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SN65LV1023DBR

产品描述LVDS Interface IC 10:1 LVDS Serdes Xmitter 300-660Mbps
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小372KB,共22页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN65LV1023DBR概述

LVDS Interface IC 10:1 LVDS Serdes Xmitter 300-660Mbps

SN65LV1023DBR规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SSOP
包装说明SSOP, SSOP28,.3
针数28
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time1 week
差分输出YES
驱动器位数1
输入特性DIFFERENTIAL
接口集成电路类型LINE DRIVER
接口标准GENERAL PURPOSE
JESD-30 代码R-PDSO-G28
长度10.2 mm
功能数量1
端子数量28
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP28,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
最大接收延迟
座面最大高度2 mm
最大压摆率70 mA
最大供电电压3.6 V
最小供电电压3 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
最大传输延迟0.4 ns
宽度5.3 mm

SN65LV1023DBR相似产品对比

SN65LV1023DBR SN65LV1023DBRG4
描述 LVDS Interface IC 10:1 LVDS Serdes Xmitter 300-660Mbps LVDS Interface IC 10:1 LVDS Serdes Xmitter 300-660Mbps
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SSOP SSOP
包装说明 SSOP, SSOP28,.3 GREEN, PLASTIC, SSOP-28
针数 28 28
Reach Compliance Code unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99
差分输出 YES YES
驱动器位数 1 1
输入特性 DIFFERENTIAL DIFFERENTIAL
接口集成电路类型 LINE DRIVER LINE DRIVER
接口标准 GENERAL PURPOSE GENERAL PURPOSE
JESD-30 代码 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28
长度 10.2 mm 10.2 mm
功能数量 1 1
端子数量 28 28
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SSOP
封装等效代码 SSOP28,.3 SSOP28,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2 mm 2 mm
最大压摆率 70 mA 70 mA
最大供电电压 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 3 V 3 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
最大传输延迟 0.4 ns 0.4 ns
宽度 5.3 mm 5.3 mm
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