颜色 | 绿色 |
| 接合柱长度 | 3.3 mm [ .13 in ] |
| 工组温度范围 (°C) | -65 – 105 |
| 高温兼容 | 否 |
| 高温壳体 | 否 |
| 适用于 | 配合母端 |
| 高速串行数据连接器 | 否 |
| 已忽略的装载位置 | 无 |
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