SPLD - Simple Programmable Logic Devices PROGRAMMABLE LO VOLT E2CMOS PLD
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Lattice(莱迪斯) |
| 零件包装代码 | SSOP |
| 包装说明 | 10.07 X 5.20 MM, SSOP-28 |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | IN-SYSTEM PROGRAMMABLE |
| 架构 | PAL-TYPE |
| 最大时钟频率 | 55.5 MHz |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 10.2 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 专用输入次数 | 11 |
| I/O 线路数量 | 10 |
| 输入次数 | 22 |
| 输出次数 | 10 |
| 产品条款数 | 132 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 75 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O |
| 输出函数 | MACROCELL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装等效代码 | SSOP28,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 电源 | 5 V |
| 可编程逻辑类型 | EE PLD |
| 传播延迟 | 15 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2 mm |
| 最大供电电压 | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 5.3 mm |
| ISPGAL22V10C-15LK | ISPGAL22V10C-15LJN | |
|---|---|---|
| 描述 | SPLD - Simple Programmable Logic Devices PROGRAMMABLE LO VOLT E2CMOS PLD | SPLD - Simple Programmable Logic Devices PROGRAMMABLE LO VOLT E2CMOS PLD |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Lattice(莱迪斯) | Lattice(莱迪斯) |
| 零件包装代码 | SSOP | QLCC |
| 包装说明 | 10.07 X 5.20 MM, SSOP-28 | LEAD FREE, PLASTIC, LCC-28 |
| 针数 | 28 | 28 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 架构 | PAL-TYPE | PAL-TYPE |
| 最大时钟频率 | 55.5 MHz | 55.5 MHz |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | S-PQCC-J28 |
| JESD-609代码 | e0 | e3 |
| 长度 | 10.2 mm | 11.5062 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 专用输入次数 | 11 | 11 |
| I/O 线路数量 | 10 | 10 |
| 输入次数 | 22 | 22 |
| 输出次数 | 10 | 10 |
| 产品条款数 | 132 | 132 |
| 端子数量 | 28 | 28 |
| 最高工作温度 | 75 °C | 75 °C |
| 组织 | 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O | 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O |
| 输出函数 | MACROCELL | MACROCELL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP | QCCJ |
| 封装等效代码 | SSOP28,.3 | LDCC28,.5SQ |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | CHIP CARRIER |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 可编程逻辑类型 | EE PLD | EE PLD |
| 传播延迟 | 15 ns | 15 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2 mm | 4.572 mm |
| 最大供电电压 | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | J BEND |
| 端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD |
| 宽度 | 5.3 mm | 11.5062 mm |
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