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MAX191AMRG: 产品描述Analog to Digital Converters - ADC; 产品类别模拟混合信号IC 转换器; 文件大小225KB，共24页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html

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MAX191AMRG概述

Analog to Digital Converters - ADC

MAX191AMRG规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	DIP
包装说明	CERDIP-24
针数	24
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	3A001.A.2.C
最大模拟输入电压	5.25 V
最小模拟输入电压	-5.25 V
最长转换时间	18 µs
转换器类型	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码	R-GDIP-T24
JESD-609代码	e0
最大线性误差 (EL)	0.0244%
湿度敏感等级	1
标称负供电电压	-5 V
模拟输入通道数量	1
位数	12
功能数量	1
端子数量	24
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出位码	BINARY
输出格式	SERIAL, PARALLEL, 8 BITS
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP24,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	240
电源	5,GND/-5 V
认证状态	Not Qualified
采样速率	0.1 MHz
采样并保持/跟踪并保持	TRACK
座面最大高度	5.72 mm
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	20
宽度	15.24 mm

MAX191AMRG相似产品对比

	MAX191AMRG	MAX191BMRG	MAX6841FUKD1-T	MAX191AMRG-883B	MAX191BMRG/883B	MAX6841FUKD2+T	MAX6841FUKD4-T	MAX191AEWG+	MAX191BCNG+
描述	Analog to Digital Converters - ADC	Analog to Digital Converters - ADC	Supervisory Circuits	Analog to Digital Converters - ADC	Analog to Digital Converters - ADC	Supervisory Circuits	Supervisory Circuits	LOW-POWER, 12-BIT SAMPLING ADC W	IC ADC 12BIT 100KSPS W/REF 24DIP
是否无铅	含铅	含铅	含铅	-	含铅	不含铅	含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	-	不符合	符合	不符合	符合	符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)	-	Maxim(美信半导体)	-	-	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	DIP	DIP	SOIC	-	DIP	SOIC	SOIC	SOIC	DIP
包装说明	CERDIP-24	CERDIP-24	MO-178, SOT-23, 5 PIN	-	CERDIP-24	LSSOP, TSOP5/6,.11,37	MO-178, SOT-23, 5 PIN	SOP, SOP24,.4	DIP, DIP24,.3
针数	24	24	5	-	24	5	5	24	24
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	-	not_compliant	compliant	not_compliant	compliant	compliant
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	EAR99	-	3A001.A.2	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最大模拟输入电压	5.25 V	5.25 V	-	-	5.25 V	-	-	5.25 V	5.25 V
最小模拟输入电压	-5.25 V	-5.25 V	-	-	-5.25 V	-	-	-5.25 V	-5.25 V
最长转换时间	18 µs	18 µs	-	-	18 µs	-	-	18 µs	18 µs
转换器类型	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	-	-	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	-	-	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码	R-GDIP-T24	R-GDIP-T24	R-PDSO-G5	-	R-GDIP-T24	R-PDSO-G5	R-PDSO-G5	R-PDSO-G24	R-PDIP-T24
JESD-609代码	e0	e0	e0	-	e0	-	e0	e3	e3
最大线性误差 (EL)	0.0244%	0.0244%	-	-	0.0244%	-	-	0.0244%	0.0244%
湿度敏感等级	1	1	1	-	1	1	1	1	1
标称负供电电压	-5 V	-5 V	-	-	-5 V	-	-	-5 V	-5 V
模拟输入通道数量	1	1	-	-	1	-	-	1	1
位数	12	12	-	-	12	-	-	12	12
功能数量	1	1	1	-	1	1	1	1	1
端子数量	24	24	5	-	24	5	5	24	24
最高工作温度	125 °C	125 °C	85 °C	-	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C	70 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-
输出位码	BINARY	BINARY	-	-	BINARY	-	-	BINARY	BINARY
输出格式	SERIAL, PARALLEL, 8 BITS	SERIAL, PARALLEL, 8 BITS	-	-	SERIAL, PARALLEL, 8 BITS	-	-	SERIAL, PARALLEL, 8 BITS	SERIAL, PARALLEL, 8 BITS
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	-	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	LSSOP	-	DIP	LSSOP	LSSOP	SOP	DIP
封装等效代码	DIP24,.3	DIP24,.3	TSOP5/6,.11,37	-	-	TSOP5/6,.11,37	TSOP5/6,.11,37	SOP24,.4	DIP24,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	-	IN-LINE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	240	240	245	-	240	260	245	260	260
电源	5,GND/-5 V	5,GND/-5 V	.75/1.8 V	-	-	.75/1.8 V	.75/1.8 V	5,GND/-5 V	5,GND/-5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
采样速率	0.1 MHz	0.1 MHz	-	-	0.1 MHz	-	-	0.1 MHz	0.1 MHz
采样并保持/跟踪并保持	TRACK	TRACK	-	-	TRACK	-	-	TRACK	TRACK
座面最大高度	5.72 mm	5.72 mm	1.45 mm	-	5.72 mm	1.45 mm	1.45 mm	2.65 mm	4.572 mm
标称供电电压	5 V	5 V	-	-	5 V	-	-	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	-	NO	YES	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	BICMOS	-	CMOS	BICMOS	BICMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	-	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	TIN LEAD	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	-	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	0.95 mm	-	2.54 mm	0.95 mm	0.95 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	20	20	NOT SPECIFIED	-	20	40	NOT SPECIFIED	30	30
宽度	15.24 mm	15.24 mm	1.625 mm	-	15.24 mm	1.625 mm	1.625 mm	7.5 mm	7.62 mm
Base Number Matches	-	1	1	-	1	1	1	1	-
长度	-	-	2.9 mm	-	-	2.9 mm	2.9 mm	15.4 mm	30.545 mm

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