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BC557C

产品描述Bipolar Transistors - BJT 100mA 50V PNP
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小78KB,共7页
制造商ON Semiconductor(安森美)
官网地址http://www.onsemi.cn
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BC557C概述

Bipolar Transistors - BJT 100mA 50V PNP

BC557C规格参数

参数名称属性值
Brand NameON Semiconductor
是否无铅含铅
厂商名称ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码TO-92
包装说明CASE 29-11, TO-226, 3 PIN
针数3
制造商包装代码29-11
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
最大集电极电流 (IC)0.1 A
集电极-发射极最大电压45 V
配置SINGLE
最小直流电流增益 (hFE)420
JEDEC-95代码TO-92
JESD-30 代码O-PBCY-T3
JESD-609代码e0
元件数量1
端子数量3
最高工作温度150 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状ROUND
封装形式CYLINDRICAL
峰值回流温度(摄氏度)240
极性/信道类型PNP
最大功率耗散 (Abs)0.625 W
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
晶体管应用AMPLIFIER
晶体管元件材料SILICON
标称过渡频率 (fT)320 MHz

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BC556B, BC557A, B, C,
BC558B
Amplifier Transistors
PNP Silicon
Features
http://onsemi.com
Pb−Free Packages are Available*
COLLECTOR
1
MAXIMUM RATINGS
Rating
Collector - Emitter Voltage
BC556
BC557
BC558
Collector - Base Voltage
BC556
BC557
BC558
Emitter - Base Voltage
Collector Current − Continuous
Collector Current
− Peak
Base Current − Peak
Total Device Dissipation @ T
A
= 25°C
Derate above 25°C
Total Device Dissipation @ T
C
= 25°C
Derate above 25°C
Operating and Storage Junction
Temperature Range
V
EBO
I
C
I
CM
I
BM
P
D
P
D
T
J
, T
stg
V
CBO
−80
−50
−30
−5.0
−100
−200
−200
625
5.0
1.5
12
−55 to +150
Vdc
mAdc
mAdc
mW
mW/°C
W
mW/°C
°C
Symbol
V
CEO
−65
−45
−30
Vdc
Value
Unit
Vdc
2
BASE
3
EMITTER
TO−92
CASE 29
STYLE 17
12
1
3
STRAIGHT LEAD
BULK PACK
3
BENT LEAD
TAPE & REEL
AMMO PACK
2
MARKING DIAGRAM
THERMAL CHARACTERISTICS
Characteristic
Thermal Resistance, Junction−to−Ambient
Thermal Resistance, Junction−to−Case
Symbol
R
qJA
R
qJC
Max
200
83.3
Unit
°C/W
°C/W
BC
55xx
AYWW
G
G
Stresses exceeding Maximum Ratings may damage the device. Maximum
Ratings are stress ratings only. Functional operation above the Recommended
Operating Conditions is not implied. Extended exposure to stresses above the
Recommended Operating Conditions may affect device reliability.
xx
= 6B, 7A, 7B, 7C, or 8B
A
= Assembly Location
Y
= Year
WW
= Work Week
G
= Pb−Free Package
(Note: Microdot may be in either location)
ORDERING INFORMATION
*For additional information on our Pb−Free strategy and soldering details, please
download the ON Semiconductor Soldering and Mounting Techniques
Reference Manual, SOLDERRM/D.
©
Semiconductor Components Industries, LLC, 2007
See detailed ordering and shipping information in the package
dimensions section on page 6 of this data sheet.
1
March, 2007 − Rev. 3
Publication Order Number:
BC556B/D
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