N-Channel PowerTrench?? MOSFET 30V, 35A, 6.8mз
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Fairchild |
零件包装代码 | TO-251AA |
包装说明 | IPAK-3 |
针数 | 3 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
雪崩能效等级(Eas) | 168 mJ |
配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
最小漏源击穿电压 | 30 V |
最大漏极电流 (Abs) (ID) | 17 A |
最大漏极电流 (ID) | 35 A |
最大漏源导通电阻 | 0.0068 Ω |
FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
JEDEC-95代码 | TO-251AA |
JESD-30 代码 | R-PSIP-T3 |
JESD-609代码 | e3 |
元件数量 | 1 |
端子数量 | 3 |
工作模式 | ENHANCEMENT MODE |
最高工作温度 | 175 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
极性/信道类型 | N-CHANNEL |
最大功率耗散 (Abs) | 80 W |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | NO |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子位置 | SINGLE |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
晶体管应用 | SWITCHING |
晶体管元件材料 | SILICON |
Base Number Matches | 1 |
FDU068AN03L | FDD068AN03 | FDD068AN03L | |
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描述 | N-Channel PowerTrench?? MOSFET 30V, 35A, 6.8mз | N-Channel PowerTrench?? MOSFET 30V, 35A, 6.8mз | N-Channel PowerTrench?? MOSFET 30V, 35A, 6.8mз |
是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 |
厂商名称 | Fairchild | - | Fairchild |
零件包装代码 | TO-251AA | - | TO-252 |
包装说明 | IPAK-3 | - | DPAK-3 |
针数 | 3 | - | 3 |
Reach Compliance Code | not_compliant | - | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 |
雪崩能效等级(Eas) | 168 mJ | - | 168 mJ |
配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE | - | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
最小漏源击穿电压 | 30 V | - | 30 V |
最大漏极电流 (Abs) (ID) | 17 A | - | 17 A |
最大漏极电流 (ID) | 35 A | - | 17 A |
最大漏源导通电阻 | 0.0068 Ω | - | 0.0068 Ω |
FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR | - | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
JEDEC-95代码 | TO-251AA | - | TO-252 |
JESD-30 代码 | R-PSIP-T3 | - | R-PSSO-G2 |
JESD-609代码 | e3 | - | e3 |
元件数量 | 1 | - | 1 |
端子数量 | 3 | - | 2 |
工作模式 | ENHANCEMENT MODE | - | ENHANCEMENT MODE |
最高工作温度 | 175 °C | - | 175 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | - | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | - | 260 |
极性/信道类型 | N-CHANNEL | - | N-CHANNEL |
最大功率耗散 (Abs) | 80 W | - | 80 W |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
表面贴装 | NO | - | YES |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | - | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | - | GULL WING |
端子位置 | SINGLE | - | SINGLE |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
晶体管应用 | SWITCHING | - | SWITCHING |
晶体管元件材料 | SILICON | - | SILICON |
Base Number Matches | 1 | - | 1 |
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