SRAM DS1220Y-100+
| 参数名称 | 属性值 |
| 产品种类 Product Category | SRAM |
| 制造商 Manufacturer | Maxim(美信半导体) |
| RoHS | Details |
| Memory Size | 16 kbit |
| Organization | 2 k x 8 |
| Access Time | 100 ns |
| 接口类型 Interface Type | Parallel |
| 电源电压-最大 Supply Voltage - Max | 5.5 V |
| 电源电压-最小 Supply Voltage - Min | 4.5 V |
| Supply Current - Max | 75 mA |
| 最小工作温度 Minimum Operating Temperature | 0 C |
| 最大工作温度 Maximum Operating Temperature | + 70 C |
| 安装风格 Mounting Style | Through Hole |
| 封装 / 箱体 Package / Case | PDIP-24 |
| Memory Type | SDR |
| 工作温度范围 Operating Temperature Range | 0 C to + 70 C |
| 工厂包装数量 Factory Pack Quantity | 14 |
| 类型 Type | Asynchronous |
| 单位重量 Unit Weight | 0.131925 oz |
| DS1220Y-100- | DS1220Y-150 | DS1220Y-200 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | SRAM DS1220Y-100+ | NVRAM | NVRAM |
| 是否Rohs认证 | - | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | - | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | - | DIP | DIP |
| 包装说明 | - | 0.720 INCH,DIP-24 | 0.720 INCH,DIP-24 |
| 针数 | - | 24 | 24 |
| Reach Compliance Code | - | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | - | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | - | 150 ns | 200 ns |
| 其他特性 | - | 10 YEAR DATA RETENTION | 10 YEAR DATA RETENTION |
| JESD-30 代码 | - | R-XDMA-P24 | R-XDMA-P24 |
| JESD-609代码 | - | e0 | e0 |
| 内存密度 | - | 16384 bit | 16384 bit |
| 内存集成电路类型 | - | NON-VOLATILE SRAM MODULE | NON-VOLATILE SRAM MODULE |
| 内存宽度 | - | 8 | 8 |
| 功能数量 | - | 1 | 1 |
| 端子数量 | - | 24 | 24 |
| 字数 | - | 2048 words | 2048 words |
| 字数代码 | - | 2000 | 2000 |
| 工作模式 | - | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | - | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | - | 2KX8 | 2KX8 |
| 封装主体材料 | - | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | - | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | - | DIP24,.6 | DIP24,.6 |
| 封装形状 | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | - | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 并行/串行 | - | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | - | 240 | 245 |
| 电源 | - | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大待机电流 | - | 0.004 A | 0.004 A |
| 最大压摆率 | - | 0.075 mA | 0.075 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | - | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | - | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | - | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | - | NO | NO |
| 技术 | - | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | - | PIN/PEG | PIN/PEG |
| 端子节距 | - | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | - | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
模拟与混合信号
模拟电子
Microchip MCU
微控制器 MCU
DSP 与 ARM 处理器
微控制器 MCU
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
