LVDS Interface IC 3V LVDS QUAD CMOS DIFF LINE DRVR
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Fairchild Semiconductor |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Fairchild |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | TSSOP, TSSOP20,.25 |
针数 | 20 |
制造商包装代码 | 20LD, TSSOP, JEDEC MO-153, 4.4MM WIDE |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
控制类型 | ENABLE LOW |
系列 | LVC/LCX/Z |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 6.5 mm |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
最大I(ol) | 0.012 A |
湿度敏感等级 | 1 |
位数 | 4 |
功能数量 | 2 |
端口数量 | 2 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE WITH SERIES RESISTOR |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP20,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
包装方法 | RAIL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3.3 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 7.5 ns |
传播延迟(tpd) | 9 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 4.4 mm |
Base Number Matches | 1 |
74LCX2244MTC | 74LCX2244WMX | 74LCX2244SJX | |
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描述 | LVDS Interface IC 3V LVDS QUAD CMOS DIFF LINE DRVR | Buffers u0026 Line Drivers Buffer/Line Driver | Buffers u0026 Line Drivers Buffer/Line Driver |
Brand Name | Fairchild Semiconductor | Fairchild Semiconductor | Fairchild Semiconductor |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Fairchild | Fairchild | Fairchild |
零件包装代码 | TSSOP | SOIC | SOP |
包装说明 | TSSOP, TSSOP20,.25 | SOP, SOP20,.4 | SOP, SOP20,.3 |
针数 | 20 | 20 | 20 |
制造商包装代码 | 20LD, TSSOP, JEDEC MO-153, 4.4MM WIDE | 20LD, SOIC, JEDEC MS013, .300\", WIDE BODY | 20LD,SOP,EIAJ TYPE II, 5.3MM WIDE |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
控制类型 | ENABLE LOW | ENABLE LOW | ENABLE LOW |
系列 | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e4 | e3 | e3 |
长度 | 6.5 mm | 12.8 mm | 12.6 mm |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
最大I(ol) | 0.012 A | 0.012 A | 0.012 A |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
位数 | 4 | 4 | 4 |
功能数量 | 2 | 2 | 2 |
端口数量 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 20 | 20 | 20 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE WITH SERIES RESISTOR | 3-STATE WITH SERIES RESISTOR | 3-STATE WITH SERIES RESISTOR |
输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | SOP | SOP |
封装等效代码 | TSSOP20,.25 | SOP20,.4 | SOP20,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
包装方法 | RAIL | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 |
电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 7.5 ns | 7.5 ns | 7.5 ns |
传播延迟(tpd) | 9 ns | 9 ns | 9 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm | 2.65 mm | 2.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 30 | 30 |
宽度 | 4.4 mm | 7.5 mm | 5.3 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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