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集微网综合报道，2017年1月，苹果相继在美国、中国起诉高通，指控高通公司垄断无线设备芯片市场，并控告高通以不公平的专利授权行为让该公司损失10亿美元，由此拉开了这场世纪专利之战的序幕，且至今也没有结束的迹象。由于苹果和高通之间的专利诉讼案层级不断提升，业界传出苹果在新一代手机设计中很有可能弃用高通的Modem芯片，转而由英特尔主力供货，而联发科甚至有可能成为苹果手机Modem...[详细]

DARPA拟设立“硬件和固件系统安全集成”项目（SSITH），旨在研发全新设计技术开发本质上不受软件终端运行影响的集成电路；从而在硬件和电路层级上防范网络攻击，而不是仅依赖于基于软件的安全补丁（进行防范）。SSITH项目的战略挑战是开发全新的集成电路架构，在保留计算功能和高性能的同时，集成电路不再具有当前软件可访问的非法进入点。项目的另一个目标是开发可广泛使用的设计工具，使得相应的硬件安全性最...[详细]

新思科技近日宣布完成对10G至800G数据速率的以太网数字控制器IP核公司MorethanIP的收购。通过本次收购，新思科技的DesignWare以太网控制器IP产品组合将得到进一步扩充，新增适用于200G/400G和800G以太网的MAC和PCS，将为客户提供面向网络、AI和云计算片上系统（SoC）的低延迟、高性能全线以太网IP解决方案，并将补充新思科技现有的112G以太网PHYIP解决方案...[详细]

苹果已故总裁乔布斯曾经说过：“仙童半导体公司就像一朵成熟了的蒲公英，你一吹它，这种创业精神的种子就随风四处飘扬了。”很难想象，荷兰这个以郁金香闻名的国家也长出了这样一株“蒲公英”。ASML、NXP，这两家公司相信在半导体圈久呆的朋友们一定不陌生，不论是半导体设备，还是车用半导体芯片都是行业内顶尖的存在。很少有人将他们联系起来，但其实，他们师出同源，都来自欧洲最大的电子跨国公司-飞利浦...[详细]

近日，Intel宣布14纳米低功耗Braswell芯片将于明年5月前出货，目前Intel在低功耗、移动领域主打的平台是BayTrail，明年BayTrail将迎来继任者Braswell……曾经在PC与服务器芯片市场霸主之位多时的科技巨头Intel，近年来正在受到移动智能终端高增长出货量的强烈冲击。据IDC统计，2013年计算机产业惨淡度创历年之最，PC出货量衰退值高达10.1%，PC市...[详细]

　　根据韩国媒体《TheInvestor》的报导，三星即将在12月19日举行的一年两次“全球战略会议”上，由接任三星半导体业务负责人的金奇南(KimKi-nam)宣布，未来三星在半导体业务上将强化在非存储器的SOC(系统芯片)及代工业务的发展上。这是三星半导体部门在寻求当前除了最赚钱的存储器业务之外，未来新的营收来源计划。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容...[详细]

晶瑞股份4月8日在投资者互动平台表示，公司主导产品包括超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料和锂电池粘结剂四大类微电子化学品，广泛应用于半导体、光伏太阳能(4.860,0.01,0.21%)电池、LED、平板显示和锂电池等五大新兴行业。公司暂不符合《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》中所述的企业所得税优惠政策的相关条件。...[详细]

2024年3月6日–专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布迎来公司的60周年华诞。贸泽从加利福尼亚州埃尔卡洪(ElCajon)的一个车库起步，最初只有几名员工，历经60年的潜心深耕、聚力笃行，如今已跻身全球十大代理商行列，市值达数十亿美元，并在全球拥有大约4000名员工和28个客户支持中心。自1964年以来，...[详细]

国内最大的晶圆代工厂中芯国际日前又一个重要项目开始量产。据浙江日报报道称，位于浙江绍兴的中芯绍兴成功完成晶圆设备链调试。8英寸晶圆月产能增至7万片，良品率达99%。目前半导体领域应用范围最广的是8英寸、12英寸晶圆。中芯绍兴量产成功的8英寸晶圆，可用于智能汽车、智能家居家电的芯片制造。中芯集成电路制造（绍兴）有限公司由中芯国际、绍兴市政府、盛洋集团共同出资设立。20...[详细]

4月25日晚间中兴通讯发布公告，公司管理层已决定采取相关美国法律下可采取的与美国政府命令相关的某些行动，继续停牌。中兴表示该行动的公开披露将取决于公司美国法律顾问的建议及公司与美国政府相关部门的沟通情况等因素。以下为中兴通讯公告全文：...[详细]

基于大规模生产和消耗的经济与社会活动，引发整个社会产生大量废弃物，严重阻碍了健康的物质循环。一系列严重的环境问题由此产生，如气候变化、自然资源枯竭、大规模资源开采导致的生物多样性破坏等。全球对资源、能源和食物的需求越来越大，产生的废弃物数量也与日俱增。为控制情况恶化，推动单向经济与社会活动向循环经济转变成为了全球趋势，旨在实现资源的可持续利用。TDK积极响应全球趋势，致力于开发实现循环经济的...[详细]

专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布与Zipcores签署全球分销协议。该公司设计了用于FPGA、ASIC和SoC器件的知识产权(IP)核。签署此项协议后，贸泽便可以提供各种Zipcores数字信号处理(DSP)夹层卡和各种IP核。Zipcores的FMC-DSP夹层卡设计用于IF和基带信号，非常适合需要高速数据采集和...[详细]

电子网综合报道，6月29日，武汉市政府与小米科技、金山软件、顺为资本共同签署战略合作框架协议，将小米武汉总部、“小米之家”销售总部、长江小米产业基金及管理公司等系列合作项目落户光谷。根据协议，武汉市将与小米科技、金山软件、顺为资本合作打造新的产业生态系，助力小米、金山和顺为的进一步发展壮大。据悉，小米武汉总部落户武汉东湖高新区，将围绕黑科技、新零售、国际化、人工智能和互联网金融等核心领域，...[详细]

据路透报导，受中国官方支持的紫光集团倘若成功拿下全球第3大DRAM厂美光（Micron），将打破目前南韩三星电子、SK海力士、日本东芝与美光相互割据市场、鼎足而立的局面，可能导致记忆晶片产业面临更恶劣的供应过剩市况与价格战。野村证券驻首尔产业分析师C.W.Chung说：当新的对手进入市场，而且表示不赚钱也没关系，从来就不会产生什么好结果。《华尔街日报》今稍早披露，中国紫光集团喊价2...[详细]

28nm商机正一波接一波涌现。继应用处理器、基频处理器与电视主晶片之后，无线区域网路(Wi-Fi)、近距离无线通讯(NFC)和射频收发器(RFTransceiver)等通讯晶片也已开始导入28nm先进制程。同时，行动装置业者对影像处理效能要求日益攀升，并积极寻求数位和类比混合讯号整合方案，亦将驱动相关晶片商扩大采用28nm技术。格罗方德执行长AjitManocha提到，该公司亦将类比制程...[详细]