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苹果公司今天公布了2021年第二季度的财报,并举行了一次财报电话会议,期间库克被问及在今年下半年,对Mac和iPad在供应方面有什么期待。 库克说,他不会提供产品层面的细节,但会有影响iPad和Mac产品线的供应问题。 “对于卢卡所说的短缺问题,这些短缺主要影响iPad和Mac,”他说,“我们预计会有供应门槛,而不是需求门槛。” 这个问题与一直影响许...[详细]
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半导体行业对明天的赌注并没有解决今天的问题。科技市场研究公司GartnerInc.表示,预计全球芯片制造商今年将向资本支出投入约1460亿美元,比上一年增长约三分之一,比大流行前的2019年高出50%。这笔投资是五年前行业支出的两倍多。但据Gartner估计,每6美元中只有不到1美元专门用于目前面临最长积压的所谓传统芯片。这笔小额投资反映了最稀缺的芯...[详细]
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力晶与中国安徽合肥市政府合资兴建的12寸晶圆厂,于日前举行动土仪式。双方投资金额为人民币135.3亿元(约新台币690亿),初期会以0.15um切入,代工生产大尺寸LCD驱动IC为主,月产能4万片,预计2017年进入量产。全球市场研究机构TrendForce表示,从去年开始半导体已经被中国政府列入重点培植产业,加上中国IC设计业者也受惠政府计画性的补贴下,国内下游系统业者全球市占率的日益...[详细]
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据外媒TheInvestor报道,三星GalaxyS9明年依旧是搭载两款处理器,分别是8nm的Exynos和7nm的骁龙845。由于涉及到全网通等,三星国行版本都是高通处理器,所以用户不用太担心。 报道称,8nm工艺是三星自己出品的Exynos,至于7nm工艺测试来自台积电,主要是明年只有台积电能实现7nm工艺量产。另外,Digitimes也报道,高通将基带的代工转交给台积电。...[详细]
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以色列人工智能处理器初创公司NeuroBlade宣布完成2300万美元的A轮融资。这笔钱将用于扩大公司规模并将其第一块芯片带到市场中。NeuroBlade于2017年成立,首席执行官为EladSity,首席技术官EliadHillel。NeuroBlade的投资方包括StageOne及Grove资本,英特尔资本参与了新一轮融资。Sity和Hillel都曾是SolarEdge的雇员。N...[详细]
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7月23日,在与台湾隔海相望的福建省晋江市,大陆首座半导体培训中心正式开幕,出任校长的竟是台湾清华大学前校长刘炯朗。「我们希望晋江芯华人才培训中心,成为这方面人才培训的武当山、少林寺。」开幕当天,刘炯朗接受大陆媒体访问时说。大陆出资、台湾师资还可以到台企受训实习近年大陆挖角台湾半导体业界人才已不稀奇,但标榜大陆政府出资、台湾师资授课,还有机会到台湾企业实习、受训,如此系统性由两岸...[详细]
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北京时间6月21日消息,Google公司前CEO埃里克·施密特(EricSchmidt)在周一发表的一篇评论文章中写道,出于国家安全考虑,美国应采取更多措施吸引海外芯片制造商在本土建厂。施密特指出,中国正在加快对芯片制造技术和产能的投资。他敦促美国在最先进半导体上降低对中国台湾和韩国的依赖,增加自主制造能力。施密特认为,美国应该激励芯片代工巨头台积电、三星电子与美国芯片设计公司合作,...[详细]
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4月12日美国白宫将在12日主办企业芯片峰会重要视讯会议,相关产业巨头均受邀参加。 路透稍早报导称,预计通用汽车GM.N首席执行官博拉(MaryBarra)和福特汽车F.N首席执行官JimFarley将出席本次峰会。 这位白宫官员确认,包括克莱斯勒母公司StellantisSTLA.MI在内的美国三大汽车制造商,以及来自格芯(GlobalFoundries)、帕卡(Paccar)...[详细]
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IBMResearch在深度学习演算法取得最新突破,据称几乎达到了线性加速的最佳微缩效率目标…IBMResearch发表深度学习(deeplearning)演算法的最新突破,据称几乎达到了理想微缩效率的神圣目标:新的分散式深度学习(DDL)软体可随着处理器的增加,实现趋近于线性加速的最佳效率。如图1所示,这一发展旨在为添加至IBM分散式深度学习演算法的每一个伺服器,实现类似的加...[详细]
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2月20日消息,美国拜登政府宣布根据“芯片法案”向半导体公司格芯(GlobalFoundries)提供15亿美元(当前约108亿元人民币)资金,以支持其扩大芯片生产。这家2009年从AMD分拆出来的公司还将获得“芯片计划办公室”提供的16亿美元贷款,这笔资金将用于三个项目。美国商务部在一份声明中表示,首先,格芯将在纽约马耳他建立一个新的晶圆厂,用于生产“美国目前尚无法...[详细]
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高通(Qualcomm)率先取得的基带处理器(BasebandProcessor),使它在移动网路市场无往不利。然随着移动装置的运算能力越来越强大,高通芯片的重要性已不若以往。为了确保营收不坠,高通于是将专利芯片与其他授权技术绑定,不让装置厂商有选择的余地,因而引起苹果(Apple)等业者的不满。面对物联网(IoT)的崛起,高通已联合其他传统移动厂商,企图以手中的专利再次垄断市场。对于新兴的物...[详细]
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2022年4月8日,中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)日前已在网站上公布了截止2021年12月31日的十二个月的IFRS2021年报,并报备荷兰金融市场监管局(AFM)。现在投资者可以在st官网上查看按照国际财务报告准则(IFRS-EU)编制的年度报告和审计完的完整的财务报表意法...[详细]
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乐金电子(LGElectronics)与高通(Qualcomm)合作,决定在南韩建立共同研究中心,携手进军自驾车零组件市场。 据朝鲜日报报导,乐金与高通日前在首尔进行“新世代连网车解决方案合作开发签约仪式”,由乐金电子技术长安承权、智能事业部长金进龙、高通副总裁NakulDuggal代表签署合作协定。 双方规划在乐金首尔瑞草研发园区内建立共同研究中心,总面积约420坪,预定2018年...[详细]
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我们对Google的TPU并不陌生,正是它支撑了AlphaGo强大快速的运算力,但Google一直未曾披露细节,使TPU一直有神秘感。美国当地时间4月5日,Google终于打破沉寂,发表官方部落格,详细介绍TPU各方面。相关论文更配以彩色TPU模块框图、TPU芯片配置图、TPU印制电路等,可谓图文并茂,称其为「设计教程」也不为过。不出意料,这之后会...[详细]
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10月21日消息,据媒体报道,台积电董事长兼首席执行官魏哲家最近确认了人工智能(AI)的需求是“真实的”,表示未来五年内,台积电有望实现连续、健康的增长。客户对于2nm的询问多于3nm,看起来更受客户的欢迎。据统计,在2024年第三季度里,3nm、5nm和7nm工艺的出货量分别占台积电总收入的20%、32%和17%,主要增长动力来自于3nm工艺的收入推动。目前3nm显示出强劲的出货势头,占比...[详细]