Bus Transmitters 1 BIT BUS SWITCH
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | ON Semiconductor |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | DFN |
| 包装说明 | VSON, |
| 针数 | 6 |
| 制造商包装代码 | 517AA |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| Factory Lead Time | 4 weeks |
| 系列 | CBT/FST/QS/5C/B |
| JESD-30 代码 | R-XDSO-N6 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 1.2 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 6 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出极性 | INVERTED |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | VSON |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 传播延迟（tpd） | 0.25 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.55 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.4 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 1 mm |
| 7SB385MUTCG | 7SB385DFT2G | |
|---|---|---|
| 描述 | Bus Transmitters 1 BIT BUS SWITCH | Memory Card Connectors R/A SMT MICROSD CON PUSH-PUSH TOP BRDMNT |
| Brand Name | ON Semiconductor | ON Semiconductor |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | DFN | SOT-353 |
| 包装说明 | VSON, | TSSOP, |
| 针数 | 6 | 5 |
| 制造商包装代码 | 517AA | 419A-02 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C |
| Factory Lead Time | 4 weeks | 4 weeks |
| 系列 | CBT/FST/QS/5C/B | CBT/FST/QS/5C/B |
| JESD-30 代码 | R-XDSO-N6 | R-XDSO-G5 |
| JESD-609代码 | e4 | e3 |
| 长度 | 1.2 mm | 2 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 位数 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 6 | 5 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
| 输出极性 | INVERTED | INVERTED |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | VSON | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 传播延迟（tpd） | 0.25 ns | 0.25 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.55 mm | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4 V | 4 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD | GULL WING |
| 端子节距 | 0.4 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 1 mm | 1.25 mm |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
