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WCCFTech刚刚曝光了AMD新获的一项有趣专利，因为它预示了下一代锐龙CPU/APU产品线可能采用类似移动设备平台的“大小核”设计理念。此前多年，智能机SoC厂商已经对big.LITTLE架构展开了充分的验证，而英特尔也计划在12代AlderLake-S桌面产品线上试水16C/24T的大小核设计。此前有传闻称，AMD会在下一代芯片设计中过渡至混...[详细]

日前，半导体材料和技术许可公司Atomera加入ESD联盟，以此为契机，SEMIESD联盟执行董事BobSmith与Atomera首席执行官ScottBibaud先生进行了深入的技术交流，探讨Atomera的原子级技术如何提升电子产品的晶体管性能，以及量子工程材料对芯片性能、行业人才和行业趋势的影响。BobSmith：我注意到Atomera官网重点...[详细]

腾讯科技讯（卜祥）2017年9月26日，英伟达（Nvidia）在北京召开GTC大会，该公司创始人、CEO黄仁勋表示，中国安防、人脸识别、人工智能和数据采集的一些列新老公司都采用了基于英伟达产品的方案。其中，用于打造AI智慧城市的NVIDIAMetropolis平台，新增了阿里巴巴与华为两家合作伙伴。包括之前的大华技术、海康威视，还有创业型的商汤科技等公司，都被英伟达一网打尽。黄仁勋称，...[详细]

全志科技大陆大力扶植IC设计产业再挥重拳，近期业界传出大陆中央及地方政府已选定全志科技，成为继展讯之后第二家重点投资的IC设计业者，大陆甚至有意以全志为核心，逐步向外大手笔收购具战略地位的国内、外IC设计业者，业界盛传全志可能与瑞芯微合作，复制展讯与锐迪科携手模式，全力挥军物联网、穿戴式装置及平板电脑相关芯片市场，大陆推动半导体产业自主化再度迈大步。大陆半导体业者透露，大陆政府决定钦点全...[详细]

作为世界上最大的两家存储芯片制造商，三星电子和SK海力士是美国政府以便更好地了解导致汽车产量急剧减少的危机，要求其“资源”提供信息的公司，已将提交信息的截止日期定为11月8日。在半导体长期短缺后，美国称为了使其技术供应链具有弹性和可控性，需要可预测性，以确保在合理的交货时间内提供零件，并保持高水平的利用率，商务部告诉所有在该地区开展业务的主要芯片制造商，向美国政府提供有关其运营的数据。...[详细]

华为于2018年斥资10亿英镑在英国剑桥附件建设了一座研发基地，仅仅是买地就花了3700万英镑，希望以此作为其光电国际总部。但随着国际压力的增大，华为在英国的未来也开始受到质疑。英国《每日电讯报》报道称，华为已放弃建设这座研究园区的计划。实际上，尽管华为于2020年获得规划许可，并承诺到2021年完成第一阶段建设，但截至目前仍未破土动工。南剑桥郡议员表示，他们的请求...[详细]

2013年10月9日–MouserElectronics宣布在Mouser.com上推出全新技术子网站，为您提供TEConnectivity的物料输送解决方案(MaterialHandlingSolution;MHS)。无论开发新的MHS系统，还是翻新现有设计，TEConnectivity物料输送解决方案(MHS)网站都能帮助设计工程师构建创新解决方案。该网站拥有获得...[详细]

尽管20年前GaN晶体管以前处于大学研究项目阶段，但现在这些器件已在整个行业广泛采用，尤其是在2020年。由于GaN晶体管具有极高的电子迁移率，所以替代硅基FET只是时间问题。与基于硅的晶体管相比，这也使GaN具有较小的导通电阻和更快的开关速度。GaN晶体管的驱动方式与传统MOSFET相同，这使得它们很容易集成到现有设计中。所以GaN在市场上很受追捧，电源、音频放大器、数据中心...[详细]

政府尚未想出如何因应红色供应链崛起，红色供应链却一波又一波来袭。上周五全球第5大封测厂台湾力成科技宣布，大陆晶片产业国家队清华紫光集团，将以194亿台币入股持有25%股权，成为最大股东。前此一日，紫光集团董事长赵伟国在北京表示，要大陆向台湾施压开放晶片进口，否则应禁止台湾晶片在大陆销售。10月下旬大陆国家集成电路产业基金总经理丁文武访台，表达希望能投资台湾的半导体企业，盼台湾政府再放宽投...[详细]

据金融时报报道，英特尔在其最新的季度财报击败了华尔街的预期，虽然数据中心业务受到打击，但个人电脑的持续旺销，让公司挽回失地。尽管公司略微提高了对今年剩余时间的预测，但由于华尔街消化了该公司下滑的利润率和不断增加的资本支出，这家美国芯片制造商的股票在盘后交易中下跌了3％。在上个月，英特尔新任首席执行官PatGelsinger提出了一个雄心勃勃的计划，那就是让英特尔重回芯片制造的最前沿...[详细]

去年下半年，董明珠高调宣布进军芯片领域，全资10亿元成立珠海零边界集成电路有限公司，经营范围半导体、集成电路、芯片等业务。近日，董明珠在参与安徽卫视《品格》栏目中谈到，格力不惜重投入造芯片，如果投资20亿做芯片也没有成功，培养了一个团队出来也是值得的。现场主持问道：“在芯片的投资上，对错的标准是什么？错没错？”董明珠回应称：“我觉得对与错，是满足你自己产品的需要，那就是对...[详细]

2017年9月13日，大唐电信（600198）发布公告称，公司通过产权交易所公开挂牌的方式同时对外转让公司全资子公司大唐终端技术有限公司（以下简称：终端技术）持有的上海优思通信科技有限公司（以下简称：上海优思）和深圳优思伟业通信科技有限公司（以下简称：深圳优思）100%股权。公告中显示，2005年11月，上海优思由自然人熊碧辉、顾新惠共同投资设立；2008年，公司收购自然人顾新惠、熊碧辉持...[详细]

安全互联汽车解决方案的全球领导者恩智浦半导体(纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”)今日与长安汽车在成都国际车展上宣布建立战略合作伙伴关系，双方将在新技术研发与应用方面开展长期深度合作，共同推动行业标准的制定并积极推广新技术的应用，让半导体技术创新与汽车产业需求之间的结合更为紧密和高效。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。恩智浦与长安汽车战略合作签约现场照片左三：恩智浦...[详细]

2017年2月23日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于新唐科技（Nuvoton）的N32926平台的无线网络摄像机解决方案。 大联大品佳代理的Nuvoton的N32926方案基于ARM9内核，可以支持1024*768分辨率@25fps，可以支持两路CMOS输入，支持硬件视频、音频的编解码，支持通过SDIO/USB连接WIFIDong...[详细]

几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]