参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Freescale |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | 0.65 MM PITCH, LEAD FREE, SOIC-32 |
针数 | 32 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
接口集成电路类型 | INTERFACE CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G32 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 11 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 32 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.65 mm |
最大供电电压 | 5.25 V |
最小供电电压 | 3.1 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
电源电压1-最大 | 26 V |
电源电压1-分钟 | 8 V |
电源电压1-Nom | 13 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 7.5 mm |
Base Number Matches | 1 |
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