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CBT16212DGG

产品描述Digital Bus Switch ICs 24BIT BUS EXC SW 12BT OUTPT EN
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小74KB,共13页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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CBT16212DGG概述

Digital Bus Switch ICs 24BIT BUS EXC SW 12BT OUTPT EN

CBT16212DGG规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP56,.3,20
针数56
Reach Compliance Codeunknown
系列CBT/FST/QS/5C/B
JESD-30 代码R-PDSO-G56
JESD-609代码e4
长度14 mm
逻辑集成电路类型BUS EXCHANGER
湿度敏感等级1
位数24
功能数量1
端口数量4
端子数量56
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP56,.3,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
传播延迟(tpd)0.25 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度6.1 mm

CBT16212DGG相似产品对比

CBT16212DGG CBT16212DL
描述 Digital Bus Switch ICs 24BIT BUS EXC SW 12BT OUTPT EN Digital Bus Switch ICs 24BIT BUS EXC SW 12BT OUTPT EN
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 TSSOP SSOP
包装说明 TSSOP, TSSOP56,.3,20 PLASTIC, SSOP-56
针数 56 56
Reach Compliance Code unknown unknown
系列 CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B
JESD-30 代码 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56
JESD-609代码 e4 e4
长度 14 mm 18.425 mm
逻辑集成电路类型 BUS EXCHANGER BUS EXCHANGER
湿度敏感等级 1 2
位数 24 12
功能数量 1 1
端口数量 4 4
端子数量 56 56
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SSOP
封装等效代码 TSSOP56,.3,20 SSOP56,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
电源 5 V 5 V
传播延迟(tpd) 0.25 ns 0.25 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 2.8 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4 V 4 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30
宽度 6.1 mm 7.5 mm
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