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据MITNews报道，麻省理工学院(MIT)的研究人员开发出了一种可用于神经网络计算的高性能芯片，该芯片的处理速度可达其他处理器的7倍之多，而所需的功耗却比其他芯片少94-95%，未来这种芯片将有可能被使用在运行神经网络的移动设备或是物联网设备上。MIT电子工程与计算科学研究生阿维谢克·碧斯沃斯(AvishekBiswas)是这个项目开发的领导者，他表示：“总体来说一般的处理器的...[详细]

联网服务将改变人类从A点到B点的移动模式，在这个过程中，联网服务将有助于解决现今的交通问题。博世成立联网交通解决方案事业部，进而实现博世对交通解决方案零排放、零事故、零压力移动的愿景。车联网商机无穷，到2025年时预估全球超过4亿7,000万辆联网汽车在全球各地的道路上奔驰。而在不久的4年后，交通服务与相关数位服务市值将高达1,400亿欧元。博世董事会主席邓纳尔（VolkmarDenne...[详细]

Marvell(美满电子)今天宣布推出最新款单芯片以太网收发器方案“Alaska88X7120”，全球首个支持到了400GbE，也就是40万兆以太网。市调机构IDC的数据显示，100GbE已经成为超大规模数据中心的默认选项，服务器端也正在迈向25GbE、50GbE。Marvell88X7120米娜想的就是超大规模数据中心市场，利用50GPAM4(4级脉冲幅度调制)信号，支持16个5...[详细]

半导体逆向工程和信息提供商加拿大TechInsights负责半导体市场趋势研究的McCleanReport部门（原ICInsights）公布了2023年销售额排名前25位的半导体公司。不过，由于许多公司尚未公布2023年第四季度（10月至12月）的财务业绩，因此各公司第四季度的指引或TechInsights的预测值将添加到第一至十二月的实际数据中。请注意，该排名是根据年销售额进行试算的...[详细]

4月20日19时41分，我国首艘搭载着“天舟一号”货运飞船的长征七号遥二火箭在海南文昌发射场成功点火升空，开始执行为期5个多月的太空飞行任务。任务中，货运飞船与天宫二号将实施三次交会对接，这在我国航天历史上还是第一次。三次交会对接主要目的是验证货运飞船的能力、绕飞至前向对接技术及自主快速交会对接技术。经过一天多的飞行，4月22日，12时23分与天宫二号空间实验室顺利完成自动交会对接。这是天...[详细]

尽管摩尔定律无法再以相同的步调前进，但芯片、系统和软件技术仍将持续进展…业界所预期的“摩尔定律”(Moore’sLaw)极限，将是推动半导体与电脑产业转型的开始。这是日前在庆祝“图灵奖”(AlanTuringaward)50周年纪念活动上的一场专题讨论中业界专家们发表的看法。尽管摩尔定律无法再以相同的步调前进，但芯片、系统和软件技术仍将持续进展。与会的专家们补充说，如果没有明确...[详细]

综合编译自HPC与Techcrunch不知是否巧合，十一期间，Nvidia和Arm都前后举行了开发者大会，NvidiaCEO黄仁勋前脚刚参加完GTC的主题演讲后，又与ArmCEOSimonSegars在Arm开发者大会上尽情畅谈，包括AI、数据中心、并购以及其他等等。黄仁勋：Nvidia与Arm结合为了人工智能和超级计算的创新黄仁勋承诺将保留Arm在剑桥的总部，同时将投...[详细]

旺宏总经理暨欣铨董事长卢志远昨（15）日表示，日月光是全球半导体业封测龙头，若厂区遭到停工处分，将造成三分之一半导体供应链「断链」，影响全球半导体产业非常重大。卢志远甫获今年总统科学奖，同时担任美国电机电子学会、美国物理学会及工研院院士等三个单位院士，在半导体产业经历逾30年，产学界地位极高。卢志远昨天出席旺宏教育基金会第12届旺宏科学奖颁奖典礼会后，对日月光停工影响，提出深入分...[详细]

    电子网报道：蛰伏数年之后，AMD又回来了。凭借着新发布的数据中心处理器EPYC系列，AMD再次杀入了英特尔几乎独霸的x86商用处理器市场，继续以高性价比给这个相杀相守几十年的老对手制造麻烦。　　巨头阴影下的同门兄弟　　这家公司堪称硅谷的一个另类。在芯片巨头英特尔的巨大阴影和强势打压下，始终扮演挑战者角色的AMD却一路坚持了近半个世纪。过去的数十年时间，AMD迎来过高光时刻，更...[详细]

集微网消息（记者/艾檬），在前两年的大手笔收购遭遇到美国的“堵截”之外，紫光集团也暂时收“心”，从并购模式转向资源整合和合纵连横，超密集的运作和大手笔的投入，一个脉络清晰的“从芯到云”的庞大产业链布局大衹成形。但近日据公开消息，紫光集团又获取法国罗里埃控股有限公司全部股权。集微网检索网上资料发现，法国罗里埃控股有限公司名不经传，是一个提供连接器的厂商，紫光集团的此番收购到底意欲何为？将对紫光集团...[详细]

荷兰政府宣布了限制某些先进半导体设备出口的新规定，这些规定将于9月1日生效。具体而言，荷兰政府将要求先进芯片制造设备的公司在出口之前须获得许可证。ASML在其官网发表声明称，该公司未来出口其先进的浸润式DUV光刻系统（即TWINSCANNXT:2000i及后续浸润式系统）时，将需要向荷兰政府申请出口许可证。而ASML强调，该公司的EUV系统的销售此前已经受到限制。据ASML官网提供的信息...[详细]

手机圈的竞争很激烈，各大厂商都想在市场里拔得头筹，获取更多的份额。手机如此，手机芯片商亦是如此。12月1日，高通在2021年高通骁龙技术峰会上发布了全新一代旗舰芯片——骁龙8Gen1。这款首次使用新品牌命名方案的新品，也被视为骁龙888的接棒者，搭载于明年全球安卓阵营的顶配新机中。就在骁龙8Gen1发布前一周，联发科也高调推出了旗舰芯片天玑9000，这颗同样采用4nm制程的新品出自台积电之手...[详细]

电子网消息，全球知名半导体制造商ROHM与新加坡科学技术研究局（“A*STAR”）下属全球性研究机构微电子研究所（IME）达成合作协议，双方将面向新一代工厂，联合研究在传感器节点上检测装置异常的人工智能(AI)芯片。以往的装置异常检测一般是将来自多个传感器的大量信息发送到装置内的电脑或服务器后进行处理的。本研究旨在将以往通过服务器处理的异常检测算法搭载到半导体芯片上，在传感器节点内处理...[详细]

2016年7月28日，恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称恩智浦）发布了2016年第二季度（截至2016年7月3日）财务报告暨第三季度业绩展望。恩智浦首席执行官理查德科雷鸣(RichardClemmer)表示：恩智浦2016年第二季度业绩坚实，实现营业收入23.7亿美元，同比增长57%，环比增长6%，比公司业绩展望的中间点高2千万美元。公司高功率混合信号产品业务营收20....[详细]

全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的PE1O6和适用于8英寸晶圆的PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。2024年10月16至18日，ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展（SEMiBAY2024）。在国际化合物半导体产业发展论坛上，AS...[详细]