Switching Voltage Regulators
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Freescale |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | 27 X 27 MM, 1.27 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-272 |
针数 | 272 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY |
地址总线宽度 | 32 |
位大小 | 32 |
边界扫描 | YES |
最大时钟频率 | 66 MHz |
外部数据总线宽度 | 32 |
格式 | FLOATING POINT |
集成缓存 | YES |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B272 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 27 mm |
低功率模式 | YES |
湿度敏感等级 | 3 |
端子数量 | 272 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA272,20X20,50 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 1.5,3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | AEC-Q100 |
座面最大高度 | 2.65 mm |
速度 | 400 MHz |
最大供电电压 | 1.58 V |
最小供电电压 | 1.42 V |
标称供电电压 | 1.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 27 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
Base Number Matches | 1 |
SPC5200CVR400B | SPC5200CVR400BR2 | |
---|---|---|
描述 | Switching Voltage Regulators | Microprocessors - MPU HABANERO AUTO PB FREE |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | BGA | BGA |
包装说明 | 27 X 27 MM, 1.27 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-272 | 27 X 27 MM, 1.27 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-272 |
针数 | 272 | 272 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
ECCN代码 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 |
其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY |
地址总线宽度 | 32 | 32 |
位大小 | 32 | 32 |
边界扫描 | YES | YES |
最大时钟频率 | 66 MHz | 66 MHz |
外部数据总线宽度 | 32 | 32 |
格式 | FLOATING POINT | FLOATING POINT |
集成缓存 | YES | YES |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B272 | S-PBGA-B272 |
JESD-609代码 | e1 | e1 |
长度 | 27 mm | 27 mm |
低功率模式 | YES | YES |
湿度敏感等级 | 3 | 3 |
端子数量 | 272 | 272 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA | BGA |
封装等效代码 | BGA272,20X20,50 | BGA272,20X20,50 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
电源 | 1.5,3.3 V | 1.5,3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
筛选级别 | AEC-Q100 | AEC-Q100 |
座面最大高度 | 2.65 mm | 2.65 mm |
速度 | 400 MHz | 400 MHz |
最大供电电压 | 1.58 V | 1.58 V |
最小供电电压 | 1.42 V | 1.42 V |
标称供电电压 | 1.5 V | 1.5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL | BALL |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 |
宽度 | 27 mm | 27 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR |
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