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TLV2721IDBV: 器件型号TLV2721IDBV; 产品类别模拟混合信号IC 放大器电路; 文件大小6109.7，共28页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/

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器件名	厂商	描述
TLV2721CDBV	Texas Instruments	TLV2721CDBV是来自Texas Instruments的一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为PLASTIC, SOT-23, 5 PINTLV2721CDBV的最低...
TLV2721IDBVR	Texas Instruments	Single LinCMOS™ Rail-To-Rail Very Low-Power Operational Amplifier 5-SOT-23 -40 to 85
TLV2721CDBVR	Texas Instruments	Single LinCMOS™ Rail-To-Rail Very Low-Power Operational Amplifier 5-SOT-23 0 to 70
TLV2721CDBVT	Texas Instruments	Single LinCMOS™ Rail-To-Rail Very Low-Power Operational Amplifier 5-SOT-23
TLV2721IDBVT	Texas Instruments	Single LinCMOS™ Rail-To-Rail Very Low-Power Operational Amplifier 5-SOT-23
TLV2721IDBVTG4	Texas Instruments	Operational Amplifiers - Op Amps Single LinCMOS R-To-R Very Lo-Power
TLV2721IDBVRG4	Texas Instruments	Single LinCMOS™ Rail-To-Rail Very Low-Power Operational Amplifier 5-SOT-23 -40 to 85
TLV2721CDBVRG4	Texas Instruments	Single LinCMOS™ Rail-To-Rail Very Low-Power Operational Amplifier 5-SOT-23 0 to 70
TLV2721CDBVTG4	Texas Instruments	Single LinCMOS™ Rail-To-Rail Very Low-Power Operational Amplifier 5-SOT-23

TLV2721IDBV参数描述

TLV2721IDBV放大器基础信息：

TLV2721IDBV是来自Texas Instruments的一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为PLASTIC, SOT-23, 5 PIN

TLV2721IDBV放大器核心信息：

TLV2721IDBV的最低工作温度是-40 °C，最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED他的最大平均偏置电流为0.00015 µA

如何简单看一个放大器效率？看它的压摆率，TLV2721IDBV的标称压摆率有0.25 V/us。厂商给出的TLV2721IDBV的最大压摆率为0.2 mA，而最小压摆率为0.05 V/us。其最小电压增益为1000。而在运放闭环使用时，某个指定闭环增益（一般为 1 或者 2、 10 等）下，TLV2721IDBV增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为480 kHz。TLV2721IDBV的功率为NO。其可编程功率为NO。

TLV2721IDBV的标称供电电压为3 V，其对应的标称负供电电压为。TLV2721IDBV的输入失调电压为3000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）

TLV2721IDBV的相关尺寸：

TLV2721IDBV的宽度为：1.6 mm，长度为2.9 mmTLV2721IDBV拥有5个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为0.95 mm。共有针脚：5

TLV2721IDBV放大器其他信息：

TLV2721IDBV采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。TLV2721IDBV的频率补偿情况是：YES。其温度等级为：INDUSTRIAL。

其属于微功率放大器。TLV2721IDBV不符合Rohs认证。其含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为：R-PDSO-G5。TLV2721IDBV的封装代码是：LSSOP。

TLV2721IDBV封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。TLV2721IDBV封装引脚的形式有：SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH。其端子形式有：GULL WING。座面最大高度为1.45 mm。

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