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GAL16V8D-25LJI: 产品描述SPLD - Simple Programmable Logic Devices 16 INPUT 8 OUTPUT 5V LOW POWER 25ns; 产品类别可编程逻辑器件可编程逻辑; 文件大小724KB，共26页; 制造商Lattice(莱迪斯); 官网地址http://www.latticesemi.com

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GAL16V8D-25LJI概述

SPLD - Simple Programmable Logic Devices 16 INPUT 8 OUTPUT 5V LOW POWER 25ns

GAL16V8D-25LJI规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Lattice(莱迪斯)
零件包装代码	QLCC
包装说明	PLASTIC, LCC-20
针数	20
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
架构	PAL-TYPE
最大时钟频率	37 MHz
JESD-30 代码	S-PQCC-J20
JESD-609代码	e0
长度	8.9662 mm
湿度敏感等级	1
专用输入次数	8
I/O 线路数量	8
输入次数	18
输出次数	8
产品条款数	64
端子数量	20
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	8 DEDICATED INPUTS, 8 I/O
输出函数	MACROCELL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ
封装等效代码	LDCC20,.4SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	225
电源	5 V
可编程逻辑类型	EE PLD
传播延迟	25 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.572 mm
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	8.9662 mm

GAL16V8D-25LJI相似产品对比

	GAL16V8D-25LJI	GAL16V8D-20QJNI	GAL16V8D-10LPI	GAL16V8D-15LS	GAL16V8D-20QPNI
描述	SPLD - Simple Programmable Logic Devices 16 INPUT 8 OUTPUT 5V LOW POWER 25ns			SPLD - Simple Programmable Logic Devices 16 INPUT 8 OUTPUT 5V LOW POWER 15ns	SPLD - Simple Programmable Logic Devices 16 INPUT 8 OUTPUT 5V LOW POWER 20ns
是否Rohs认证	不符合	符合	不符合	不符合	符合
厂商名称	Lattice(莱迪斯)	Lattice(莱迪斯)	Lattice(莱迪斯)	Lattice(莱迪斯)	Lattice(莱迪斯)
零件包装代码	QLCC	QLCC	DIP	SOIC	DIP
包装说明	PLASTIC, LCC-20	LEAD FREE, PLASTIC, LCC-20	PLASTIC, DIP-20	SOIC-20	LEAD FREE, PLASTIC, DIP-20
针数	20	20	20	20	20
Reach Compliance Code	not_compliant	unknown	not_compliant	not_compliant	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
架构	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE
最大时钟频率	37 MHz	41.6 MHz	66.7 MHz	45.5 MHz	41.6 MHz
JESD-30 代码	S-PQCC-J20	S-PQCC-J20	R-PDIP-T20	R-PDSO-G20	R-PDIP-T20
JESD-609代码	e0	e3	e0	e0	e3
长度	8.9662 mm	8.9662 mm	26.162 mm	12.8 mm	26.162 mm
专用输入次数	8	8	8	8	8
I/O 线路数量	8	8	8	8	8
输入次数	18	18	18	18	18
输出次数	8	8	8	8	8
产品条款数	64	64	64	64	64
端子数量	20	20	20	20	20
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	70 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C
组织	8 DEDICATED INPUTS, 8 I/O	8 DEDICATED INPUTS, 8 I/O	8 DEDICATED INPUTS, 8 I/O	8 DEDICATED INPUTS, 8 I/O	8 DEDICATED INPUTS, 8 I/O
输出函数	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	QCCJ	DIP	SOP	DIP
封装等效代码	LDCC20,.4SQ	LDCC20,.4SQ	DIP20,.3	SOP20,.4	DIP20,.3
封装形状	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	225	250	225	225	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
可编程逻辑类型	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD
传播延迟	25 ns	20 ns	10 ns	15 ns	20 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.572 mm	4.572 mm	5.334 mm	2.65 mm	5.334 mm
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.25 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.75 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	NO	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Matte Tin (Sn)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Matte Tin (Sn)
端子形式	J BEND	J BEND	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	40	30	30	NOT SPECIFIED
宽度	8.9662 mm	8.9662 mm	7.62 mm	7.5 mm	7.62 mm
是否无铅	含铅	不含铅	含铅	-	不含铅
湿度敏感等级	1	1	-	1	1

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