Bus Transceivers 18-Bit Univ Bus Tran
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Fairchild Semiconductor |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Fairchild |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP56,.3,20 |
| 针数 | 56 |
| 制造商包装代码 | 56 LD,TSSOP,JEDEC MO-153, 6.1MM WIDE |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 控制类型 | INDEPENDENT CONTROL |
| 计数方向 | BIDIRECTIONAL |
| 系列 | GTLP |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G56 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 14 mm |
| 逻辑集成电路类型 | REGISTERED BUS TRANSCEIVER |
| 最大I（ol） | 0.034 A |
| 湿度敏感等级 | 2 |
| 位数 | 17 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 56 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | OPEN-DRAIN/3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP56,.3,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3,5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 8.2 ns |
| 传播延迟（tpd） | 8.7 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.45 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3.15 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 翻译 | GTLP & TTL |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 6.1 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| GTLP16616MTDX | GTLP16616MTD | |
|---|---|---|
| 描述 | Bus Transceivers 18-Bit Univ Bus Tran | Bus Transceivers 18-Bit Univ Bus Tran |
| Brand Name | Fairchild Semiconductor | Fairchild Semiconductor |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Fairchild | Fairchild |
| 零件包装代码 | TSSOP | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP56,.3,20 | 6.10 MM, MO-153, TSSOP-56 |
| 针数 | 56 | 56 |
| 制造商包装代码 | 56 LD,TSSOP,JEDEC MO-153, 6.1MM WIDE | 56 LD,TSSOP,JEDEC MO-153, 6.1MM WIDE |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 控制类型 | INDEPENDENT CONTROL | INDEPENDENT CONTROL |
| 计数方向 | BIDIRECTIONAL | BIDIRECTIONAL |
| 系列 | GTLP | GTLP |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G56 | R-PDSO-G56 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 |
| 长度 | 14 mm | 14 mm |
| 逻辑集成电路类型 | REGISTERED BUS TRANSCEIVER | REGISTERED BUS TRANSCEIVER |
| 最大I（ol） | 0.034 A | 0.034 A |
| 湿度敏感等级 | 2 | 2 |
| 位数 | 17 | 17 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 56 | 56 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | OPEN-DRAIN/3-STATE | OPEN-DRAIN/3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP56,.3,20 | TSSOP56,.3,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 3.3,5 V | 3.3,5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 8.2 ns | 8.2 ns |
| 传播延迟（tpd） | 8.7 ns | 8.7 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.45 V | 3.45 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3.15 V | 3.15 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
| 翻译 | GTLP & TTL | GTLP & TTL |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 6.1 mm | 6.1 mm |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
