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74HCT174PW-T

产品类别逻辑    逻辑   
文件大小88KB,共14页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74HCT174PW-T在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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74HCT174PW-T规格参数

参数名称属性值
Source Url Status Check Date2013-06-14 00:00:00
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明TSSOP,
Reach Compliance Codeunknown
系列HCT
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e4
长度5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
湿度敏感等级1
位数6
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)53 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度4.4 mm
最小 fmax20 MHz
Base Number Matches1

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INTEGRATED CIRCUITS
DATA SHEET
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The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Family Specifications
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Information
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Outlines
74HC/HCT174
Hex D-type flip-flop with reset;
positive-edge trigger
Product specification
Supersedes data of September 1993
File under Integrated Circuits, IC06
1998 Jul 08

74HCT174PW-T相似产品对比

74HCT174PW-T 74HC174DB-T 74HCT174D 74HC174D 74HC174PW-T 74HCT174PW
描述 Flip Flops HEX D-TYPE MASTER RESET Flip Flops HEX D-TYPE MASTER RESET Flip Flops HEX D F-F POS-EDGE W/RESET Flip Flops HEX D-TYPE MASTER RESET Flip Flops HEX D-TYPE MASTER RESET
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
系列 HCT HC/UH HCT HC/UH HC/UH HCT
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
长度 5 mm 6.2 mm 9.9 mm 9.9 mm 5 mm 5 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1
位数 6 6 6 6 6 6
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SSOP SOP SOP TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260
传播延迟(tpd) 53 ns 50 ns 53 ns 250 ns 250 ns 53 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 2 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.1 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 6 V 5.5 V 6 V 6 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 2 V 4.5 V 2 V 2 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU) NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU) NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30 30
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 4.4 mm 5.3 mm 3.9 mm 3.9 mm 4.4 mm 4.4 mm
最小 fmax 20 MHz 20 MHz 20 MHz 24 MHz 24 MHz 20 MHz
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 TSSOP, SSOP, 3.90 MM, PLASTIC, SOT109-1, SO-16 SOP, SOP16,.25 TSSOP, -
JESD-609代码 e4 e4 - - e4 e4
Base Number Matches 1 1 - 1 1 -
零件包装代码 - SOIC SOIC SOIC TSSOP -
针数 - 16 16 16 16 -

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