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SEMI表示，2020年半导体制造设备的销售额将增长6％，至632亿美元，2019年为596亿美元，2021年将继续增至700亿美元。晶圆厂设备领域（包括晶圆加工，晶圆厂设施和掩模/掩模版设备）预计到2020年将增长5％，2021年将增长13％，这要归功于存储器支出的回升以及中国的投资。SEMI表示，晶圆代工和逻辑支出约占晶圆厂设备销售总额的一半，2020年和2021年将出现个位数增...[详细]

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）为加强生态系统建设，将启动合作伙伴计划，在客户与技术专家之间搭建一座沟通的桥梁，为客户项目提供战略支持。意法半导体新合作伙伴计划帮助客户设计团队获取更多的研发技能、产品和工程开发支持服务，缩短新产品研发周期。客户可以在线搜索意法半导体的产品、解决方案和开发资源，同时还能寻找获得认证的且有所选产品设计能力...[详细]

中国正在大力投资芯片制造设施和人才，以争取半导体独立。全球对人工智能(AI)专用芯片的需求不断增长，使得AI正处于中国经济未来的中心。德勤预测，2019年中国制造的半导体产品收入将从2018年的850亿美元增长25%至1100亿美元，以满足国内对芯片组不断增长的需求，部分原因是人工智能的商业化程度不断提高。德勤进一步预测，2019年，中国芯片代工厂将开始生产专门用于支持AI和机器学习(ML)...[详细]

    在标的公司3年亏损超过15亿元的情况下，上市公司用30亿元收购，交易背后标的公司真实的情况究竟怎样？　　本刊记者 方力/文　　4月3日，万盛股份（603010.SH）发布收购草案修订稿称，拟以30.07亿元收购匠芯知本100%股权，全部以发行股份的形式支付。　　该收购案最早可以追溯至2017年5月26日。当日，万盛股份发布收购预案，并于2017年7月20日发布预案修订稿，标的资产...[详细]

东南网4月24日（福建日报通讯员林耀彬）近日，厦门市工业招商引资领导小组办公室正式公布2017年全市工业招商引资排名情况。火炬高新区2017年工业招商三项指标排名全市首位：火炬高新区工业招商落地项目16个、总投资额84.6亿元，分别位居全市各参评单位的第一位、第二位；火炬高新区工业招商在谈项目26个、总投资额93.5亿元，均位居全市各参评单位的第一位。去年，火炬高新区贯彻落实厦门市委、...[详细]

MOUNTAINVIEW,Calif.,March14,2016美国加利福尼亚州，山景城－2016年3月14日Highlights:亮点：TSMC10-nm认证加速了ICCompilerII的发展相比以往技术节点的认证，深入广泛合作使认证节约了大量时间GalaxyDesignPlatform的AdvancedWaveformProp...[详细]

美光首个可持续发展卓越中心彰显了公司对中国运营及本地社区的不懈承诺2024年3月27日，中国西安——全球领先的半导体企业MicronTechnologyInc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布其位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工，进一步强化了公司对中国运营、客户及社区的不懈承诺。美光还在奠基仪式上宣布，公司将在西安建立美光首个封装和测试制造可持续发展卓越...[详细]

DesignCompilerNXT采用创新、高效的优化引擎，可将运行速度提升2倍，并提供基于云计算的分布式综合（synthesis）技术，从而进一步加快运行速度。支持先进工艺节点，通过平台化的通用库以及与ICCompilerII校准的RC寄生参数提取，实现在5nm以及更先进工艺节点下极为紧密的相关一致性。全新的时序和功耗优化扩展了DesignCompiler的QoR优势，这...[详细]

5G讲求「高频宽、高速率、低延迟」，但现今Sub6GHz以下中低频段已相当拥挤，封测厂日月光投控、力成同步看准28GHz以上毫米波应用是未来重点商机，两家公司预期支援5G毫米波频谱的整合天线封装（AiP）技术明年有望进入量产。日月光集团研发副总洪志斌16日出席国际半导体展展前记者会时指出，公司看好5G手机陆续商用，加上车用领域导入，AiP封装需求有望爆发。并提及，目前日月光AiP在基板...[详细]

　　被珠海建荣举报无应收款“不合行业规则”，专利披露不实等；回应称无应收款是行业特性，自主发展未侵犯建荣权益　　电视剧《猎场》中上演的种种商战引发大量讨论。近日，这样的“商场如战场”正在现实生活中上演：杰理科技IPO的临门一脚遭遇创始人前东家实名举报的“阻击”。　　资料显示，今年3月15日，杰理科技向证监会报送了首次公开发行股票招股说明书。9月11日，杰理科技再一次报送招股说明...[详细]

本报讯10月21日，重庆市集成电路技术创新战略联盟在重庆邮电大学成立，据悉，这是重庆市在集成电路产业领域首个覆盖全产业链的技术创新战略联盟。据介绍，重庆市目前已有集成电路企业40余家，一批高等院校和科研单位也长期从事微电子技术和半导体工艺研究。截至目前，重庆市已经汇聚了芯片设计、芯片制造、封装测试、原材料制造等上下游企业。重庆市集成电路技术创新战略联盟首批成员单位包括10家企业、3...[详细]

　　6月30日消息，台湾日月光半导体昨日宣布表示，为了在大陆进行业务扩张，公司董事会批准新组建一家名为日月光集成电路制造（中国）有限公司的后端芯片公司，投资为1亿美元。　　日月光半导体首席财务官董宏思表示，目前在大陆共有5家子公司和关联公司，公司决定在上海金桥工业园区成立这家新公司。　　董宏思还表示，为增加产能满足市场需求，日月光半导体可能会将今年的资本支出目标从此前预计的4.5亿-5亿...[详细]

联发科全心全意巩固全球中阶智能型手机芯片市场的最新策略，搭配HelioP系列产品连发，除最新的P23、P30外，2018年的P40、P70等高效能、高性价、低功耗、低成本等新一代HelioP系列智能型手机芯片解决方案也接连被产业链所爆料，在公司共同执行长蔡力行所预告的市占率逐步收复，及毛利率止跌回升的承诺很有可能在未来几季之内，就交出谷底爬升的进步表现后，联发科2017年股价明显落后其他台湾...[详细]

根据DIGITIMESResearch分析师柴焕欣分析，2010年全球前十大晶圆代工厂商排名中，台积电(TSMC)、联电(UMC)以全年营收132.3亿美元与38.6亿美元，分别拿下第一名与第二名，中芯(SMIC)则以15.5亿美元全年营收，居于第四名位置。至于台积电旗下转投资公司世界先进(VanguardInternationalSemiconductor)则以5亿美元全年营收，亦挤身于全...[详细]

在商务部例行新闻发布会上，针对美国商务部致函台积电，对运往中国的某些用于人工智能加速器和图形处理单元的7纳米或更先进设计的复杂芯片实施出口限制的情况，新闻发言人作出了回应。商务部新闻发言人何咏前：中方注意到了有关情况。一段时间以来，美方不断滥用出口管制措施、实施长臂管辖，持续加严对华半导体打压遏制，割裂全球半导体市场，这是对国际经贸规则的严重破坏、对自由贸易的粗暴干涉，是典型的非市场做法。...[详细]