电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

74LCX2244MTC

产品描述LVDS Interface IC 3V LVDS QUAD CMOS DIFF LINE DRVR
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小273KB,共14页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

74LCX2244MTC在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
74LCX2244MTC - - 点击查看 点击购买

74LCX2244MTC概述

LVDS Interface IC 3V LVDS QUAD CMOS DIFF LINE DRVR

74LCX2244MTC规格参数

参数名称属性值
Brand NameFairchild Semiconductor
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Fairchild
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP20,.25
针数20
制造商包装代码20LD, TSSOP, JEDEC MO-153, 4.4MM WIDE
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
控制类型ENABLE LOW
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e4
长度6.5 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.012 A
湿度敏感等级1
位数4
功能数量2
端口数量2
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP20,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法RAIL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup7.5 ns
传播延迟(tpd)9 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度4.4 mm
Base Number Matches1

74LCX2244MTC相似产品对比

74LCX2244MTC 74LCX2244WMX 74LCX2244SJX
描述 LVDS Interface IC 3V LVDS QUAD CMOS DIFF LINE DRVR Buffers u0026 Line Drivers Buffer/Line Driver Buffers u0026 Line Drivers Buffer/Line Driver
Brand Name Fairchild Semiconductor Fairchild Semiconductor Fairchild Semiconductor
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 Fairchild Fairchild Fairchild
零件包装代码 TSSOP SOIC SOP
包装说明 TSSOP, TSSOP20,.25 SOP, SOP20,.4 SOP, SOP20,.3
针数 20 20 20
制造商包装代码 20LD, TSSOP, JEDEC MO-153, 4.4MM WIDE 20LD, SOIC, JEDEC MS013, .300\", WIDE BODY 20LD,SOP,EIAJ TYPE II, 5.3MM WIDE
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
控制类型 ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW
系列 LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e4 e3 e3
长度 6.5 mm 12.8 mm 12.6 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.012 A 0.012 A 0.012 A
湿度敏感等级 1 1 1
位数 4 4 4
功能数量 2 2 2
端口数量 2 2 2
端子数量 20 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE WITH SERIES RESISTOR 3-STATE WITH SERIES RESISTOR 3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性 TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SOP SOP
封装等效代码 TSSOP20,.25 SOP20,.4 SOP20,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
包装方法 RAIL TAPE AND REEL TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 7.5 ns 7.5 ns 7.5 ns
传播延迟(tpd) 9 ns 9 ns 9 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 2.65 mm 2.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED 30 30
宽度 4.4 mm 7.5 mm 5.3 mm
Base Number Matches 1 1 1

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1108  1114  1251  1427  1673 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved