Memory Circuit, 64X1, CMOS, PBGA4, WLP-4
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 包装说明 | VFBGA, |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Factory Lead Time | 7 weeks |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B4 |
| 长度 | 1.338 mm |
| 内存密度 | 64 bit |
| 内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT |
| 内存宽度 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 4 |
| 字数 | 64 words |
| 字数代码 | 64 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 64X1 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 座面最大高度 | 0.5 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.3 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 0.678 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| DS2401X-S+T | DS2401Z-TR | DS2401X1#U | DS2401X1-S#T | DS2401+T&R; | DS2401Z+T&R; | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Memory Circuit, 64X1, CMOS, PBGA4, WLP-4 | Security ICs / Authentication ICs | IC SILICON SER NUMBER 2FLIPCHIP | IC SILICON SERIAL NUMBER 2CSP | IC SILICON SERIAL NUMBER TO92-3 | 存储器类型：Non-Volatile 存储器接口类型：1-Wire 存储器容量：- 工作电压：2.8V ~ 6V 一款增强型、硅序列号的电子注册码芯片,内置64位全球唯一ID号码的单总线存储器芯片。 |
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