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IRG4RC10UDPBF

产品描述Gate Drivers SOLID STATE RELAY
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小302KB,共11页
制造商Infineon(英飞凌)
官网地址http://www.infineon.com/
标准
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IRG4RC10UDPBF概述

Gate Drivers SOLID STATE RELAY

IRG4RC10UDPBF规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Infineon(英飞凌)
包装说明LEAD FREE, DPAK-3
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
其他特性LOW CONDUCTION LOSS
外壳连接COLLECTOR
最大集电极电流 (IC)8.5 A
集电极-发射极最大电压600 V
配置SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最大降落时间(tf)210 ns
门极-发射极最大电压20 V
JEDEC-95代码TO-252AA
JESD-30 代码R-PSSO-G2
JESD-609代码e3
湿度敏感等级1
元件数量1
端子数量2
最高工作温度150 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
极性/信道类型N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs)38 W
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
端子面层Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形式GULL WING
端子位置SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间30
晶体管应用POWER CONTROL
晶体管元件材料SILICON
标称断开时间 (toff)345 ns
标称接通时间 (ton)56 ns
Base Number Matches1

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PD - 95328
IRG4RC10UDPbF
Features
INSULATED GATE BIPOLAR TRANSISTOR WITH
ULTRAFAST SOFT RECOVERY DIODE
UltraFast CoPack IGBT
C
• UltraFast: Optimized for medium operating
frequencies ( 8-40 kHz in hard switching, >200
kHz in resonant mode).
• Generation 4 IGBT design provides tighter
parameter distribution and higher efficiency than
previous generation
• IGBT co-packaged with HEXFRED
TM
ultrafast,
ultra-soft-recovery anti-parallel diodes for use
in
bridge configurations
• Industry standard TO-252AA package
• Lead-Free
• Generation 4 IGBT's offer highest efficiencies
available
• IGBT's optimized for specific application conditions
• HEXFRED diodes optimized for performance with
IGBT's . Minimized recovery characteristics require
less/no snubbing
• Lower losses than MOSFET's conduction and Diode
losses
V
CES
= 600V
V
CE(on) typ.
=
2.15V
G
E
@V
GE
= 15V, I
C
= 5.0A
n-channel
t
f
(typ.) = 140ns
Benefits
D-PAK
TO-252AA
Absolute Maximum Ratings
V
CES
I
C
@ T
C
= 25°C
I
C
@ T
C
= 100°C
I
CM
I
LM
I
F
@ T
C
= 100°C
I
FM
V
GE
P
D
@ T
C
= 25°C
P
D
@ T
C
= 100°C
T
J
T
STG
Parameter
Collector-to-Emitter Voltage
Continuous Collector Current
Continuous Collector Current
Pulsed Collector Current

Clamped Inductive Load Current
‚
Diode Continuous Forward Current
Diode Maximum Forward Current
Gate-to-Emitter Voltage
Maximum Power Dissipation
Maximum Power Dissipation
Operating Junction and
Storage Temperature Range
Soldering Temperature, for 10 sec.
Mounting Torque, 6-32 or M3 Screw.
Max.
600
8.5
5.0
34
34
4.0
16
± 20
38
15
-55 to +150
300 (0.063 in. (1.6mm) from case)
10 lbf•in (1.1 N•m)
Units
V
A
V
W
°C
Thermal Resistance
Parameter
R
θJC
R
θJC
R
θJA
Wt
Junction-to-Case - IGBT
Junction-to-Case - Diode
Junction-to-Ambient (PCB mount)*
Weight
Min.
–––
–––
–––
–––
Typ.
–––
–––
–––
0.3 (0.01)
Max.
3.3
7.0
50
–––
Units
°C/W
g (oz)
Details of note

through
„
are on the last page
www.irf.com
1
6/2/04

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