LED Display Drivers
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | PLASTIC, DIP-40 |
| 针数 | 40 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | COMMON-ANODE |
| 数据输入模式 | SERIAL |
| 显示模式 | DOT MATRIX |
| 接口集成电路类型 | LED DISPLAY DRIVER |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 52.075 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 复用显示功能 | YES |
| 位数/字符 | 4-DIGIT |
| 功能数量 | 1 |
| 区段数 | 24 |
| 端子数量 | 40 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP40,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 |
| 电源 | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.7 V |
| 标称供电电压 | 3 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm |
| 最小 fmax | 8 MHz |
| MAX6953EPL | MAX6953EPL+ | MAX6953EAX-T | MAX6953EAX | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | LED Display Drivers | led display drivers integrated circuits (ics) | LED Display Drivers | LED Display Drivers |
| 是否无铅 | 含铅 | 不含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | SSOP | SSOP |
| 包装说明 | PLASTIC, DIP-40 | DIP, | SSOP, | 0.80 MM PITCH, SSOP-36 |
| 针数 | 40 | 40 | 36 | 36 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | compli | compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 数据输入模式 | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
| 显示模式 | DOT MATRIX | DOT MATRIX | DOT MATRIX | DOT MATRIX |
| 接口集成电路类型 | LED DISPLAY DRIVER | LED DISPLAY DRIVER | LED DISPLAY DRIVER | LED DISPLAY DRIVER |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 | R-PDIP-T40 | R-PDSO-G36 | R-PDSO-G36 |
| JESD-609代码 | e0 | e3 | e0 | e0 |
| 长度 | 52.075 mm | 52.075 mm | 15.415 mm | 15.415 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 复用显示功能 | YES | YES | YES | YES |
| 位数/字符 | 4-DIGIT | 4-DIGIT | 4-DIGIT | 4-DIGIT |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 区段数 | 24 | 24 | 24 | 24 |
| 端子数量 | 40 | 40 | 36 | 36 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | DIP | SSOP | SSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 | 260 | 245 | 245 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 5.08 mm | 2.64 mm | 2.64 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
| 标称供电电压 | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | NO | NO | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | TIN | TIN LEAD | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm | 15.24 mm | 7.495 mm | 7.495 mm |
| 最小 fmax | 8 MHz | 8 MHz | 8 MHz | 8 MHz |
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