Latches 2-3.6V CMOST 16-Bit Transparent
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP48,.3,20 |
| 针数 | 48 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| Factory Lead Time | 16 weeks |
| 系列 | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 12.5 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.024 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 2 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 48 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP48,.3,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 5.4 ns |
| 传播延迟（tpd） | 6.6 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 6.1 mm |
| MC74LCX16373DTRG | MC74LCX16373DT | |
|---|---|---|
| 描述 | Latches 2-3.6V CMOST 16-Bit Transparent | Latches 2-3.6V CMOST 16-Bit |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | TSSOP | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP48,.3,20 | TSSOP, TSSOP48,.3,20 |
| 针数 | 48 | 48 |
| Reach Compliance Code | unknown | not_compliant |
| Factory Lead Time | 16 weeks | 1 week |
| 系列 | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 | R-PDSO-G48 |
| JESD-609代码 | e4 | e0 |
| 长度 | 12.5 mm | 12.5 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.024 A | 0.024 A |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 位数 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 2 | 2 |
| 端口数量 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 48 | 48 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP48,.3,20 | TSSOP48,.3,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | RAIL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 240 |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 5.4 ns | 5.4 ns |
| 传播延迟（tpd） | 6.6 ns | 6.6 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 30 |
| 宽度 | 6.1 mm | 6.1 mm |
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