RS-232 Interface IC 3-5.5V 1Mbps Transceiver
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | ON Semiconductor |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
零件包装代码 | QFN |
包装说明 | VQCCN, LCC32,.2SQ,20 |
针数 | 32 |
制造商包装代码 | 488AM |
Reach Compliance Code | compliant |
Factory Lead Time | 1 week |
其他特性 | NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -2.375V TO -3.8V |
系列 | 100LVE |
输入调节 | DIFFERENTIAL |
JESD-30 代码 | S-PQCC-N32 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 5 mm |
逻辑集成电路类型 | LOW SKEW CLOCK DRIVER |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 2 |
反相输出次数 | |
端子数量 | 32 |
实输出次数 | 5 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VQCCN |
封装等效代码 | LCC32,.2SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | +-2.375/+-3.8 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 0.75 ns |
传播延迟(tpd) | 0.43 ns |
认证状态 | Not Qualified |
Same Edge Skew-Max(tskwd) | 0.025 ns |
座面最大高度 | 1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.8 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.375 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | ECL |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin (Sn) |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 5 mm |
MC100LVEP210MNG | MC100LVEP210FAG | |
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描述 | RS-232 Interface IC 3-5.5V 1Mbps Transceiver | Supervisory Circuits 3-Pin MPU Supervisor |
Brand Name | ON Semiconductor | ON Semiconductor |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) |
零件包装代码 | QFN | QFP |
包装说明 | VQCCN, LCC32,.2SQ,20 | LQFP, QFP32,.35SQ,32 |
针数 | 32 | 32 |
制造商包装代码 | 488AM | 873A-02 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
Factory Lead Time | 1 week | 1 week |
其他特性 | NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -2.375V TO -3.8V | NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -2.375V TO -3.8V |
系列 | 100LVE | 100LVE |
输入调节 | DIFFERENTIAL | DIFFERENTIAL |
JESD-30 代码 | S-PQCC-N32 | S-PQFP-G32 |
JESD-609代码 | e3 | e3 |
长度 | 5 mm | 7 mm |
逻辑集成电路类型 | LOW SKEW CLOCK DRIVER | LOW SKEW CLOCK DRIVER |
湿度敏感等级 | 1 | 2 |
功能数量 | 2 | 2 |
端子数量 | 32 | 32 |
实输出次数 | 5 | 5 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VQCCN | LQFP |
封装等效代码 | LCC32,.2SQ,20 | QFP32,.35SQ,32 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | 260 |
电源 | +-2.375/+-3.8 V | +-2.375/+-3.8 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 0.75 ns | 0.75 ns |
传播延迟(tpd) | 0.43 ns | 0.43 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
Same Edge Skew-Max(tskwd) | 0.025 ns | 0.025 ns |
座面最大高度 | 1 mm | 1.6 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.8 V | 3.8 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.375 V | 2.375 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | ECL | ECL |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin (Sn) | Tin (Sn) |
端子形式 | NO LEAD | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 40 |
宽度 | 5 mm | 7 mm |
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