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TLV2721IDBV

器件型号TLV2721IDBV
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小6109.7,共28页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
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器件名 厂商 描述
TLV2721CDBV Texas Instruments TLV2721CDBV是来自Texas Instruments的一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为PLASTIC, SOT-23, 5 PINTLV2721CDBV的最低...
TLV2721IDBVR Texas Instruments Single LinCMOS™ Rail-To-Rail Very Low-Power Operational Amplifier 5-SOT-23 -40 to 85
TLV2721CDBVR Texas Instruments Single LinCMOS™ Rail-To-Rail Very Low-Power Operational Amplifier 5-SOT-23 0 to 70
TLV2721CDBVT Texas Instruments Single LinCMOS™ Rail-To-Rail Very Low-Power Operational Amplifier 5-SOT-23
TLV2721IDBVT Texas Instruments Single LinCMOS™ Rail-To-Rail Very Low-Power Operational Amplifier 5-SOT-23
TLV2721IDBVTG4 Texas Instruments Operational Amplifiers - Op Amps Single LinCMOS R-To-R Very Lo-Power
TLV2721IDBVRG4 Texas Instruments Single LinCMOS™ Rail-To-Rail Very Low-Power Operational Amplifier 5-SOT-23 -40 to 85
TLV2721CDBVRG4 Texas Instruments Single LinCMOS™ Rail-To-Rail Very Low-Power Operational Amplifier 5-SOT-23 0 to 70
TLV2721CDBVTG4 Texas Instruments Single LinCMOS™ Rail-To-Rail Very Low-Power Operational Amplifier 5-SOT-23

TLV2721IDBV参数描述

TLV2721IDBV放大器基础信息:

TLV2721IDBV是来自Texas Instruments的一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为PLASTIC, SOT-23, 5 PIN

TLV2721IDBV放大器核心信息:

TLV2721IDBV的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED他的最大平均偏置电流为0.00015 µA

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,TLV2721IDBV的标称压摆率有0.25 V/us。厂商给出的TLV2721IDBV的最大压摆率为0.2 mA,而最小压摆率为0.05 V/us。其最小电压增益为1000。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,TLV2721IDBV增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为480 kHz。TLV2721IDBV的功率为NO。其可编程功率为NO。

TLV2721IDBV的标称供电电压为3 V,其对应的标称负供电电压为。TLV2721IDBV的输入失调电压为3000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

TLV2721IDBV的相关尺寸:

TLV2721IDBV的宽度为:1.6 mm,长度为2.9 mmTLV2721IDBV拥有5个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为0.95 mm。共有针脚:5

TLV2721IDBV放大器其他信息:

TLV2721IDBV采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。TLV2721IDBV的频率补偿情况是:YES。其温度等级为:INDUSTRIAL。

其属于微功率放大器。TLV2721IDBV不符合Rohs认证。其含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为:R-PDSO-G5。TLV2721IDBV的封装代码是:LSSOP。

TLV2721IDBV封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。TLV2721IDBV封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH。其端子形式有:GULL WING。座面最大高度为1.45 mm。

 
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