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凤凰科技讯据路透社北京时间11月6日报道，周一，通信芯片制造商博通公司向智能手机芯片供应商高通公司发出收购要约，拟以每股70美元、现金加股票方式收购后者。若该交易最终达成协议，其将成为科技界有史以来最大规模的一次并购活动。据悉，博通将以每股60美元现金，另加10美元公司股票收购高通全部流通股，总价超过1300亿美元。尽管这一报价较高通上周四收盘价54.84美元溢价27.6%，但有业界分析师...[详细]

日本研究人员开发出一种纳米纤维素纸半导体，其展现了3D结构的纳米—微米—宏观跨尺度可设计性以及电性能的广泛可调性。研究结果日前发表在美国化学学会核心期刊《ACS纳米》上。具有3D网络结构的半导体纳米材料拥有高表面积和大量孔隙，使其非常适合涉及吸附、分离和传感的应用。然而，同时控制电气特性、创建有用的微观和宏观结构并实现出色的功能和最终用途的多功能性，仍然具有挑战性。纤维素是一种源自...[详细]

4月26日，大唐电信发布公告称，自4月27日起，公司实施退市风险警示。实施退市风险警示后，大唐电信股票变更为“*ST大唐”，股票将在风险警示板交易，股票价格的日涨跌幅为5%。公告披露，根据《上海证券交易所股票上市规则》的有关规定，大唐电信同时触发了两个退市风险警示条件：一、公司2016年度和2017年度经审计的归属于上市公司股东的净利润均为负值，根据《上海证券交易所股票上市规则...[详细]

文：LisaSpelman，英特尔公司数据中心事业部副总裁兼英特尔®至强®产品与数据中心市场营销总经理如今，数据浩如烟海、不断累积，对此我们都有耳闻目睹。的确，海量的数据每天都在产生，而这些数据都需要存储、保护和整理。比数据量更值得关注的是数据价值，后者来自数据分析及其中所蕴含的洞察。数据中可能蕴藏着未来的重要商机、推动社会进步以及科学发现的动力。整个行业都在采用包括基础设施创新...[详细]

据海外媒体报道，晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries）技术不争气，被认为是AMD竞争力落后Nvidia的绊脚石。据Forbes.com报导，AMD显然对格罗方德失去耐心，已决定在产品跨入14纳米世代的关键时刻，将三星纳入晶圆代工厂之列。AMD上周公布财报转亏为盈，固然赢得投资人喝采，不过重要新14纳米产品交由谁生产更受关注，也成为法说会上被分析师追问的焦点。Forb...[详细]

日前，PowerIntegrations（PI）披露了其2024年一季度的财务报告，数据显示公司收入达到了9200万美元，符合预期目标。同比下降14%但环比增长2%。公司董事长兼首席执行官BaluBalakrishnan评论道：“随着供应链的库存逐渐回归正常化，我们注意到近几个月的订单量有所增加。这为我们的第二季度收入环比增长奠定了良好的基础。同时，美元对日元的汇率走势以及制造业利用率...[详细]

晶圆薄化代工升阳国际半导体即将于7月上市挂牌交易，率先公布5月营收1.86亿元新台币（下同），创下历史新高记录，业界预期受惠于MOSFET薄化产能畅旺，预估营运一路旺至明年上半年。升阳半主要晶圆再生、晶圆薄化以及微机电（MEMS）中段制程之代工服务，终端产品主要应用于半导体晶圆代工厂、工业用及车用功率电子元件、生物检测相关，该公司主要客户为全球市占率约六成的半导体代工厂，像是台积电等及功率...[详细]

全球比特币(Bitcoin)等虚拟货币再掀挖矿热潮，规模较2013年再扩大，不仅AMD(AMD)绘图卡大缺货，连价格较高的NVIDIA产品也出现抢货潮。据绘图卡厂商透露，近期挖矿热潮不仅令第2季绘图卡淡季市况意外出现反转，NVIDIA、AMD也将破天荒首度针对挖矿需求，推出成本较低、规格删减的专用绘图芯片，除可避免当年挖矿热潮降温，库存满手、二手绘图卡大量倒入通路市场，众厂保固费用大幅提升等教训...[详细]

电子网消息，Intel在过去25年都是半导体企业的领军人物，在这25年内Intel的全年销售额都是在所有半导体企业中排名第一。不过据《日经中文网》报导，由于储存产品需求旺盛，三星在年销售额上将超越Intel。原文指出三星迎合了数据中心对存储设备需求扩大的潮流，反观Intel，他们的收益比较偏重PC半导体。三星电子今年的业绩很好看，而且股价也涨了不少，很大一部分原因是都是储存业务表现强势。三星...[详细]

日前，为期一周的第三届军民融合发展高技术装备成果展览暨论坛活动正在北京举行，来自全国354家企业的422项技术成果参展，一大批国之重器、强军利器、创新锐器集中亮相，众多前瞻性、颠覆性、创新性成果均为首次公开展示，大部分是我国近年来在信息技术领域军民融合发展的具有自主知识产权的核心关键技术。中国电科14所也携带众多技术成果参加了这次展会。在展会上，由中电14所联合清华大学、龙芯中科等单位研发的华...[详细]

　　本报记者何文英　　经历短暂数天停牌后，6月5日国科微接连放出两大彩蛋并于当日复牌。　　公告显示，公司拟以3.6亿元收购深圳华电通讯有限公司（以下简称“华电通讯”）100%股权，并拟与国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）成立合伙企业布局集成电路产业链。　　分析人士认为，华电通讯的优势体现在下游系统集成、特种行业市场，为上游芯片提供商国科微，提供了向整机、系统集成方向...[详细]

德国默克(Merck)积极跨入半导体领域，亚洲布局以台湾为中心，正式在高雄成立亚洲地区集成电路材料应用研究与开发中心，锁定薄膜制程CVD/ALD材料和用于后段封装连接和黏晶的导电胶(conductivepastes)，估计投资金额超过280万欧元(约新台币1亿元)，同时该研发中心会与默克全球的研发部门全面整合。 默克在台湾成立亚洲区集成电路材料应用研究与开发中心，是默克在台设立的第二个区域...[详细]

近日，由中国电子信息产业发展研究院，工信部软件与集成电路促进中心，《中国集成电路产业人才白皮书》编委会合作发布了中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018年版），并同期举办了主题为“汇众智、聚英才、创未来”的“2018全球半导体才智大会”.在大会期间,武岳峰资本创始合伙人潘建岳从投资角度，和大家分享了目前中国集成电路产业面临的风险与机遇。潘建岳表示，几个月前在美国参加会议时，骆家辉的...[详细]

三星电子(SamsungElectronics)副会长李在镕回归经营阵线，召集半导体暨装置解决方案事业部(DS)干部会议，嘱咐必须保持与对手维持大幅度领先。这也是李在镕出狱后首次巡视工厂激励员工士气。据韩媒ETNews与DigitalTimes报导，三星电子副会长李在镕日前与韩国副*兼企划财政部长金东兗会面之后，立即在华城厂区召开DS部门干部会议，会后巡视极紫外光(EUV)研发产线，为现场员工...[详细]

几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]