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CD4724BPWG4

产品描述Latches CMOS 8B Addressable Latch
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小392KB,共9页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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CD4724BPWG4概述

Latches CMOS 8B Addressable Latch

CD4724BPWG4规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码TSSOP
包装说明GREEN, PLASTIC, TSSOP-16
针数16
Reach Compliance Codecompliant
其他特性LATCH ACTS AS 1-OF-8 DEMULTIPLEXER
系列4000/14000/40000
JESD-30 代码R-PDSO-G16
长度5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型D LATCH
位数1
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TUBE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5/15 V
Prop。Delay @ Nom-Sup400 ns
传播延迟(tpd)400 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)18 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型LOW LEVEL
宽度4.4 mm

CD4724BPWG4相似产品对比

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描述 Latches CMOS 8B Addressable Latch Latches CMOS 8B Addressable Latch Latches CMOS 8B Addressable Latch Latches CMOS 8B Addressable Latch Latches CMOS 8B Addressable Latch Latches CMOS 8B Addressable Latch
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 TSSOP TSSOP SOIC SOIC SOIC TSSOP
包装说明 GREEN, PLASTIC, TSSOP-16 GREEN, PLASTIC, TSSOP-16 GREEN, PLASTIC, SOP-16 GREEN, PLASTIC, SOP-16 SOP, SOP16,.3 GREEN, PLASTIC, TSSOP-16
针数 16 16 16 16 16 16
Reach Compliance Code compliant compli compli compli compli compliant
其他特性 LATCH ACTS AS 1-OF-8 DEMULTIPLEXER LATCH ACTS AS 1-OF-8 DEMULTIPLEXER LATCH ACTS AS 1-OF-8 DEMULTIPLEXER LATCH ACTS AS 1-OF-8 DEMULTIPLEXER LATCH ACTS AS 1-OF-8 DEMULTIPLEXER LATCH ACTS AS 1-OF-8 DEMULTIPLEXER
系列 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
长度 5 mm 5 mm 10.2 mm 10.2 mm 10.2 mm 5 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 D LATCH D LATCH D LATCH D LATCH D LATCH D LATCH
位数 1 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP SOP SOP SOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP16,.25 TSSOP16,.25 SOP16,.3 SOP16,.3 SOP16,.3 TSSOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法 TUBE TUBE TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL TUBE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V
传播延迟(tpd) 400 ns 400 ns 400 ns 400 ns 400 ns 400 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 2 mm 2 mm 2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
触发器类型 LOW LEVEL LOW LEVEL LOW LEVEL LOW LEVEL LOW LEVEL LOW LEVEL
宽度 4.4 mm 4.4 mm 5.3 mm 5.3 mm 5.3 mm 4.4 mm
是否无铅 - 不含铅 不含铅 不含铅 - 不含铅
Prop。Delay @ Nom-Su - 400 ns 400 ns 400 ns 400 ns -

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