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74LVT245PW

产品描述Bus Transceivers OCTAL BUS XCVR 3ST
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小96KB,共16页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74LVT245PW概述

Bus Transceivers OCTAL BUS XCVR 3ST

74LVT245PW规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码TSSOP
包装说明4.40 MM WIDTH, MO-153, SOT360-1, PLASTIC, TSSOP-20
针数20
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
其他特性WITH DIRECTION CONTROL
控制类型COMMON CONTROL
计数方向BIDIRECTIONAL
系列LVT
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e4
长度6.5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS TRANSCEIVER
最大I(ol)0.032 A
湿度敏感等级1
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP20,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
最大电源电流(ICC)12 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup4 ns
传播延迟(tpd)4.7 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
翻译N/A
宽度4.4 mm
Base Number Matches1

74LVT245PW相似产品对比

74LVT245PW 74LVT245D-T 74LVT245DB
描述 Bus Transceivers OCTAL BUS XCVR 3ST Bus Transceivers 3.3V ABT OCT BUS XCVR 3-STATE Bus Transceivers 3.3V ABT OCT BUS XCVR 3-STATE
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 TSSOP SOIC SSOP
包装说明 4.40 MM WIDTH, MO-153, SOT360-1, PLASTIC, TSSOP-20 7.50 MM WIDTH, MS-013, SOT163-1, PLASTIC, SOP-20 5.30 MM WIDTH, MO-150, SOT339-1, PLASTIC, SSOP-20
针数 20 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
其他特性 WITH DIRECTION CONTROL WITH DIRECTION CONTROL WITH DIRECTION CONTROL
控制类型 COMMON CONTROL COMMON CONTROL COMMON CONTROL
计数方向 BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL
系列 LVT LVT LVT
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e4 e4 e4
长度 6.5 mm 12.8 mm 7.2 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER
最大I(ol) 0.032 A 0.032 A 0.032 A
湿度敏感等级 1 1 1
位数 8 8 8
功能数量 1 1 1
端口数量 2 2 2
端子数量 20 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SOP SSOP
封装等效代码 TSSOP20,.25 SOP20,.4 SSOP20,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V
最大电源电流(ICC) 12 mA 12 mA 12 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup 4 ns 4 ns 4 ns
传播延迟(tpd) 4.7 ns 4.7 ns 4.7 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 2.65 mm 2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30
翻译 N/A N/A N/A
宽度 4.4 mm 7.5 mm 5.3 mm
Base Number Matches 1 1 1
是否无铅 不含铅 - 不含铅
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