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MAX4734EGC

产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小246KB,共11页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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MAX4734EGC规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码QFN
包装说明3 X 3 MM, 0.90 MM HEIGHT, QFN-12
针数12
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
模拟集成电路 - 其他类型SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码S-XQCC-N12
JESD-609代码e0
长度3 mm
湿度敏感等级1
信道数量4
功能数量1
端子数量12
标称断态隔离度56 dB
最大通态电阻 (Ron)2 Ω
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码VQCCN
封装等效代码LCC12,.12SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)240
电源3/3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.9 mm
最大信号电流0.15 A
最大供电电流 (Isup)0.001 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)1.6 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
最长断开时间25 ns
最长接通时间30 ns
切换BREAK-BEFORE-MAKE
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度3 mm

MAX4734EGC相似产品对比

MAX4734EGC MAX4734EGC-T
描述 Multiplexer Switch ICs
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 QFN QFN
包装说明 3 X 3 MM, 0.90 MM HEIGHT, QFN-12 3 X 3 MM, 0.90 MM HEIGHT, QFN-12
针数 12 12
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant
模拟集成电路 - 其他类型 SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码 S-XQCC-N12 S-XQCC-N12
JESD-609代码 e0 e0
长度 3 mm 3 mm
湿度敏感等级 1 1
信道数量 4 4
功能数量 1 1
端子数量 12 12
标称断态隔离度 56 dB 56 dB
最大通态电阻 (Ron) 2 Ω 2 Ω
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 VQCCN VQCCN
封装等效代码 LCC12,.12SQ,20 LCC12,.12SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 240 245
电源 3/3.3 V 3/3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 0.9 mm 0.9 mm
最大信号电流 0.15 A 0.15 A
最大供电电流 (Isup) 0.001 mA 0.001 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 1.6 V 1.6 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES
最长断开时间 25 ns 25 ns
最长接通时间 30 ns 30 ns
切换 BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 20 NOT SPECIFIED
宽度 3 mm 3 mm

 
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